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電子發(fā)燒友網>制造/封裝>貿澤開售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

貿澤開售采用D2PAK-7L 封裝的工業(yè)用 UnitedSiC 750V UJ4C/SC SiC FET

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Qorvo? 發(fā)布 TOLL 封裝的高功率 5.4mΩ 750V SiC FETs

全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo 將展示一種全新的表面貼裝 TO- 無引線(TOLL)封裝技術,用于其高性能 5.4(mΩ)750V SiC FETs。這是 TOLL 封裝中發(fā)
2023-04-11 15:55:091329

UnitedSiC FET-Jet 計算器,讓 SiC FET 的選擇過程不再全憑猜測

是一家領先的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商,它的加入促使 Qorvo 將業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)電源、電路保護、
2023-05-17 12:05:021039

英飛凌推出120-200A 750V EDT2工業(yè)級分立IGBT

英飛凌推出采用TO-247PLUS SMD封裝的EDT2工業(yè)級分立IGBT,采用750V EDT2 IGBT技術,具有最低的導通損耗和開關損耗,這可以使電動商用車的電池電壓達到450Vdc
2023-05-19 12:42:271227

UnitedSiC 推出第 2FET-Jet 計算器,性能邁向新高度

進行功率設計時,如何選擇合適的部件可能非常棘手,有時還讓人極度煩惱。對于 SiC FETSiC 肖特基二極管,利用 FET-Jet 計算器(第 2 版)可以幫您免除盲目猜測的煩惱。閱讀本博文
2023-05-19 13:45:021006

新品 | 120-200A 750V EDT2工業(yè)級分立IGBT,采用TO-247PLUS SMD封裝

新品120-200A750VEDT2工業(yè)級分立IGBT120-200A750VEDT2工業(yè)級分立IGBT,采用可回流焊,電阻焊的TO-247PLUSSMD封裝產品型號
2023-05-18 09:41:312383

4代碳化硅場效應晶體管的應用

Qorvo (UnitedSiC) 近宣布推出采用新型表面貼裝 TOLL 封裝750V/5.4mΩ SiC FET,擴大了公司的性能地位,并擴大了其突破性的第 4SiC FET 產品組合
2023-08-07 14:47:171137

以更小封裝實現(xiàn)更大開關功率,Qorvo SiC FET如何做到的?

(GaN)等寬帶隙材料的器件技術無疑已經做到了這一點。 與傳統(tǒng)硅基產品相比,這些寬帶隙技術材料在提升功率轉換效率和縮減尺寸方面都有了質的飛躍。 憑借S iC在縮減尺寸方面的全新能力,Qorvo的SiC FET技術用于采用TO-Leadless(TOLL)封裝750V器件開發(fā),并擴大了其領先優(yōu)勢。
2023-08-29 18:10:011062

UnitedSiC SiC FET用戶指南

UnitedSiC SiC FET用戶指南
2023-12-06 15:32:241153

至信微發(fā)布1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC芯片

深圳市至信微電子有限公司(簡稱:至信微)在深圳威尼斯英迪格酒店成功舉辦了2024新品發(fā)布暨代理商大會。此次大會上,至信微發(fā)布了一系列行業(yè)領先的SiC芯片,其中包括1200V/7mΩ和750V/5mΩ兩款產品。
2024-01-16 15:45:171702

Qorvo推出D2PAK封裝SiC FET

Qorvo,全球領先的綜合連接和電源解決方案供應商,近日發(fā)布了其全新車規(guī)級碳化硅(SiC)場效應晶體管(FET)產品。這款產品擁有緊湊的 D2PAK-7L 封裝,實現(xiàn)了業(yè)界領先的9mΩ導通電阻RDS
2024-02-01 10:18:061404

Qorvo借助SiC FET獨特優(yōu)勢,穩(wěn)固行業(yè)領先地位

在產品研發(fā)方面,2023年,Qorvo宣布采用具備業(yè)界最低RDS(on)(5.4mΩ)的TOLL封裝750V FET,這是任何其它功率半導體技術(如硅基MOSFET、SiC MOSFET、GaN FET)均無法超越的。
2024-02-21 14:40:52646

貿電子開售u-blox的XPLR-HPG-2探索套件

貿電子即日起開售u-blox的XPLR-HPG-2探索套件。XPLR-HPG-2探索套件為厘米級精度的定位應用(如自主機器人、資產跟蹤和互聯(lián)健康)提供了一個緊湊的開發(fā)和原型設計平臺。
2024-04-17 10:25:241124

Qorvo?推出采用TOLL封裝750V4SiC JFET

至關重要。 UJ4N075004L8S 的導通電阻 RDS(on) 低至 4mΩ,是業(yè)內采用標準分立封裝的 650V750V 等級功率器件中導
2024-06-12 14:04:44950

新品 | D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP?的IGBT7系列

新品D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列D2PAK和DPAK封裝的TRENCHSTOP的IGBT7系列,是采用額定電壓為1200V的IGBT7S7芯片,器件采用D2PAK
2024-11-14 01:03:501615

瞻芯電子推出采用TC3Pak封裝的1200V SiC MOSFET

為了滿足高密度的功率變換的需求,瞻芯電子推出2款新型TC3Pak(Topside Cooling D3Pak)頂部散熱型、表面貼封裝1200V碳化硅(SiC)MOSFET產品,具有低損耗、散熱性強等特點,讓系統(tǒng)設計更緊湊、更高效,組裝時能自動化生產。
2024-11-27 14:58:201444

新品 | 第二代 CoolSiC? 34mΩ 1200V SiC MOSFET D2PAK-7L封裝

新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD2PAK-7L封裝采用D2PAK-7L(TO-263-7)封裝的第二代CoolSiCG21200VMOSFET系列以第一代技術的優(yōu)勢為
2024-11-29 01:03:07830

新品 | 750V 8mΩ CoolSiC? MOSFET

750V8mΩCoolSiCMOSFET采用TO-247-4封裝的新型CoolSiCMOSFET750VG1是高度堅固的SiCMOSFET,具有最佳的系統(tǒng)性能和可靠性
2024-12-20 17:04:511010

貿電子開售Raspberry Pi Hailo 8L AI套件

近日,全球電子元器件和工業(yè)自動化產品的領先授權代理商貿電子(Mouser Electronics)正式宣布開售Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。這一創(chuàng)新產品的推出,標志著貿
2025-01-15 14:25:18850

新品 | QDPAK TSC頂部散熱封裝工業(yè)和汽車級CoolSiC? MOSFET G1 8-140mΩ 750V

新品QDPAKTSC頂部散熱封裝工業(yè)和汽車級CoolSiCMOSFETG18-140mΩ750V新推出的CoolSiCMOSFET750VG1是一個高度可靠的SiCMOSFET系列,具有最佳的系統(tǒng)性
2025-01-17 17:03:271225

D2PAK-7L,SMD卷盤包裝

電子發(fā)燒友網站提供《D2PAK-7L,SMD卷盤包裝.pdf》資料免費下載
2025-02-12 16:11:310

71 FCO-7L-UJ

電子發(fā)燒友網站提供《71 FCO-7L-UJ√.pdf》資料免費下載
2025-03-03 16:53:570

Nexperia推出高效耐用的1200 V SiC MOSFET,采用創(chuàng)新X.PAK封裝技術

近日,Nexperia宣布推出一系列新型的1200V碳化硅(SiC)MOSFET,專為滿足工業(yè)應用中的高效能和耐用性需求而設計。這些新產品不僅具備卓越的溫度穩(wěn)定性,還采用了先進的表面貼裝(SMD
2025-03-20 11:18:11964

Nexperia推出行業(yè)領先的D2PAK-7封裝車規(guī)級1200 V碳化硅MOSFET

汽車應用場景,例如電動汽車(EV)的車載充電器(OBC)、牽引逆變器,以及DC-DC轉換器、暖通空調系統(tǒng)(HVAC)等。這些器件采用愈發(fā)流行的D2PAK-7表面貼裝封裝,相
2025-05-09 19:42:5351644

貿開售Nordic nRF54L低功耗藍牙SoC

貿電子開售Nordic Semiconductor的全新nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低,適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網、游戲控制器和其他物聯(lián)網應用。
2025-06-03 14:37:281016

新品 | 采用D2PAK-7封裝的CoolSiC? 650V G2 SiC MOSFET

新品采用D2PAK-7封裝的CoolSiC650VG2SiCMOSFET第二代CoolSiCMOSFET650VG2分立器件系列推出D2PAK-7引腳封裝(TO-263-7),該系列導通電阻(RDS
2025-07-01 17:03:111321

AB3M040065C SiC MOSFET采用T2PAK-7兼容HU3PAK封裝的優(yōu)勢和應用領域

AB3M040065C SiC MOSFET采用T2PAK-7兼容 HU3PAK封裝 的優(yōu)勢和應用領域的深度分析: 一、T2PAK-7兼容HU3PAK封裝的核心優(yōu)勢 頂面散熱設計 熱管理優(yōu)化
2025-08-10 15:11:061222

1200V-23mΩ SiC FET(UF4SC120023B7S):高性能功率開關的新選擇

在電子工程師的日常工作中,選擇合適的功率開關器件至關重要。今天,我們要深入探討一款名為UF4SC120023B7S的1200V、23mΩ G4 SiC FET,看看它能為我們的設計帶來哪些驚喜。
2025-12-02 11:19:40431

onsemi NTH4L060N065SC1 SiC MOSFET深度解析

在電子工程領域,功率MOSFET一直是電源設計中的關鍵元件。今天要給大家詳細介紹的是安森美(onsemi)的NTH4L060N065SC1,一款650V、44mΩ、47A的N溝道SiC功率MOSFET,采用TO247 - 4L封裝。
2025-12-08 15:02:32326

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