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電子發(fā)燒友網(wǎng)>移動(dòng)通信>Audience攜手聯(lián)發(fā)科推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)語音和音頻解決方案

Audience攜手聯(lián)發(fā)科推出業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)平臺(tái)語音和音頻解決方案

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智能功率音頻放大器對(duì)智能手機(jī)的重要性

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2019-07-29 07:58:14

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2013-06-23 19:55:48

智能手機(jī)“一小時(shí)充電”充電管理方案

;2、充電電流最大支持到1A,電流再大,效率低導(dǎo)致的散熱問題也會(huì)明顯顯現(xiàn)?! ∪鐖D3、圖4為上海艾為電子推出的AW3210支持MTK、展訊智能手機(jī)平臺(tái)1A充電的高性價(jià)比充電方案。AW3210除了線性
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智能手機(jī)加平板

怎樣把智能手機(jī)中的藍(lán)牙和GPS.sim通訊硬件和軟件移植到平板電腦里、望高手賜教、給個(gè)思路
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很明顯,智能手機(jī)不僅融入了我們的日常商業(yè)活動(dòng),而且融入了我們的日常生活。過去,智能手機(jī)被定義為采用專用操作系統(tǒng)(OS)的蜂窩電話。這意味著智能手機(jī)可以增加或安裝/刪除應(yīng)用軟件,雖然這種定義稍嫌簡單了點(diǎn)。今天的智能手機(jī)已經(jīng)成為一個(gè)集通信、娛樂和計(jì)算功能于一身的小型設(shè)備。
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智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

,淡化消費(fèi)者對(duì)于其“山寨機(jī)”的尷尬印象。去年初,聯(lián)發(fā)推出了第一款基于微軟操作系統(tǒng)的智能芯片方案,但因微軟系統(tǒng)目前在智能手機(jī)市場(chǎng)的認(rèn)知有限,未能一舉成名,隨后聯(lián)發(fā)轉(zhuǎn)投安卓陣營,于去年8月推出了第二款
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2012-08-20 16:51:55

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`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場(chǎng)火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場(chǎng)份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng),近日與印尼
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

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Elliptic Labs與黑鯊再聯(lián)手,兩款全新智能手機(jī)搭載 AI Virtual Smart Sensor?

再次攜手,將Elliptic Labs的AI Virtual Smart Sensor Platform?技術(shù)融入黑鯊的最新款游戲智能手機(jī)。黑鯊4S和4S Pro智能手機(jī)憑借Elliptic Labs
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2021-05-25 06:12:11

MTK8735解決方案 源代碼

聯(lián)發(fā)MTK8735 核心板4G 全網(wǎng)通4核64位 物聯(lián)網(wǎng)方案LTE模塊 3G/4G行業(yè)設(shè)備MTK聯(lián)發(fā)平臺(tái)全部芯片,專業(yè)定制開發(fā)手機(jī),平板,路由器,行業(yè)設(shè)備,智能手表穿戴,智能家居,車聯(lián)網(wǎng)等。 MTK8735解決方案 李:(^q+q^)= 2+2+4+9+2+8+7+2+7+0 (去掉+號(hào))
2017-02-23 18:22:26

主流智能手機(jī)方案

大神們,請(qǐng)問現(xiàn)在主流安卓智能手機(jī)電路上,會(huì)用到哪些二三極管型號(hào)呢?還請(qǐng)不吝賜教。
2012-12-16 21:05:19

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智能’功能…哈哈哈所以趕緊買來一個(gè)試試。為了滿足好奇心,深扒了一下這款智能手機(jī)殼的信息。MOPIC是一家以韓國為基地,自主研發(fā)并推出裸眼3D顯示裝置的創(chuàng)新企業(yè),致力于讓人們隨時(shí)隨地都能享受3D視覺盛宴
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2019-07-26 08:22:22

基于NFC技術(shù)的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

Field Communication;NFC),以最具成本效益的模式進(jìn)行智能手機(jī)設(shè)計(jì)。身為系統(tǒng)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者,飛利浦專注于發(fā)展多媒體和系統(tǒng)連接的IP(intellectual property
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如何利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)?

本文介紹一種利用智能手機(jī)耳機(jī)接口音頻傳輸,來實(shí)現(xiàn)智能手機(jī)拓展監(jiān)測(cè)環(huán)境溫度、濕度的應(yīng)用設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方案,同時(shí)提出了可兼容2種不同耳機(jī)接口標(biāo)準(zhǔn)的解決方案,增強(qiáng)了智能手機(jī)拓展應(yīng)用價(jià)值。
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搭載Elliptic Labs AI Virtual Proximity Sensor?的智能手機(jī)榮耀60和60SE正式發(fā)布

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維修好幫手:《智能手機(jī)維修講義 教材》

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自動(dòng)對(duì)焦在智能手機(jī)的應(yīng)用

作者:高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Jason Whetstone當(dāng)今最想要的智能手機(jī)特性對(duì)于許多用戶,相機(jī)性能已成為一臺(tái)智能手機(jī)最重要的方面。社交媒體和線上業(yè)務(wù)使每個(gè)人都成為攝影師或影片導(dǎo)演,輔以幾百萬像素
2019-07-16 08:50:04

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2012-08-07 17:14:52

智能手機(jī)+平板電腦,商機(jī)?!

尺寸上的中間點(diǎn),在功能上,將其形容為結(jié)合兩者特點(diǎn)的融合體。這是否預(yù)示著平板電腦與智能手機(jī)融合的時(shí)代即將來臨?是否又是電子行業(yè)一大商機(jī)所在?筆者另借我愛方案網(wǎng)12月17日首屆智能手機(jī)工作坊的機(jī)會(huì)
2012-01-06 17:46:05

請(qǐng)問為什么采用聯(lián)發(fā)方案手機(jī)不容易R(shí)oot?

為什么采用聯(lián)發(fā)方案手機(jī)不容易R(shí)oot?
2020-08-18 00:47:32

請(qǐng)問如何去設(shè)計(jì)一種智能手機(jī)系統(tǒng)?

智能手機(jī)系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)智能手機(jī)系統(tǒng)的軟件設(shè)計(jì)基于嵌入式Linux的智能手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2021-04-25 07:00:01

請(qǐng)問有智能手機(jī)設(shè)計(jì)方案嗎?

想找找看有沒有關(guān)于智能手機(jī)的資料
2019-05-23 01:09:54

高保真手機(jī)音頻還原方案!

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聯(lián)發(fā)稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能手機(jī)平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技攜手微軟推出具豐富多媒體的智能手機(jī)平臺(tái) 前不久,聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)和微軟(Microsoft Corp.)共同宣布,推出具豐富多媒體的智能手機(jī)平臺(tái),期望引爆
2010-02-23 08:41:25621

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)將上市 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,首批采用聯(lián)發(fā)智能手機(jī)平臺(tái)的山寨機(jī)及國內(nèi)品牌機(jī)即將上市。
2010-03-23 10:20:25633

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機(jī)解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機(jī)市場(chǎng)而設(shè)計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032293

智能手機(jī)成本逆襲:芯片商拉低方案成本至300元

聯(lián)發(fā)(MTK)于去年9月首次推出千元智能手機(jī)方案以來,智能手機(jī)目前正進(jìn)入第二波增長高潮,主要驅(qū)動(dòng)力來自于中低端智能手機(jī)市場(chǎng),很多小廠商的出貨量快速增加,功能機(jī)“山寨化
2012-06-29 09:34:421269

mt6577_聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片深解

mt6577是聯(lián)發(fā)推出智能手機(jī)芯片,MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745027

聯(lián)發(fā)逆襲:智能手機(jī)芯片出貨量1年增長11倍

2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),前10大廠商7家負(fù)增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數(shù)。2011年,聯(lián)發(fā)在中國大陸僅銷售了1000萬顆智能手機(jī)芯片,從1000萬到1.1億,11倍的增長,聯(lián)發(fā)
2012-12-15 11:28:071538

聯(lián)發(fā)四核芯片MT6589成功打入一線智能手機(jī)大廠供應(yīng)鏈

聯(lián)發(fā)4核智能手機(jī)芯片MT6589除了獲得中國手機(jī)大廠青睞,2012年第4季小量出貨,聯(lián)發(fā)也透過國內(nèi)手機(jī)代工廠,取得Sony及 Motorola(摩托羅拉)中低階智能手機(jī)訂單,最快可在2013年第1季
2013-01-05 09:02:173873

聯(lián)發(fā)科技推出全球首款三卡三待3G智能手機(jī)解決方案

全球無線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布,因應(yīng)新興市場(chǎng)對(duì)于多卡漫游的巨大需求,推出全球首款三卡三待(Triple SIM)3G智能手機(jī)解決方案。此解決方案已獲LG Optimus L4II采用,日前已于巴西正式上市。
2013-07-26 09:37:331280

矽映電子與聯(lián)發(fā)科技的合作參考設(shè)計(jì)獲得更多支持MHL?的智能手機(jī)贏單

業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案與服務(wù)提供商矽映電子(NASDAQ:SIMG)日前宣布,其與聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)的合作參考設(shè)計(jì)贏得五款支持MHL?的國內(nèi)外品牌智能手機(jī)機(jī)型的設(shè)計(jì)訂單。這些新機(jī)型也體現(xiàn)了矽映電子與聯(lián)發(fā)科技多年的合作成果。
2014-05-14 20:08:012361

聯(lián)發(fā)推出NeuroPilot AI平臺(tái) 將終端人工智能帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 ―從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 13:30:491050

聯(lián)發(fā)cpu性能排行

臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機(jī)聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)“專屬的Android智能手機(jī)解決方案”。分析認(rèn)為,聯(lián)發(fā)的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機(jī)成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺(tái) 主打跨平臺(tái)終端人工智能

2018年1月9日—北京 ── 聯(lián)發(fā) 技今日宣布推出 NeuroPilot 人工智能平臺(tái),將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺(tái)設(shè)備 —從智能手機(jī)、智慧家庭到自動(dòng)駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供
2018-02-19 16:56:003513

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款A(yù)I芯片P60_寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)

芯片廠商聯(lián)發(fā)對(duì)外發(fā)布了旗下首款內(nèi)建AI功能的芯片曦力P60,通過AI技術(shù)的加持,聯(lián)發(fā)寄望P60站穩(wěn)中高端智能手機(jī)市場(chǎng)。2016年,聯(lián)發(fā)推出P系列芯片,定位中高端市場(chǎng),當(dāng)時(shí)的P10推出后備受市場(chǎng)
2018-03-18 16:48:002517

智能手機(jī)處理器需求暴增_下半年聯(lián)發(fā)P60大勢(shì)見好

集微網(wǎng)消息,聯(lián)發(fā)智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計(jì)將自第二季起復(fù)蘇,且預(yù)計(jì)將帶動(dòng)毛利率持續(xù)擴(kuò)張,業(yè)界預(yù)估,聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆,且下半年聯(lián)發(fā)也有機(jī)會(huì)推出低價(jià)版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004498

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)單芯片解決方案MT6753

關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā) 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場(chǎng)的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網(wǎng)通智能手機(jī)
2018-08-20 22:43:01874

展訊攜手Mozilla推出售價(jià)25美金智能手機(jī)的整體解決方案

解決方案。這些解決方案可極大地減少手機(jī)制造商的市場(chǎng)推廣時(shí)間和成本,主要面向全球首次購買智能機(jī)和入門級(jí)智能機(jī)用戶,快速推廣開放式網(wǎng)絡(luò)智能手機(jī)。展訊與 Mozilla 現(xiàn)已完成火狐 OS 與包括 SC6821 的多款展訊 WCDMA 和 EDGE 智能手機(jī)芯片組整合,同時(shí)今天推出了業(yè)界首款可支持售價(jià)
2018-10-04 07:32:01488

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新雙核智能手機(jī)解決方案,整合4合1無線連接功能

科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.), 發(fā)布最新雙核智能手機(jī)SoC MT6572。聯(lián)發(fā)科技MT6572雙核智能手機(jī)解決方案高度整合WiFi、FM、GPS以及藍(lán)牙功能,采用業(yè)界領(lǐng)先的28納米
2018-11-01 07:26:01548

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Android智能手機(jī)平臺(tái)MT6575

計(jì)的第三代智能手機(jī)解決方案– MT6575。聯(lián)發(fā)科技MT6575高度整合主頻1GHz的ARMreg; CortexTM-A9處理器和聯(lián)發(fā)科技優(yōu)越的3G/HSPA Modem,并支持Android 4.0
2018-12-25 20:42:01553

聯(lián)發(fā)科技推出多款A(yù)I人工智能終端產(chǎn)品解決方案

平臺(tái)MT8175,以及應(yīng)用于便攜智能音箱的AI語音交互(AI Voice)平臺(tái)MT8518,為消費(fèi)者打造了全新的智能家居體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強(qiáng)大AI邊緣算力,結(jié)合
2019-01-10 08:37:563229

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新5G芯片 將為首批高端5G智能手機(jī)提供支持

智能手機(jī)的中低端產(chǎn)品中,相信大家都對(duì)聯(lián)發(fā)很熟悉。當(dāng)年大部分的中低端智能手機(jī)都搭載了聯(lián)發(fā)的SoC,但是隨著近年高通在中低端芯片上的發(fā)力,聯(lián)發(fā)的聲音似乎已經(jīng)越來越小。
2019-05-30 16:46:133941

聯(lián)發(fā)推出了天璣系列的5G智能手機(jī)處理器

而在最新的報(bào)道中,產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露,聯(lián)發(fā)已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792

翻盤逆襲!天璣系列芯片助聯(lián)發(fā)登上王座

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風(fēng)順。早年間,聯(lián)發(fā)嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?,進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng),可惜的是聯(lián)發(fā)近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342689

聯(lián)發(fā)推出一款5G智能手機(jī)芯片天璣700

據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā),在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入 5G 之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣 1000、天璣 820、天璣 700 等多款 5G 智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)天璣系列5G智能手機(jī)處理器預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過4500萬

11月20日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,在進(jìn)入5G之后,聯(lián)發(fā)的存在感明顯增強(qiáng),目前已推出天璣1000、天璣820、天璣700等多款5G智能手機(jī)處理器。 從外媒的報(bào)道來看,聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)他們天璣系列5G
2020-11-20 15:18:482016

聯(lián)發(fā)拿下全球智能手機(jī)SoC芯片銷量第一

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 09:49:152186

聯(lián)發(fā)首次奪下智能手機(jī)SoC第一

市調(diào)機(jī)構(gòu)CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機(jī)SoC芯片市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告,聯(lián)發(fā)意外超越高通而登頂,這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。
2020-12-25 10:16:461545

Q3聯(lián)發(fā)智能手機(jī)芯片出貨量超1億顆

近日,2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐,聯(lián)發(fā)科以出貨超過1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績超越高通,成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期,31%的市占率和王座還屬于高通,而聯(lián)發(fā)則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419

聯(lián)發(fā)首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商

聯(lián)發(fā)在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難,九核圍觀的芯片廠商,即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流,嘲諷之聲依舊不絕于耳,甚至很多人期待聯(lián)發(fā)“翻車”。令這些朋友沒有想到,發(fā)哥不但沒有翻車,超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通,首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099

聯(lián)發(fā)擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額,從去年同期的26%上升至31%,首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511

聯(lián)發(fā)位列全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一

2020年第三季度中,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)超過高通,首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985

聯(lián)發(fā)5nm芯片天璣2000獲得OPPO、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單

1月18日,據(jù)報(bào)道稱,聯(lián)發(fā)的5nm芯片天璣2000已經(jīng)獲得了OPPO、vivo、榮耀等智能手機(jī)品牌訂單,預(yù)計(jì)最快將于2021年年底逐步出貨,2022年Q1季度搶占智能手機(jī)市場(chǎng)。
2021-01-18 15:04:342601

聯(lián)發(fā)超越高通成中國市場(chǎng)最大智能手機(jī)SoC供應(yīng)商

巨大的5G智能手機(jī)市場(chǎng)份額中,誰才是最大的SoC供應(yīng)商呢?今天終于有了答案。 據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),聯(lián)發(fā)憑借31.7%的市場(chǎng)份額,首次成為中國市場(chǎng)最大的智能手機(jī)供應(yīng)商。 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)此次逆襲,與天璣720、天璣800兩款中端平臺(tái)的成功密不可分。 其
2021-01-20 14:19:232025

聯(lián)發(fā)智能手機(jī)SoC出貨量得冠 大幅下降主要來自海思

中國智能手機(jī)SoC格局呈現(xiàn)出“兩超一強(qiáng)”的局面,聯(lián)發(fā)與高通成為智能手機(jī)SoC的兩大巨頭,而蘋果A系列芯片在品牌和產(chǎn)品的優(yōu)勢(shì)下席卷高端市場(chǎng)。
2022-04-01 10:20:473001

Counterpoint:聯(lián)發(fā)正加快在旗艦智能手機(jī)市場(chǎng)中的滲透

近日,知名市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一,今年第二季度更是一舉拿下了中國智能手機(jī)芯片市場(chǎng)
2022-11-05 23:43:482747

Qorvo 攜手聯(lián)發(fā),獲得更多智能手機(jī)、路由器和汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)訂單

表示:“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)擴(kuò)大合作范圍,為新一代 5G 智能手機(jī)、Wi-Fi 設(shè)備和汽車實(shí)現(xiàn)連接功能。雙方緊密合作,加速創(chuàng)新,為移動(dòng)、網(wǎng)絡(luò)
2022-12-01 14:30:06763

vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機(jī)時(shí)代

引起市場(chǎng)熱議之際,有傳聞稱聯(lián)發(fā)還將推出一款更為強(qiáng)大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知,聯(lián)發(fā)一直以來在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用,其技術(shù)實(shí)力備受肯定。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,本次天璣9300將以全新的全大核架構(gòu)出現(xiàn),不僅性能逆天,而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461247

聯(lián)發(fā)2023Q2全球智能手機(jī)AP/SoC市占30%,3年蟬聯(lián)第一

報(bào)告指出,2023Q2聯(lián)發(fā)的出貨量略有增長,因?yàn)閹齑嫠较陆?,入門級(jí)5G智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭力越來越激烈。聯(lián)發(fā)在中低端市場(chǎng)推出的天璣6000和天璣7000系列的新智能手機(jī)SoC的出貨量也增長了。
2023-09-14 16:43:193315

聯(lián)發(fā)攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場(chǎng)打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動(dòng)體驗(yàn),為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36624

Ceva與聯(lián)發(fā)合作,升級(jí)移動(dòng)空間音頻體驗(yàn)

功能的先進(jìn)技術(shù),引入到聯(lián)發(fā)的旗艦級(jí)5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗(yàn),使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44935

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