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聯(lián)發(fā)科技TD芯片出貨過百萬,國產(chǎn)3G終端領(lǐng)跑企業(yè)具四大共性

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2019-06-14 08:23:42

聯(lián)發(fā)科年底推核殺手級芯片

新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片,找回昔日光榮?! ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露:“營運(yùn)谷底已過?!狈ㄈ苏J(rèn)為,蔡明介胸有成竹,除了聯(lián)發(fā)科智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量之外
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GPRS、3G、ZigBee與RFID

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2010-03-29 16:10:38

TD設(shè)備/TD軟件】USB口/COM口TD-SCDMA MODEM

IMI軟件,3G TD改碼設(shè)備及改串碼及IMEI軟件,TD貓池,,3G套機(jī)管理軟件,3G套機(jī)通話軟件,3G語音貓池,3G上網(wǎng)貓,3G無線終端,USB口/COM口TD-SCDMA MODEM,USB
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三大運(yùn)營商4G網(wǎng)絡(luò)實(shí)測報(bào)告二: 可用終端設(shè)備移動(dòng)聯(lián)通較...

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` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 13:40 編輯 以TD-SCDMA為主的3G在今年推廣,為PCB提供了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。本文通過PCB的簡述,目的是為各決策者提供信息索引
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,TD-LTE在網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上越來越有把握,最大的問題在于終端,尤其對于終端芯片的要求非常迫切。目前,中國移動(dòng)對于TD-LTE終端芯片需求主要包括個(gè)方面:一是多頻,二是多模,包括2G、3G、4G的多模
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英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

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3G知識問答手冊

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2009-06-22 09:17:13653

保障3G順利商用應(yīng)盡早明確TD運(yùn)營主體

現(xiàn)在最主要的問題就是需要政府盡早明確TD的運(yùn)營主體,以保障終端3G業(yè)務(wù)的順利開展,目前的試驗(yàn)結(jié)果表明,TD已經(jīng)做好了系統(tǒng)商用的準(zhǔn)備。   本周TD開始進(jìn)行放號測試
2009-06-23 09:26:32529

補(bǔ)位TD-SCDMA終端 國產(chǎn)手機(jī)借雙模突圍?

由于和另外兩大3G標(biāo)準(zhǔn)比,TD-SCDMA還未有實(shí)際商用經(jīng)驗(yàn),選擇TD-SCDMA可能會(huì)面臨許多未知的考驗(yàn),這讓在另外兩種標(biāo)準(zhǔn)上已有商用經(jīng)驗(yàn)的國外企業(yè)難以在TD-SCDMA終端方面有更多實(shí)質(zhì)性措
2009-06-23 09:30:30368

大唐移動(dòng)成立TD終端軟件社區(qū)

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TD“一發(fā)”牽動(dòng)3G“全身”

步入2006年,關(guān)于3G的話題,幾乎已經(jīng)從原來的年年“炒”、月月“炒”轉(zhuǎn)變成為天天“炒”,通信領(lǐng)域稍有風(fēng)吹草動(dòng),便都會(huì)被人們聯(lián)系到3G身上分析半天。   而作為中國3G標(biāo)
2009-06-26 08:55:35651

四大技術(shù)趨勢推動(dòng)3G智能手機(jī)發(fā)展

四大技術(shù)趨勢推動(dòng)3G智能手機(jī)發(fā)展  隨著3G業(yè)務(wù)在中國全部鋪開,3G連接性和強(qiáng)大的基帶處理能力也給手機(jī)帶來了更多新功能,包括GPS導(dǎo)航和定位服務(wù)、電子郵件、數(shù)字
2009-11-12 09:30:43789

3G用戶體驗(yàn) 國產(chǎn)手機(jī)業(yè)踏上理性發(fā)展之路

3G用戶體驗(yàn) 國產(chǎn)手機(jī)業(yè)踏上理性發(fā)展之路 2009年11月14日8:48:04 “過去兩三年,不管是芯片企業(yè)還是終端制造企業(yè),都在提升用戶
2009-11-14 08:48:13584

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G

高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G 高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示,該公司明年將推出支持中國具有自主知識產(chǎn)權(quán)的3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的芯片,擴(kuò)大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35513

面朝明年3G騰飛,終端設(shè)計(jì)喜迎產(chǎn)業(yè)上升

面朝明年3G騰飛,終端設(shè)計(jì)喜迎產(chǎn)業(yè)上升 高交會(huì)電子展系列技術(shù)會(huì)議之一的2009中國3G終端設(shè)計(jì)大會(huì)暨手機(jī)關(guān)鍵元器件3G之選(CMKC2009)研討會(huì)上,飛兆、聯(lián)發(fā)科、恒憶、
2009-11-25 10:34:48475

聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成

聯(lián)發(fā)科不怕對手搶生意 TD市占明年仍維持6成 中國臺(tái)灣IC芯片大廠聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總徐至強(qiáng)今天表示,聯(lián)發(fā)科目前在TD芯片市場市占率高達(dá)6成,排名第1,雖然明年TD芯片
2009-11-26 09:12:49739

廣東3G發(fā)展領(lǐng)跑全國

廣東3G發(fā)展領(lǐng)跑全國 據(jù)了解,廣東作為全球手機(jī)以及3G產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)集中地、中國最大的互聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)民發(fā)源地和集中地,向來
2009-12-11 09:57:02562

婁勤儉:TD終端專項(xiàng)基金促進(jìn)3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展

婁勤儉:TD終端專項(xiàng)基金促進(jìn)3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展 12月17日消息,工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉今天表示,我國第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)發(fā)展保持良好的增長態(tài)勢,截至今年10月
2009-12-18 11:06:42726

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片

聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片 全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示,今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)科與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)科與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)科在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

筆記本名詞解析---3G、TD、WCDMA

筆記本名詞解析---3G、TD、WCDMA 3G,全稱為3rd Generation,中文含義就是指第三代數(shù)字通信。   1995年問世的第
2010-01-18 10:19:24698

3G標(biāo)準(zhǔn)大全

3G標(biāo)準(zhǔn)大全   3G標(biāo)準(zhǔn):它們分別是WCDMA(歐洲版)、CDMA2000(美國版)和TD-SCDMA(中國版)。  國際電信聯(lián)盟(ITU)在2000年5月確
2010-01-19 10:28:111839

3g手機(jī)是什么樣

3g手機(jī)是什么樣 3g手機(jī)是什么樣的手機(jī) 還有現(xiàn)在說的3G是什么...3g手機(jī)是支持WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA其中一個(gè)制式的手機(jī) 支持視頻通話、高速上網(wǎng) 3G,全稱
2010-01-20 09:46:221691

3g手機(jī)是什么網(wǎng)

3g手機(jī)是什么網(wǎng) 3G是什么網(wǎng)`現(xiàn)在的3G手機(jī)支持普通移動(dòng)么3G是什么網(wǎng)`現(xiàn)在的3G手機(jī)支持普通移動(dòng)么 3G是指TD-SCDMA,WCDMA,CDMA2000這
2010-01-20 10:09:341873

聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力

聯(lián)發(fā)科面臨巨大3G市場重現(xiàn)2G輝煌壓力 [導(dǎo)讀]聯(lián)發(fā)科雖稱霸大陸2G手機(jī)晶片市場,但已面臨對手展訊、晨星等競爭,雖與高通達(dá)成3G WCDMA
2010-02-01 09:03:12833

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)

聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi) 臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場;今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5%

聯(lián)發(fā)科謀劃產(chǎn)品線轉(zhuǎn)型 但3G產(chǎn)品出貨量僅占5% 據(jù)國外媒體報(bào)道,臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量有望進(jìn)一步增長28.6%,中國及新興市場為重點(diǎn)市場,今
2010-02-03 11:30:34721

ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨逾650萬

ST-Ericsson領(lǐng)跑TD芯片市場 出貨逾650萬 ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud昨天下午對網(wǎng)易科技表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資
2010-02-05 10:51:01686

多普達(dá)陳敬宏:將推20款3G手機(jī) 7款TD手機(jī)

多普達(dá)陳敬宏:將推20款3G手機(jī) 7款TD手機(jī) 多普達(dá)CEO 陳敬宏領(lǐng)取“TD產(chǎn)品
2010-02-06 09:04:461328

ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場

ST-Ericsson出貨逾650萬 領(lǐng)跑TD芯片市場 ST-Ericsson全球副總裁Thierry Tingaud表示,“TD-SCDMA對ST-Ericsson非常重要,去年全年我們專注于TD手機(jī)芯片研發(fā)的全資子公司天碁(T3G)出貨
2010-02-08 09:37:41652

TD新秀 三星3G時(shí)尚觸屏S5630C評測

TD新秀 三星3G時(shí)尚觸屏S5630C評測 3G紅紅火火繼續(xù)在新的一年升溫,越來越多的用戶加入了3G陣營,廠商自然也不愿放過這個(gè)提高品牌競爭力
2010-02-25 09:35:182349

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片

聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片 騰訊科技訊33日消息,據(jù)我國臺(tái)灣媒體報(bào)道,聯(lián)發(fā)3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958

聯(lián)陽科技借四大產(chǎn)品線發(fā)力中國市場

聯(lián)陽科技借四大產(chǎn)品線發(fā)力中國市場 聯(lián)陽半導(dǎo)體股份有限公司(ITE Tech. Inc.)是一家專業(yè)的Fabless IC設(shè)計(jì)公司,深耕PC及Notebook控制芯片的開發(fā)設(shè)計(jì),其Super I/O(輸出入芯片)
2010-03-10 10:15:201659

聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)

聯(lián)發(fā)科在3G市場將面臨苦戰(zhàn)  業(yè)界傳出,進(jìn)入3G世代后,聯(lián)發(fā)科可能面臨到苦戰(zhàn),因?yàn)樵?b class="flag-6" style="color: red">3G稱霸的高通,目前已把
2010-03-16 16:48:31614

3G標(biāo)準(zhǔn)TD問題未決 4G前哨戰(zhàn)開始打響

3G標(biāo)準(zhǔn)TD問題未決 4G前哨戰(zhàn)開始打響 在我國3G標(biāo)準(zhǔn)TD-SCDMA的專利問題仍未解決,網(wǎng)絡(luò)還在測試之時(shí),中國不得不再應(yīng)對一場即將開始的4G
2010-03-22 09:25:00710

聯(lián)發(fā)科可能將3G拖入2G泥潭

聯(lián)發(fā)科可能將G拖入2G泥潭 近期,聯(lián)發(fā)科成為媒體關(guān)注的焦點(diǎn),相對于全球矚目的3G和手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈而言,聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)解決方案在全球手機(jī)之都——
2010-03-30 10:21:54750

聯(lián)想移動(dòng)在千元3G手機(jī)市場發(fā)

聯(lián)想移動(dòng)在千元3G手機(jī)市場發(fā)力 國內(nèi)知名手機(jī)廠商聯(lián)想移動(dòng)近日宣布3G戰(zhàn)略并推出定位在千元價(jià)位的3G手機(jī)視杰TD30t。此舉表明聯(lián)想加
2010-04-01 09:10:16528

3G應(yīng)用終端逐漸步入平民化

3G應(yīng)用終端逐漸步入平民化      3G,讓眾多手機(jī)廠商展開了對終端市場的激烈爭奪,也讓越來越多的消費(fèi)者對3G手機(jī)有了全新的認(rèn)
2010-04-07 09:25:54543

中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組

中興通訊:未來將采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息  據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,中興通訊透露,中興未來將采用聯(lián)發(fā)TDTD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強(qiáng)
2010-04-10 11:15:54806

3G用戶已達(dá)1808萬 TD用戶769萬戶

3G用戶已達(dá)1808萬 TD用戶769萬戶     工業(yè)和信息化部22日下午稱,我國1-3月份3G網(wǎng)絡(luò)投資完成60.4億元,其中TD-CDMA(以下簡稱“TD”)完成20.6億元;1-3月份新增3G
2010-04-23 10:05:57763

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片

聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片 4月26日消息,許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露,聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片,從而彌補(bǔ)了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:281020

3G流量倒引 TD網(wǎng)絡(luò)仍需優(yōu)化

“雖然買了3G手機(jī),但經(jīng)常用的還是2G網(wǎng)絡(luò)?!弊罱?,小王在移動(dòng)營業(yè)廳通過“話費(fèi)換手機(jī)”活動(dòng)獲得了一部TD-SCDMA(以下簡稱TD)手機(jī),不過令他困擾的是,由于他
2010-07-27 09:27:35977

聯(lián)芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應(yīng)TD手機(jī)市場新的需求,國內(nèi)TD手機(jī)芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:562284

聯(lián)發(fā)3G芯片Q4占營收升至11% 上修目標(biāo)價(jià)

聯(lián)發(fā)科(2454-TW)法說會(huì)今天登場,大和證券出具報(bào)告表示,聯(lián)發(fā)科第4季營收財(cái)測預(yù)期在季減3%至季增3%之間,智慧型手機(jī)3G IC晶片營收也將由第3季占比8%提升至第4季11%
2011-10-30 10:21:441336

Android系統(tǒng)終端實(shí)現(xiàn)3G WIFI無線漫游

本文提出了一種基于Android系統(tǒng)終端控制上實(shí)現(xiàn)3G到WIFI以及WIFI到3G 的無線漫游機(jī)制,分析了3G到WIFI的連接、認(rèn)證、得到AP信息的過程。
2011-12-24 00:36:002009

聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。3月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575,目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場。
2012-04-08 11:41:53946

聯(lián)發(fā)科攜新芯片低價(jià)入局 國產(chǎn)智能機(jī)雪上加霜

  在中國3G市場慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(2454:TW),攜新芯片低價(jià)入局。
2012-04-08 11:42:591147

TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 聯(lián)芯今年將出貨2500萬片

5月10日消息,在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí),大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示,去年聯(lián)TD自研芯片已占主導(dǎo),與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比
2012-05-10 08:35:391048

聯(lián)發(fā)科年底推整合觸控IC核心3G芯片

聯(lián)發(fā)科營運(yùn)走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價(jià)智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米新產(chǎn)品問世,還要推出高毛利的整合觸控IC的
2012-07-17 11:09:121412

2013年TD終端三分天下 智能終端突破80%

近期,中移動(dòng)未來將通過加大對TD終端投入,2013年TD終端銷量在3G終端市場容量中至少達(dá)到三分之一,其中智能終端占比突破80%。
2012-09-27 11:09:58725

芯片出貨量超高通 聯(lián)發(fā)科急盼4G時(shí)代來臨

曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科,在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國大陸市場的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模,在3G上被高通掐住脖子后,聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941

基于Android系統(tǒng)終端實(shí)現(xiàn)3G WIFI無線漫游

基于Android系統(tǒng)終端實(shí)現(xiàn)3G WIFI無線漫游
2017-01-13 22:02:103

基于GPS和3G技術(shù)的智能公交終端設(shè)計(jì)

基于GPS和3G技術(shù)的智能公交終端設(shè)計(jì)
2017-01-24 17:03:448

聯(lián)發(fā)科公布人工智能策略:從云端到終端四大提升

人工智能是當(dāng)前科技領(lǐng)域最熱門的技術(shù),眾多科技企業(yè)都在人工智能上投入了巨大的研發(fā)力量。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè), 聯(lián)發(fā)科 也在近期了公布了自己的人工智能策略,1月30日,聯(lián)發(fā)科CTO協(xié)理的林宗瑤向我們介紹了聯(lián)發(fā)科在AI領(lǐng)域的最新成果,以及未來在AI領(lǐng)域的布署。
2018-02-07 03:56:011617

4G時(shí)代,多款終端將“寵愛”國產(chǎn)芯片

部。令人振奮的是,以中興、華為為代表的國產(chǎn)廠商已在4G終端上用上自家“芯”。 “LTE是業(yè)務(wù)重點(diǎn),寧可放棄一些3G市場,也要在4G市場爭得一席之地?!苯?,TCL通訊COO王激揚(yáng)告訴記者,2014年60%的手機(jī)將是TD-LTE機(jī)型。他還透露,正在研發(fā)自己的手機(jī)芯片。而中興、華為則快
2018-02-17 01:04:201311

聯(lián)發(fā)科技與中國移動(dòng)聯(lián)合研發(fā)5G終端產(chǎn)品,做5G終端的先行者

作為 “5G終端先行者計(jì)劃”中的芯片廠商,聯(lián)發(fā)科技最新公布首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),包括支持獨(dú)立(SA
2018-06-29 10:35:00911

聯(lián)芯科技推出TD芯片LC1813

關(guān)鍵詞:智能手機(jī) , 手機(jī)芯片 , 聯(lián)聯(lián)芯科技有限公司推出核智能終端SOC芯片LC1813,面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機(jī)具備極為出色的性能表現(xiàn),包括采用核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01849

5G即將到來中國移動(dòng)3G TD-SCDMA基站開始退出歷史舞臺(tái)

FDD、3G WCDMA、2G GSM 模式頻段,數(shù)據(jù)類終端支持5G和4G就行,并沒有要求首批5G手機(jī)支持3G TD-SCDMA制式。
2019-03-12 08:42:531337

聯(lián)發(fā)科為搶奪5G手機(jī)訂單計(jì)劃明年出貨6000萬顆5G芯片

對這個(gè)消息,聯(lián)發(fā)科表示不予置評。此前供應(yīng)鏈消息指出,聯(lián)發(fā)科5G芯片由于客戶希望能夠提早出貨,已經(jīng)將7nm制程的5G SoC MT6885從“一般量產(chǎn)”改為“超急單生產(chǎn)”,預(yù)計(jì)在今年底前量產(chǎn)出貨
2019-09-17 10:02:591004

聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片

IT之家 11 月 23 日消息 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》援引業(yè)內(nèi)人士的話說,由于 OPPO,vivo 和小米等主要客戶的訂單增加,聯(lián)發(fā)科明年 5G 芯片出貨量可能超過 1.2 億片。相比之下,公司今年
2020-11-23 14:27:261820

聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望超1.2億套

11月23日消息,據(jù)媒體援引知情人士消息報(bào)道,由于主力客戶OPPO、vivo和小米都增加訂單,聯(lián)發(fā)科明年5G芯片出貨量有望達(dá)1.2億套以上。
2020-11-24 10:06:593328

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