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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電源/新能源>《巴倫周刊》專訪納微半導體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來

《巴倫周刊》專訪納微半導體CEO:氮化鎵功率芯片行業(yè)將開啟光明未來

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(Navitas) 半導體宣布,將在11月3號到6號在上海舉辦的中國電源學會學術年會(CPSSC) 上展示最新的氮化(GaN)功率IC及其應用。
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今年2月,半導體發(fā)布了寬禁帶行業(yè)首份可持續(xù)發(fā)展報告。報告指出,每顆出貨的清潔、綠色氮化功率芯片可節(jié)省 4 kg CO2排放,GaN有望節(jié)省高達 2.6 億噸/年的二氧化碳排放量,相當于 650
2022-06-15 18:19:511086

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下一代氮化功率芯片加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放。
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2022年1月18日,半導體正式宣布,其新一代增加GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片已用于vivo公司旗下iQOO子品牌iQOO 9 Pro手機所標配的120W超快閃充迷你充電器中。
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半導體宣布成功發(fā)貨超過四千萬顆,氮化功率芯片行業(yè)領導者加速發(fā)展

氮化功率芯片行業(yè)領導者半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)正式宣布其發(fā)貨數(shù)量已超過四千萬顆,終端市場故障率為零。
2022-03-28 09:27:481184

半導體發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化芯片,引領氮化邁入集成新高度

芯片行業(yè)領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)發(fā)布全新GaNSense? Control合封氮化功率芯片,帶來前所未有的高集成度和性能表現(xiàn)。 氮化是相比傳統(tǒng)高壓 (HV) 硅 (Si) 功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,同時還減少了提供相同
2023-03-28 13:54:321257

集成之巔,易用至極!發(fā)布全新GaNSlim?氮化功率芯片

— 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及GaNFast?氮化功率芯片和GeneSiC?碳化硅功率器件行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布 全新一代高度集成的氮化功率芯片產品——GaNSlim? ,其憑借 最高級別的集成度和散熱性能 ,可為 手機
2024-10-17 16:31:091304

氮化功率半導體技術解析

氮化功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片的優(yōu)勢

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設計使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化芯片未來會取代硅芯片嗎?

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氮化充電器

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2021-09-14 08:35:58

氮化發(fā)展評估

DARPA提出WBST計劃以來,氮化已經(jīng)走過了較長的發(fā)展歷程,現(xiàn)在已成為微波和射頻行業(yè)的前沿。它的成本結構已經(jīng)與傳統(tǒng)半導體技術持平,當兩種競爭性技術成本相同的時候,性能高者主宰市場。MACOM等企業(yè)
2017-08-15 17:47:34

氮化技術在半導體行業(yè)中處于什么位置?

PC適配器的尺寸減半,到為并網(wǎng)應用創(chuàng)建高效、緊湊的10 kW轉換,德州儀器為您的設計提供了氮化解決方案。LMG3410和LMG3411系列產品的額定電壓為600 V,提供從低功率適配器到超過2 kW設計的各類解決方案。
2019-08-01 07:38:40

氮化的卓越表現(xiàn):推動主流射頻應用實現(xiàn)規(guī)?;?、供應安全和快速應對能力

應用的發(fā)展歷程無疑是一次最具顛覆性的技術革新過程,為射頻半導體行業(yè)開創(chuàng)了一個新時代。通過與ST達成的協(xié)議,MACOM硅基氮化技術獲得獨特優(yōu)勢,能夠滿足未來4G LTE和5G無線基站基礎設施對于性能
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ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

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2021-11-28 11:16:55

GaN功率半導體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢介紹

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2023-06-19 09:28:46

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術分會在深圳召開

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2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導體硅上氮化推入主流射頻市場和應用

本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯 整合意法半導體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化射頻功率技術,瞄準主流消費
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書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化發(fā)展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
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為什么氮化(GaN)很重要?

的設計和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當下一代功率半導體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計,如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心減少30-40
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標準,成為落地量產設計的催化劑 氮化芯片是提高整個系統(tǒng)性能的關鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關”的電路構件,即一個能將最小能量的數(shù)字信號,轉化為無損功率傳輸?shù)碾娐窐嫾?半導體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片

通過SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實現(xiàn)氮化器件、驅動、控制和保護集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化(GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導體市場多年,無論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強和良好的化學穩(wěn)定性等優(yōu)越性質,確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

流,但隨著5G的到來,砷化器件無法滿足在如此高的頻率下保持高集成度。[color=rgb(51, 51, 51) !important]于是,GaN成為下一個熱點。氮化作為一種寬禁帶半導體,可承受更高
2019-07-08 04:20:32

從清華大學到未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!

從清華大學到未來科技,張大江先生在半導體功率器件十八年的堅守!近年來,珠海市未來科技有限公司(以下簡稱“未來”)在第三代半導體行業(yè)異軍突起,憑借領先的氮化(GaN)技術儲備和不斷推出的新產品
2025-05-19 10:16:02

有關氮化半導體的常見錯誤觀念

,以及分享GaN FET和集成電路目前在功率轉換領域替代硅器件的步伐。 誤解1:氮化技術很新且還沒有經(jīng)過驗證 氮化器件是一種非常堅硬、具高機械穩(wěn)定性的寬帶隙半導體,于1990年代初首次用于生產高
2023-06-25 14:17:47

汽車半導體行業(yè)2012年或基本實現(xiàn)復蘇

半導體行業(yè)高管近期紛紛表態(tài),由于商家?guī)齑嬲霈F(xiàn)下降跡象,半導體行業(yè)迎來復蘇的第一縷曙光。ARM CEO伊斯特說,他預計智能手機在2012年將有顯著的增長,但也承認半導體行業(yè)的復蘇將受到經(jīng)濟形勢
2012-01-15 10:07:58

誰發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學術研究,始于 2009 年左右的香港科技大學,但強大的高壓氮化功率芯片平臺的量產,則是由成立于 2014 年的半導體最早進行研發(fā)的。半導體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

全球領先!半導體氮化芯片出貨量超1300萬顆

半導體今日正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產品零故障。
2021-01-27 16:43:142250

半導體迅速擴張芯片出貨量創(chuàng)歷史新高

半導體正式宣布,其出貨量創(chuàng)下最新紀錄,已向市場成功交付超過1300萬顆氮化(GaN)功率IC實現(xiàn)產品零故障,反應了全球移動消費電子市場正加速采用氮化芯片,實現(xiàn)移動設備和相關設備的快速充電。
2021-02-01 11:12:142246

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? 半導體(Navitas Semiconductor)是全球氮化功率芯片的開創(chuàng)者,成立于2014年,總部位于愛爾蘭,在深圳、杭州、上海都擁有銷售和研發(fā)中心。半導體擁有一支強大且不斷壯大
2021-03-10 14:33:013980

半導體閃亮登場慕尼黑上海電子展,氮化最新工業(yè)級應用產品首次公開亮相

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2021-07-02 11:43:321633

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2021-08-24 09:39:212059

福克斯電視臺專訪半導體CEO氮化技術走向世界

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2021-08-24 09:42:301764

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2021-08-24 09:48:102573

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半導體今日宣布,小米正式發(fā)布新款智能手機小米 Civi,配備采用 GaNFast 氮化功率芯片的 55W 氮化充電器。
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氮化功率芯片行業(yè)領導者半導體(“”)的股票,正式開始在納斯達克全球市場交易,股票代碼為“NVTS”。
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2022-06-02 10:32:512010

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氮化功率芯片行業(yè)領導者半導體宣布,正式成為全球首家獲得頂尖碳中和及氣候融資顧問機構Natural Capital Partners頒發(fā)的CarbonNeutral?公司認證的半導體公司。
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氮化功率芯片行業(yè)領導者半導體宣布收購碳化硅行業(yè)先驅GeneSiC,成為唯一專注下一代功率半導體公司 ? 加利福尼亞州埃爾塞貢多,2022 年 8 月 15日訊 — 氮化 (GaN) 功率芯片
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來源:《半導體芯科技》雜志12/1月刊 近年來,芯片材料、設備以及制程工藝等技術不斷突破,在高壓、高溫、高頻應用場景中第三代半導體材質優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)。其中,氮化憑借著在消費產品快充電源領域的如
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半導體推出智能GaNFast氮化功率芯片

領導者半導體(Navitas Semiconductor)(納斯達克股票代碼:NVTS)宣 布推出新一代采用GaNSense技術的智能GaNFast氮化功率芯片。GaNSense技術集成了關鍵、實時、智能的傳感和保護電路, 進一步提高了半導體功率半導體行業(yè)領先的可靠性和穩(wěn)健性,同時增加了
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半導體成立全球首家氮化功率芯片設計中心

下一代氮化功率芯片加速充電更快,駕駛距離更遠的電動汽車普及提前三年來到,并減少20%道路二氧化碳排放 2022年1月14日,北京—— 氮化 (GaN) 功率芯片行業(yè)領導者 Navitas
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氮化功率器件與驅動芯片領先廠商晶通半導體授權世強硬創(chuàng)代理

近日,世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與國內氮化功率器件與驅動芯片領先廠商——晶通半導體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導體”)簽署授權代理協(xié)議,代理其旗下工業(yè)級氮化功率驅動芯片、智能氮化功率開關等產品,廣泛應用于新能源汽車、充電樁、數(shù)據(jù)中心電源、光伏儲能、快充電源等行業(yè)。
2023-03-08 09:56:002122

新一代GaNSense? Control合封芯片詳解:更高效穩(wěn)定、成本更優(yōu)的氮化功率芯片

在電源領域掀起了翻天覆地的變革。 為簡化電路設計,加強器件可靠性,降低系統(tǒng)成本,半導體基于成功的GaNFast?氮化功率芯片及先進的GaNSense?技術,推出新一代GaNSense? Control合封氮化功率芯片,進一步加速氮化市場普及
2023-03-28 13:58:021876

發(fā)貨量超75,000,000顆!半導體創(chuàng)氮化功率器件出貨“芯”高峰

全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者 — 半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布 已出貨超7500萬顆高壓氮化功率器件。 氮化是是較高壓傳統(tǒng)硅功率半導體有著重大升級的下一代半導體技術,它減少了提供高壓性
2023-03-28 14:19:531041

合封氮化芯片是什么

合封氮化芯片是一種新型的半導體器件,它具有高效率、高功率密度和高可靠性等優(yōu)點。與傳統(tǒng)的半導體器件相比,合封氮化芯片采用了全新的封裝技術,多個半導體器件集成在一個芯片上,使得器件的體積更小、功率
2023-04-11 17:46:232504

半導體氮化和碳化硅齊頭并進,抓住繼充電器之后的下一波熱點應用

早前,半導體率先憑借氮化功率芯片產品,踩準氮化在充電器和電源適配器應用爆發(fā)的節(jié)奏,成為氮化領域的頭部企業(yè)。同時,也不斷開發(fā)氮化和碳化硅產品線,拓展新興應用市場。在2023慕尼黑上海
2023-08-01 16:36:192934

GaNFast氮化功率芯片有何優(yōu)勢?

半導體利用橫向650V eMode硅基氮化技術,創(chuàng)造了專有的AllGaN工藝設計套件(PDK),以實現(xiàn)集成氮化 FET、氮化驅動器,邏輯和保護功能于單芯片中。該芯片被封裝到行業(yè)標準的、低
2023-09-01 14:46:041591

第四代氮化器件樹立大功率行業(yè)應用內新標桿

半導體第四代高度集成氮化平臺在效率、密度及可靠性要求嚴苛的大功率行業(yè)應用內樹立新標桿
2023-09-07 14:30:151913

氮化功率芯片:革命性的半導體技術

隨著科技的不斷發(fā)展,無線通信、射頻設備和微波應用等領域對高性能功率放大器的需求不斷增加。為滿足這些需求,半導體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進步。其中,氮化功率芯片已經(jīng)成為一項引領潮流的技術,為高頻、高功率應用提供了全新的解決方案。
2023-10-18 09:13:142238

GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用

進入三星進供應鏈:GaNFast氮化功率芯片獲三星旗艦智能手機Galaxy S23采用。作為下一代功率半導體技術,氮化正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸,分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:311663

氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

,氮化芯片具有許多優(yōu)點和優(yōu)勢,同時也存在一些缺點。本文詳細介紹氮化芯片的定義、優(yōu)缺點,以及與硅芯片的區(qū)別。 一、氮化芯片的定義 氮化芯片是一種使用氮化材料制造的集成電路芯片氮化(GaN)是一種半導體
2023-11-21 16:15:3011007

氮化半導體芯片芯片區(qū)別

氮化半導體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導體芯片在組成材料、性能特點、應用領域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個方面進行詳細介紹。 首先,氮化半導體芯片和傳統(tǒng)的硅半導體芯片的組成
2023-12-27 14:58:242956

氮化半導體屬于金屬材料嗎

氮化半導體并不屬于金屬材料,它屬于半導體材料。為了滿足你的要求,我詳細介紹氮化半導體的性質、制備方法、應用領域以及未來發(fā)展方向等方面的內容。 氮化半導體的性質 氮化(GaN)是一種寬禁帶
2024-01-10 09:27:324485

十載征程,引領功率半導體行業(yè)發(fā)展

功率半導體行業(yè)半導體以其對氮化和碳化硅功率芯片的深入研究和創(chuàng)新,贏得了行業(yè)領導者的地位。值此成立十周年之際,半導體回顧了其一路走來的輝煌歷程,并對未來展望了無限期待。
2024-02-21 10:50:321467

半導體下一代GaNFast?氮化技術為三星打造超快“加速充電”

加利福尼亞州托斯2024年2月21日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)宣布其GaNFast?氮化功率芯片為三星全新發(fā)布的“AI機皇”—— Galaxy S24智能手機打造25W超快“加速充電”。
2024-02-22 11:42:041476

半導體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術路線圖

氮化和碳化硅技術并進,下一代AI數(shù)據(jù)中心電源功率突破飛升 加利福尼亞州托斯2024年3月11日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體
2024-03-13 13:48:331419

半導體發(fā)布最新AI數(shù)據(jù)中心電源技術路線圖

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領頭羊,近日公布了其針對AI人工智能數(shù)據(jù)中心的最新電源技術路線圖。此舉旨在滿足未來12至18個月內,AI系統(tǒng)功率需求可能呈現(xiàn)高達3倍的指數(shù)級增長。
2024-03-16 09:39:551722

半導體即將亮相亞洲充電展

半導體,作為功率半導體領域的佼佼者,以及氮化和碳化硅功率芯片技術的引領者,近日宣布亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會展中心舉辦的亞洲充電展。屆時,半導體將設立一個獨特而富有未來感的“芯球”展臺,充分展示其最新氮化和碳化硅技術,引領觀眾領略全電氣化的未來世界。
2024-03-16 09:40:581411

碳化硅與氮化未來怎樣共存

在這個電子產品更新?lián)Q代速度驚人的時代,半導體市場的前景無疑是光明的。新型功率半導體材料,比如碳化硅(SiC)和氮化(GaN),因其獨特的優(yōu)勢正成為行業(yè)內的熱門話題。
2024-04-07 11:37:111454

功率半導體廠商半導體2024年第一季度收入業(yè)績同比增長達73%

1 得益于移動快充、AI數(shù)據(jù)中心對氮化的持續(xù)采用,以及碳化硅在電動汽車、太陽能和工業(yè)應用的銷售增長,半導體2024年第一季度收入同比增長達73%。 2 全新的GaNSlim技術提升氮化
2024-05-10 18:35:412437

半導體攜下一代高功率、高可靠性功率半導體亮相PCIM 2024

加利福尼亞州托斯2024年5月21日訊 —GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)誠邀觀眾參加6月11日-13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024并造訪“芯球”展臺,
2024-05-24 15:37:331345

半導體亮相PCIM 2024,展示氮化與碳化硅技術

在電力電子領域,半導體憑借其卓越的GaNFast?氮化和GeneSiC?碳化硅功率半導體技術,已成為行業(yè)內的佼佼者。近日,該公司受邀參加6月11日至13日在德國紐倫堡舉行的PCIM 2024電力電子展,并在“芯球”展臺上展示其最新技術成果。
2024-05-30 14:43:081171

CNBC對話CEO,探討下一代氮化和碳化硅發(fā)展

近日,半導體CEO Gene Sheridan做客CNBC,與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對話,分享了在AI數(shù)據(jù)中心所需電源功率呈指數(shù)級增長的需求下,下一代氮化和碳化硅迎來怎樣的火熱前景。
2024-06-13 10:30:041343

半導體下一代GaNFast氮化功率芯片助力聯(lián)想打造全新氮化快充

加利福尼亞州托斯2024年6月20日訊 — 唯一全面專注的下一代功率半導體公司及氮化和碳化硅功率芯片行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)近日宣布其GaNFast氮化功率芯片
2024-06-21 14:45:442670

聯(lián)想新品充電器搭載半導體GaNFast氮化功率芯片,革新快充體驗

在科技日新月異的今天,充電技術正不斷取得新的突破。近日,半導體宣布其先進的GaNFast氮化功率芯片被聯(lián)想兩款全新充電器所采用,為消費者帶來了前所未有的快充體驗。這兩款充電器分別是小新105W
2024-06-22 14:13:491787

半導體發(fā)布全新CRPS185 4.5kW AI數(shù)據(jù)中心服務器電源方案

加利福尼亞州托斯2024年7月25日訊 — 下一代GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日發(fā)布全新CRPS185
2024-07-26 14:15:293244

半導體發(fā)布GaNSli氮化功率芯片

近日,半導體推出了全新一代高度集成的氮化功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能,在手機和筆記本電腦充電器、電視電源以及固態(tài)照明電源等多個領域展現(xiàn)出了巨大潛力。
2024-10-17 16:02:311134

十年,氮化GaNSlim上新,持續(xù)引領集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)十年前半導體作為氮化行業(yè)的先鋒,成功地氮化功率器件帶入消費電子市場,幫助客戶打造了許多氮化充電器的爆款產品,也推動了“氮化”的認知普及,當然也成就了
2024-10-23 09:43:592386

遠山半導體氮化功率器件的耐高壓測試

氮化(GaN),作為一種具有獨特物理和化學性質的半導體材料,近年來在電子領域大放異彩,其制成的氮化功率芯片功率轉換效率、開關速度及耐高溫等方面優(yōu)勢盡顯,在5G通信、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、消費電子等熱門領域,發(fā)揮重要的作用。
2024-10-29 16:23:151570

半導體氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈

近日,GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布其氮化和碳化硅技術進入戴爾供應鏈,為戴爾AI筆記本打造功率從60W至360W的電腦適配器。
2025-02-07 13:35:081235

半導體將于下月發(fā)布全新功率轉換技術

GaNFast氮化功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領導者——半導體(納斯達克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉換技術,觸發(fā)多個行業(yè)領域的顛覆性變革。該創(chuàng)新涵蓋半導體與系統(tǒng)級解決方案,預計顯著提升能效與功率密度,加速氮化和碳化硅技術對傳統(tǒng)硅基器件的替代進程。
2025-02-21 16:41:10867

半導體APEC 2025亮點搶先看

近日,唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 宣布參加APEC 2025,展示氮化和碳化硅技術在AI數(shù)據(jù)中心、電動汽車和移動設備領域的應用新突破。
2025-02-25 10:16:381785

半導體發(fā)布雙向GaNFast氮化功率芯片

唯一全面專注的下一代功率半導體公司及下一代氮化(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技術領導者——半導體(納斯達克股票代碼: NVTS)今日重磅發(fā)布全球首款量產級650V雙向GaNFast氮化
2025-03-13 15:49:392996

半導體GaNSafe?氮化功率芯片正式通過車規(guī)認證

日訊——半導體宣布其高功率旗艦GaNSafe氮化功率芯片已通過 AEC-Q100 和 AEC-Q101 兩項車規(guī)認證,這標志著氮化技術在電動汽車市場的應用正式邁入了全新階段。 ? 半導體的高功率旗艦——第四代GaNSafe產品家族, 集成了控制、驅動、感測以及關鍵的保護功能
2025-04-17 15:09:264300

專為電機驅動打造!全新GaNSense?氮化功率芯片為家電及工業(yè)應用帶來行業(yè)領先的性能、效率與可靠性

全集成保護型氮化功率芯片搭配雙向無損耗電流檢測,效率提升4%、系統(tǒng)成本降低15%、PCB占位面積縮小40% 加利福尼亞州托斯2025年5月1日訊——半導體今日正式宣布推出 全新專為電機驅動
2025-05-09 13:58:181260

半導體攜手力積電,啟動8英寸氮化晶圓量產計劃

關系 ,正式啟動并持續(xù)推進業(yè)內領先的 8英寸硅基氮化技術生產。 半導體預計將使用位于臺灣苗栗竹南科學園區(qū)的力積電8B廠的
2025-07-02 17:21:091548

全球氮化巨頭半導體更換CEO

Allexandre加入公司董事會,接替半導體聯(lián)合創(chuàng)始人Gene Sheridan;后者將于2025年8月31日卸任總裁兼首席執(zhí)行官,并退出董事會。
2025-08-29 15:22:423924

半導體公布2025年第三季度財務業(yè)績

加利福尼亞州托斯——2025年11月3日訊:下一代GaNFast氮化與高壓碳化硅 (GeneSiC) 功率半導體行業(yè)領導者——半導體 (納斯達克股票代碼: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未經(jīng)審計的第三季度財務業(yè)績。
2025-11-07 16:46:052452

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