據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 2013年自下半年開始，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)景氣回升迅速，面對樂觀的投資前景，加上近期正夯的3D列印產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)微系統(tǒng)及精密機(jī)械等市場商機(jī).此外，3D IC是未來芯片制造發(fā)展的趨勢，因?yàn)槟柖墒芟抻谠?個(gè)芯片上的發(fā)展，但3D IC可以延伸到封裝領(lǐng)域，可開創(chuàng)更多研發(fā)空間
2013-08-27 09:05:351258 日本王子控股公司宣布，確立了使用微細(xì)粒子精密涂裝技術(shù)的微細(xì)加工技術(shù)，并成功使LED及有機(jī)EL元件的亮度提高了一倍。
2014-03-12 09:19:501284 半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長盧超群指出，未來半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來會(huì)朝向類摩爾定律成長。
2016-06-10 00:14:002696 摘 要：針對半導(dǎo)體工藝與制造裝備的發(fā)展趨勢進(jìn)行了綜述和展望。首先從支撐電子信息技術(shù)發(fā)展的角度，分析半導(dǎo)體工藝與制造裝備的總體發(fā)展趨勢，重點(diǎn)介紹集成電路工藝設(shè)備、分立器件工藝設(shè)備等細(xì)分領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展態(tài)勢和主要技術(shù)挑戰(zhàn)。
2023-05-23 15:23:472583 
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
2025-04-08 14:38:392048 
2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響，全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒有阻擋科技的發(fā)展趨勢。從全球半導(dǎo)體巨頭來看，我國研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢，汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長
2019-12-03 10:10:00
` 本帖最后由 firstchip 于 2015-1-20 10:54 編輯
北京飛特馳科技有限公司對外提供6英寸半導(dǎo)體工藝代工服務(wù)和工藝加工服務(wù)，包括：產(chǎn)品代工、短流程加工、單項(xiàng)工藝加工等
2015-01-07 16:15:47
快速制造優(yōu)勢。采用3D打印技術(shù)制造的原型產(chǎn)品大大縮短了研發(fā)和實(shí)驗(yàn)時(shí)間，加快了企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)進(jìn)度，同時(shí)還避免了許多創(chuàng)意想法受限于傳統(tǒng)制造工藝無法實(shí)現(xiàn)的窘境。在這方面，研發(fā)了中國首臺(tái)自產(chǎn)噴頭砂型3D打印機(jī)風(fēng)暴
2018-08-11 11:25:58
全稱加工需要人工介入0，遇到中空結(jié)構(gòu)更是難上加難。但對于3d打印來說，任何的結(jié)構(gòu)形狀都不成問題，無論多么復(fù)雜的裝飾，都是可以用層層堆疊方式的原理輕松實(shí)現(xiàn)的。Olivier正式利用的這點(diǎn)，把大自然的藝術(shù)
2019-12-13 11:02:46
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
%，僅次于游戲應(yīng)用。三、我國3D顯示技術(shù)重點(diǎn)企業(yè)分析上海易維視科技股份有限公司成立于2010年3月，致力于成為裸眼3D顯示的引領(lǐng)者。公司自主研發(fā)了裸眼3D電視機(jī)、裸眼3D廣告機(jī)、裸眼3D平板等產(chǎn)品，并為
2020-11-27 16:17:14
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時(shí)間和實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
半導(dǎo)體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一給定應(yīng)用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
請教下以前的[半導(dǎo)體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導(dǎo)體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠(yuǎn)”，而現(xiàn)在，隨著家電應(yīng)用市場和功能的擴(kuò)展，消費(fèi)者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46
隨著電話終端新產(chǎn)品開發(fā)競爭的激化，近年來日益加速。針對越來越活躍的移動(dòng)電話高性能化、多功能化以及小而輕薄目標(biāo)的新專用芯片開發(fā)尤其引人注意。 有關(guān)今后移動(dòng)電話半導(dǎo)體技術(shù)趨勢，半導(dǎo)體廠商應(yīng)予注意的是用途
2010-12-24 09:08:12
國際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
實(shí)驗(yàn)名稱：Aigtek寬帶功率放大器ATA-122D在精密微細(xì)電解加工中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)原理： 電解加工（Electrochemical machining, ECM）是基于金屬在電解液中產(chǎn)生電化學(xué)陽極
2020-02-19 13:04:03
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：DI-O3水在晶圓表面制備中的應(yīng)用編號(hào)：JFSJ-21-034作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com/index.html摘要
2021-07-06 09:36:27
%。至少將GAA納米片提升幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機(jī)與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點(diǎn)的高端半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設(shè)計(jì)好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細(xì)
2025-09-15 14:50:58
哪種半導(dǎo)體工藝最適合某一指定應(yīng)用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應(yīng)用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應(yīng)用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中。半導(dǎo)體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點(diǎn)生成)和封裝技術(shù)向前
2018-11-23 17:03:35
關(guān)于超短脈沖激光微加工技術(shù)你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
檢測，檢測準(zhǔn)確性和檢測穩(wěn)定性較差、容易誤判。 基于深度學(xué)習(xí)和3D圖像處理的精密加工件外觀缺陷檢測系統(tǒng)創(chuàng)新性結(jié)合深度學(xué)習(xí)以及3D圖像處理辦法，利用非接觸式三維成像完成精密加工件的外觀缺陷檢測，解決行業(yè)
2022-03-08 13:59:00
的廢氣要采取科學(xué)的處理方式進(jìn)行回收，以此實(shí)現(xiàn)資源的最大化利用。三、綠色機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展趨勢基于我國互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展及機(jī)械制造強(qiáng)國戰(zhàn)略的實(shí)施，綠色機(jī)械加工技術(shù)必然會(huì)成為引領(lǐng)我國機(jī)械制造的方向標(biāo)，綜合國外
2018-03-06 09:26:59
本帖最后由 Stark揚(yáng) 于 2018-10-15 18:23 編輯
如何利用3D打印技術(shù)做發(fā)光字3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來
2018-10-13 14:57:58
`3D打印技術(shù)運(yùn)用到廣告標(biāo)識(shí)行業(yè)，預(yù)示著廣告制作工藝的由復(fù)雜到簡易化的發(fā)展方向，只要圖形設(shè)計(jì)出來，那就可以3D打印出來，這種優(yōu)勢是任何技術(shù)都比擬不了的。3D打印是一項(xiàng)可以顛覆廣告行業(yè)的新興技術(shù)。利用
2018-10-14 16:56:30
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡(luò)無處不在、IP無處不在和無縫移動(dòng)連接的總趨勢下，國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖(ITRS)項(xiàng)目組在他們的15年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展預(yù)測中認(rèn)為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進(jìn)“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
。 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 第2章 半導(dǎo)體材料特性 第3章 器件技術(shù) 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學(xué)和缺陷檢查 第8章 工藝腔內(nèi)的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
circuit technique ）（百度百科）電子集成技術(shù)按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成電路和以絲網(wǎng)印刷技術(shù)為基礎(chǔ)的厚膜集成電路。 半導(dǎo)體工藝是集成電路工藝
2009-09-16 11:51:34
`汽車模具零部件3D打印加工技術(shù)解決方案現(xiàn)今技術(shù)革新一日千里，產(chǎn)品更新爭分奪秒，產(chǎn)品研制面臨的壓力不斷加劇。只有用最短的時(shí)間推出能為市場認(rèn)可的產(chǎn)品，才是企業(yè)在競爭中取勝的關(guān)鍵。因而，研發(fā)周期的縮短在
2018-10-24 14:08:45
的市場占有率。未來隨著化合物半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步提升，在邏輯應(yīng)用方面取代傳統(tǒng)硅材料，從而等效延續(xù)摩爾定律成為了化合物半導(dǎo)體更為長遠(yuǎn)的發(fā)展趨勢?！ ∽鳛榛衔?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體最主要的應(yīng)用市場，射頻器件市場經(jīng)歷了
2019-06-13 04:20:24
因?yàn)镾MT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因?yàn)橹挥猩钊肓私饬薙MT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù)，也因?yàn)檎莆樟诉@項(xiàng)加工技術(shù)的制作工藝
2014-06-07 13:37:06
月英特爾宣布使用FinFET技術(shù)，而后臺(tái)積電、三星也都陸續(xù)采用FinFET。晶體管開始步入了3D時(shí)代。在接下來的發(fā)展過程中，F(xiàn)inFET也成為了14 nm，10 nm和7 nm工藝節(jié)點(diǎn)的主要柵極
2020-03-19 14:04:57
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準(zhǔn)確的3D深度圖？采用艾邁斯半導(dǎo)體的ASV技術(shù)有什么特點(diǎn)？
2021-07-09 06:25:46
，一次成形加工漸漸取代粗切削機(jī)床加工，傳統(tǒng)加工工藝轉(zhuǎn)為鍛造自動(dòng)化生產(chǎn)線節(jié)能型鍛造加工勢在必行。鍛造行業(yè)由于存在目前難以克服的高溫、粉塵、噪聲、振動(dòng)等嚴(yán)重危害操作者健康的缺點(diǎn)，基于職業(yè)健康安全管理使能，使得鍛造生產(chǎn)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。
2021-09-18 11:31:24
構(gòu)成，且許多模具具有深孔腔。為了到達(dá)對3d曲面的高精度、高速度和高穩(wěn)定性加工，機(jī)床需求多軸聯(lián)動(dòng)，且具有良好的深孔腔綜合切削才能。能夠采用五軸聯(lián)動(dòng)加工中心，除了三個(gè)坐標(biāo)的直線運(yùn)動(dòng)外，還有兩個(gè)旋轉(zhuǎn)坐標(biāo)
2019-08-09 11:52:13
雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，帶動(dòng)了電子計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機(jī)電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:41
18 專注于質(zhì)量控制和不斷增長的工業(yè) 4.0推動(dòng)了 3D測量市場的增長。半導(dǎo)體3D自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)能夠以優(yōu)于納米級(jí)的分辨率，測試各類表面并自動(dòng)聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項(xiàng)參數(shù)，主要
2022-06-20 15:31:10
半導(dǎo)體微加工技術(shù):２、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述３、半導(dǎo)體各工藝簡介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個(gè)晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個(gè)晶體
2009-11-24 18:01:3436 對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工
2023-05-22 10:37:45
薄膜電池成市場主導(dǎo)是必然趨勢
簡要內(nèi)容：太陽能光伏板主要分為兩類:單晶/多晶硅及薄膜太陽能電池。薄膜電池的光電轉(zhuǎn)
2010-01-28 08:45:05812 微機(jī)電制作技術(shù)，尤其是最大宗以硅半導(dǎo)體為基礎(chǔ)的微細(xì)加工技術(shù)(silicon- based micromachining)，原本就肇源于半導(dǎo)體組件的制程技術(shù)，所以必須先介紹清楚這類制程。
2011-08-28 11:56:38286 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3D IC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3D IC研發(fā)，其中英特爾 (Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵(lì)其本身的
2011-12-28 09:10:47945 半導(dǎo)體工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步。先行廠商已開始量產(chǎn)22/20nm工藝產(chǎn)品，而且還在開發(fā)旨在2～3年后量產(chǎn)的15nm技術(shù)。決定微細(xì)化成敗的蝕刻技術(shù)沒有找到突破口
2011-12-30 08:54:311172 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。
2012-05-11 08:59:10666 裸眼3D顯示技術(shù)詳解介紹了3D顯示原理、3D顯示分類、柱狀透鏡技術(shù)、視差屏障技術(shù)、指向光源技術(shù)以及3D顯示技術(shù)發(fā)展趨勢。
2012-08-17 13:39:550 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5211582 
先進(jìn)行性越來越完善，尤其是綠色加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了對能源的最大化利用，有效降低了能源浪費(fèi)現(xiàn)象。例如在切削生產(chǎn)工藝中傳統(tǒng)的模式需要不斷地添加各種潤滑劑等，這樣不僅增加人工費(fèi)用，而且還會(huì)增加能源消耗。而綠色加工技術(shù)實(shí)
2018-01-26 14:55:361 半導(dǎo)體制冷方法構(gòu)建了3D打印成型環(huán)境，分析了影響成型條件的箱體空間、半導(dǎo)體制冷器功率多因素間的相互關(guān)系及外界溫度對成型條件的影響，得出了巧克力3D打印機(jī)的設(shè)計(jì)依據(jù)。通過一定箱體空間及外界溫度下是否安裝半導(dǎo)體制冷器的巧克力3D打印對比實(shí)驗(yàn)，
2018-03-07 15:47:452 一文看懂手機(jī)復(fù)合材料（PC+PMMA）3D蓋板工藝與應(yīng)用趨勢。
2018-03-08 11:33:389109 導(dǎo)讀： 為促進(jìn)前沿技術(shù)交流，奇元裕公司于3月14日上海浦東嘉里大酒店辦理2018年半導(dǎo)體前沿技術(shù)論壇，與業(yè)界精英共同探討半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢、技術(shù)發(fā)展與市場機(jī)會(huì)，同時(shí)分享了大尺寸硅片及3D傳感和VCSEL
2018-04-27 15:00:081437 微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)利用IC加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)微納米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))等方面具有先天優(yōu)勢，因此石英晶體技術(shù)與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢。
2018-05-24 17:29:439420 
6月26日-28日，基本半導(dǎo)體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)。 基本半導(dǎo)體展臺(tái)以充滿科技感和未來感的藍(lán)白為主色調(diào)，獨(dú)有的3D SiC技術(shù)和自主研發(fā)的碳化硅
2018-07-02 07:10:001230 通常我們認(rèn)為相比于傳統(tǒng)加工工藝，3D打印更適合加工一些形狀尤其復(fù)雜的產(chǎn)品。然而，我們?nèi)菀缀雎?b class="flag-6" style="color: red">3D打印另外一個(gè)特點(diǎn)，那就是對材料的節(jié)約。 資源驅(qū)動(dòng)的增材制造項(xiàng)目可能沒有特別復(fù)雜的設(shè)計(jì)或奇特的外觀幾何
2018-08-05 05:03:006568 精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來的先進(jìn)制造技術(shù)，是其它高新技術(shù)實(shí)施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了機(jī)械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:207213 ，第一個(gè)目標(biāo)就是NAND閃存，而且是直接切入3D NAND閃存，他們的3D NAND技術(shù)來源于飛索半導(dǎo)體（Spansion），而后者又是1993年AMD和富士通把雙方的NOR閃存部門合并而來，后來他們又被賽
2018-10-08 15:52:39780 新的微加工技術(shù)可用于生產(chǎn)有史以來最小的3D晶體管，尺寸是目前主流商用產(chǎn)品的三分之一。
2018-12-12 09:40:483709 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50:263408 芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。
2020-09-22 15:40:585347 
我們曾經(jīng)詳細(xì)介紹過輻射固化3D打印加工工藝中的SLA加工工藝。當(dāng)期，帶您認(rèn)識(shí)一下另一種光固化3D打印工藝——DLP3D打印加工工藝。
2020-12-26 11:21:451518 科技在室內(nèi)定位行業(yè)已經(jīng)涉足有9年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，所以我們在深耕行業(yè)需求中提出：“多技術(shù)融合”成為定位技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。
2021-11-09 13:36:242641 在應(yīng)用市場需求下，藍(lán)牙室內(nèi)定位&UWB“多技術(shù)融合”成為定位技術(shù)發(fā)展的必然趨勢。在現(xiàn)在沒有哪一種單獨(dú)的定位技術(shù)可以滿足一個(gè)定位場景里面的所有定位需求，不同區(qū)域里面最實(shí)用的定位技術(shù)也是不一樣
2021-11-11 18:33:351834 
隨著超精密加工技術(shù)的發(fā)展，在機(jī)械加工中也需要納米級(jí)的加工控制技術(shù)，從這個(gè)觀點(diǎn)出發(fā)，近年來，利用掃描型探針顯微鏡(SPM)的極微細(xì)加工技術(shù)被廣泛研究1）～5）。為了確立納米級(jí)的機(jī)械加工技術(shù)， 考慮到化學(xué)效果，理解加工現(xiàn)象是重要的研究課題。
2022-03-30 14:34:15962 
電子行業(yè)正在經(jīng)歷半導(dǎo)體封裝技術(shù)的再興。越來越多的創(chuàng)新性的3D封裝方法已經(jīng)發(fā)展，是電子工廠能夠去最大化他們的產(chǎn)品功能。通過整合多個(gè)芯片到一個(gè)封裝模組中，產(chǎn)品板可以明顯的比它們的前輩更小，并且更短的內(nèi)部
2022-04-29 17:17:438 快速成型（3D打?。┖筇幚硎侵笇Σ捎每焖俪尚?b class="flag-6" style="color: red">加工技術(shù)產(chǎn)生的零件毛坯進(jìn)行打磨、噴油等工序，并拼接裝配成完整部件的過程。
2022-10-12 17:29:0417310 主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料（硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等）的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:097134 Option”。該產(chǎn)品通過0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技術(shù)，使100×100mm的超大視場曝光成為可能，進(jìn)一步推動(dòng)3D封裝技術(shù)的發(fā)展。 ? 為了提高半導(dǎo)體芯片的性能，不僅在半導(dǎo)體制造的前道工藝中實(shí)現(xiàn)電路的微細(xì)化十分重要，在后道工藝的高密度封裝也備受關(guān)注，而實(shí)現(xiàn)高密度的
2022-12-08 17:48:461702 摘 要: 碳化硅單晶具有極高的硬度和脆性，傳統(tǒng)加工方式已經(jīng)不能有效地獲得具有超高光滑表面的碳化硅晶片。針對碳化硅單晶襯底加工技術(shù)，本文綜述了碳化硅單晶切片、薄化與拋光工藝段的研究現(xiàn)狀，分析對比了切片、薄化、拋光加工工藝機(jī)理，指出了加工過程中的關(guān)鍵影響因素和未來發(fā)展趨勢。
2023-01-11 11:05:552737 3D打印主要通過一次一層地構(gòu)建對象來創(chuàng)建零件。與傳統(tǒng)的制造
技術(shù)(例如CNC
加工)相比，
3D打印
技術(shù)具有許多優(yōu)勢，本文主要闡述
3D打印相對于傳統(tǒng)制造
工藝的優(yōu)勢，讓使用者可以更好的了解
3D打印機(jī)是如何改變?nèi)藗兩畹摹?/div>
2023-02-14 14:06:155544 隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展，8inch和12inch晶圓已成行業(yè)主流，為適應(yīng)現(xiàn)代化智能制造工廠生產(chǎn)管理需求，中圖儀器在SuperViewW1光學(xué)3D表面輪廓儀基礎(chǔ)上進(jìn)行升級(jí)，推出了新一代專用于半導(dǎo)體
2022-03-21 11:22:381665 
激光塑料焊接技術(shù)經(jīng)過長時(shí)間的發(fā)展應(yīng)用前景越來越廣闊，在行業(yè)應(yīng)用也越來越廣闊，可以說是激光塑料焊接技術(shù)是塑料焊接發(fā)展的必然趨勢激光加工技術(shù)逐漸滲透到工業(yè)制造業(yè)里，成為一項(xiàng)備受關(guān)注的新興工藝。目前在所
2021-12-30 15:29:471420 
微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:052375 
導(dǎo)讀 半導(dǎo)體技術(shù)工藝節(jié)點(diǎn)是衡量芯片晶體管和其他組件尺寸的標(biāo)準(zhǔn)。這些年來，節(jié)點(diǎn)的數(shù)量一直在穩(wěn)步增加，導(dǎo)致計(jì)算能力也相應(yīng)增加。一般來說，工藝節(jié)點(diǎn)越小，特征尺寸越小，晶體管越小，速度越快，越節(jié)能
2023-07-27 18:15:042271 
一直以來，透明工藝品的制作對材料和環(huán)境要求極高，隨著科技的進(jìn)步，3D打印技術(shù)相比傳統(tǒng)開模加工制作大大縮短制作周期及成本，透明工藝品的3D打印加工服務(wù)在制造、設(shè)計(jì)和藝術(shù)領(lǐng)域都有廣泛
2023-07-31 15:26:422203 
3D時(shí)代值得關(guān)注的趨勢
2023-11-24 16:37:141004 
半導(dǎo)體前端工藝（第五篇）：沉積——“更小、更多”，微細(xì)化的關(guān)鍵
2023-11-27 16:48:421467 
近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:283855 
提供了更多的創(chuàng)新和制造自由度。今天，我們將詳細(xì)介紹3D打印技術(shù)的加工工藝流程。 一、建模 3D打印的第一步是建模，也就是創(chuàng)建一個(gè)數(shù)字模型。這可以通過計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件來完成，也可以通過掃描現(xiàn)有的物體來獲取其數(shù)字
2024-02-01 14:24:285134 半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細(xì)加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個(gè)區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個(gè)整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導(dǎo)體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964 
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的關(guān)鍵技術(shù)之一。本文
2024-11-12 17:36:132457 
光刻是廣泛應(yīng)用的芯片加工技術(shù)之一,下圖是常見的半導(dǎo)體加工工藝流程。
2025-03-04 17:07:042121 
SMA接頭制造工藝詳解：精密加工技術(shù)與實(shí)現(xiàn)策略
2025-04-26 09:22:35576 
隨著集成電路高集成度、高性能的發(fā)展，對半導(dǎo)體制造技術(shù)提出更高要求。超短脈沖激光加工作為一種精密制造技術(shù)，正逐步成為半導(dǎo)體制造的重要工藝。闡述了超短脈沖激光加工技術(shù)特點(diǎn)和激光與材料相互作用過程，重點(diǎn)介紹了超快激光精密加工技術(shù)在硬脆半導(dǎo)體晶體切割、半導(dǎo)體晶圓劃片中的應(yīng)用，并提出相關(guān)技術(shù)提升方向。
2025-05-22 10:14:061329 
SiC碳化硅功率半導(dǎo)體：電力電子行業(yè)自主可控與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必然趨勢 傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊，助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)！ 傾佳電子楊
2025-09-21 20:41:13420 
在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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