市場(chǎng)更傳出，聯(lián)發(fā)科正在和三星接洽，三星A系列手機(jī)有望搭載聯(lián)發(fā)科５G芯片。臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科已進(jìn)入積極送樣階段，最快可望在2020年達(dá)成合作。聯(lián)發(fā)科過(guò)去曾用4G手機(jī)芯片Helio P25打入三星供應(yīng)鏈。
2019-12-09 16:25:47
2044 聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片接單大爆發(fā)！受惠于華為、OPPO、vivo及三星等品牌追單效應(yīng)，供應(yīng)鏈傳出，聯(lián)發(fā)科MT6762手機(jī)芯片今年上半年累計(jì)訂單至少有2,500萬(wàn)套水準(zhǔn)，且有機(jī)會(huì)一路缺貨缺到3月。 此外
2020-01-09 06:00:006562 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科對(duì)市場(chǎng)傳聞不予回應(yīng)。
2021-11-09 09:00:458899 據(jù)報(bào)道，諾基亞已經(jīng)開(kāi)始向臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司訂購(gòu)相關(guān)芯片，包括2.5G和2.75G手機(jī)芯片組解決方案。這些手機(jī)芯片，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在諾基亞下半年推出新款手機(jī)當(dāng)中。
2012-02-16 08:55:591019 日前，手機(jī)芯片市場(chǎng)又生漣漪，各個(gè)廠商爭(zhēng)相發(fā)布新品，或進(jìn)行圈地行動(dòng)，大戰(zhàn)一觸即發(fā)，鹿死誰(shuí)手，誰(shuí)主沉浮？博通、高通、富士通？還是聯(lián)發(fā)科？
2012-12-21 11:41:021302 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）卯足全力搶攻智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)，不僅從低階進(jìn)攻中高階手機(jī)，近期更發(fā)布 4G 晶片，進(jìn)軍 4G 手機(jī)市場(chǎng)態(tài)度積極。根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) TrendForce 統(tǒng)計(jì)資料顯示，聯(lián)發(fā)科自2012年推出 MT6575 之后，在中國(guó)品牌的智慧型手機(jī)晶片搭載率一口氣就突破了五成。
2013-06-28 10:12:441718 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因?yàn)椋?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科已開(kāi)始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場(chǎng)?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動(dòng)芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競(jìng)爭(zhēng)儼然日益激烈起來(lái)。而為了應(yīng)對(duì)這些競(jìng)爭(zhēng)，高通已經(jīng)開(kāi)始裁員?？磥?lái)，高通想與聯(lián)發(fā)科打場(chǎng)硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科計(jì)劃在即將召開(kāi)的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）宣布進(jìn)軍4G市場(chǎng)；據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科也將同時(shí)宣布與威盛的合作計(jì)劃，聯(lián)發(fā)科將在今年推出的6模4G芯片中，采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441 2014年聯(lián)發(fā)科、高通（Qualcomm）等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異
2014-03-11 09:11:59866 從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看，4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力，全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片，博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科、聯(lián)芯科技、創(chuàng)毅視訊、展迅、海思等芯片廠商也有4G芯片產(chǎn)品推出。
2014-04-10 19:12:151029 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機(jī)芯片布局。
2014-05-15 09:17:291531 聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開(kāi)始摩拳擦掌，以期超過(guò)3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始，但誰(shuí)能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 智能手機(jī)熱潮背后，是手機(jī)芯片廠商的“慘烈搏殺”。面對(duì)中國(guó)廠商聯(lián)發(fā)科的兇猛攻勢(shì)，美國(guó)博通公司Broadcom宣布，將退出手機(jī)通訊芯片市場(chǎng)（基帶處理器芯片），有分析人士稱，英特爾可能收購(gòu)博通的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，增強(qiáng)自己的ATOM移動(dòng)芯片實(shí)力。
2014-06-04 09:57:481164 據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，全球第二大IC設(shè)計(jì)廠商博通將出售手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，有市場(chǎng)傳言稱聯(lián)發(fā)科可能接手，借此強(qiáng)化4G LTE技術(shù)，并承接博通原有客戶，順勢(shì)打入全球手機(jī)龍頭三星供應(yīng)鏈。
2014-06-04 13:42:02961 博通黯然退出移動(dòng)芯片領(lǐng)域，4G芯片競(jìng)爭(zhēng)的激烈可見(jiàn)一斑。高通、聯(lián)發(fā)科、美滿等芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場(chǎng)，海思、展訊、聯(lián)芯等國(guó)產(chǎn)勢(shì)力也在“組團(tuán)”發(fā)力追趕，整個(gè)4G芯片市場(chǎng)格局或?qū)⒃诮衲臧l(fā)生變化。
2014-06-13 16:56:281776 中國(guó)內(nèi)地的4G應(yīng)用開(kāi)始啟動(dòng)，在4G手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通、聯(lián)發(fā)科等也展開(kāi)了激烈較量。不過(guò)一份研究報(bào)告指出，由于內(nèi)地4G芯片廠商數(shù)量較少，因此今年上半年，高通一家壟斷了八成的市場(chǎng)份額，而在高端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科還無(wú)力和高通抗衡。
2014-06-21 10:29:03903 手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時(shí)間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后，輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國(guó)產(chǎn)海思的快速崛起，以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991 “4G市場(chǎng)，明年將是非常興奮的一年?！?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力近日表示，根據(jù)運(yùn)營(yíng)商披露出來(lái)的規(guī)劃，明年4G手機(jī)價(jià)格有望快速下降，出貨量大大提升，聯(lián)發(fā)科希望在各個(gè)市場(chǎng)區(qū)間發(fā)力，發(fā)揮自身“了解客戶需求”的優(yōu)勢(shì)。
2014-12-26 09:43:49806
盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機(jī)芯片市場(chǎng)，然近年來(lái)大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力快速崛起，加上***頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補(bǔ)貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)
2015-12-25 08:20:08953 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年?duì)I收、手機(jī)芯片出貨量及市占率的三高成長(zhǎng)目標(biāo)，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀(jì) 錄38.5%，甚至還越看越差的代價(jià)，面對(duì)展訊2016年下半挾中國(guó)移動(dòng)力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機(jī)芯片市場(chǎng)奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢(shì)，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:441274 在手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長(zhǎng)的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計(jì)劃未來(lái)五年投資61.8億美元，開(kāi)發(fā)包括物聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個(gè)新領(lǐng)域的芯片研發(fā)，擺脫對(duì)手機(jī)芯片過(guò)分依賴的問(wèn)題。
2016-07-11 10:00:081083 聯(lián)發(fā)科自2016年第2季以來(lái)，一路高喊手機(jī)芯片缺貨，雖然沒(méi)有明講原兇是誰(shuí)，但看到Oppo、Vivo手機(jī)出貨量迭創(chuàng)新高，其中Oppo甚至在2016年下半還有可能撼動(dòng)華為的龍頭寶座，其實(shí)答案早就呼之欲出。
2016-08-23 10:39:321154 手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開(kāi)打！手機(jī)芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
2016-11-22 09:01:381620 近期全球智能手機(jī)芯片大廠狀況連連，高通被美國(guó)聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)盯上，啟動(dòng)新一波反壟斷調(diào)查，聯(lián)發(fā)科第一季財(cái)測(cè)不如預(yù)期，2017 年上半展望恐難樂(lè)觀，至于展訊獲利前景依舊模糊，不利于上市籌資大計(jì)，面對(duì)全球手機(jī)芯片市場(chǎng)戰(zhàn)火愈益激烈，2017 年全球三大手機(jī)芯片廠均將陷入亂流。
2017-02-17 09:36:511371 高通（Qualcomm）、三星（Samsung）與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）三大手機(jī)芯片供貨商，在近日舉行的年度世界行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC 2017）上展示了將進(jìn)駐下一代智能型手機(jī)產(chǎn)品的最先進(jìn)調(diào)制解調(diào)器芯片以及應(yīng)用處理器。
2017-03-06 10:09:415749 在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，高通主導(dǎo)了中高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科則在中低端領(lǐng)域具有優(yōu)勢(shì)。周一，高通推出了公司歷史上第一款面向傳統(tǒng)功能手機(jī)的4G芯片，意在挖掘銷量依然不菲的功能手機(jī)市場(chǎng)。
2017-03-22 09:03:451328 。
2016年二季度是聯(lián)發(fā)科最輝煌的時(shí)刻，那個(gè)季度其在中國(guó)市場(chǎng)首次超過(guò)高通成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)份額第一名，這與中國(guó)手機(jī)企業(yè)特別是OPPO和vivo大量采用其芯片有關(guān)。
2016年
2018-04-22 00:08:117772 高通已與大陸手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè)，將低端芯片授權(quán)給它，由它在中國(guó)大陸拓展市場(chǎng)，同時(shí)其在中端市場(chǎng)又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā)科，由于中國(guó)大陸是聯(lián)發(fā)科的最大市場(chǎng)，面對(duì)這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)科。
2018-08-03 09:21:4725821 來(lái)自工商時(shí)報(bào)消息，聯(lián)發(fā)科4G產(chǎn)品線再添新兵，將推出Helio P95手機(jī)芯片，同步結(jié)合新一代人工智能處理器（APU），主動(dòng)智能拍照功能，將成為聯(lián)發(fā)科主攻4G的手機(jī)芯片之一。
2020-03-02 09:28:004520 商機(jī)，手機(jī)芯片內(nèi)建AI運(yùn)算核心會(huì)是未來(lái)主要方向。整體來(lái)看，這些升級(jí)動(dòng)作將會(huì)為聯(lián)發(fā)科提高手機(jī)芯片的水平產(chǎn)生利好，同時(shí)更迅速地?fù)屨糀I芯片藍(lán)海。`
2018-09-12 17:39:51
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長(zhǎng)動(dòng)能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢(shì)待發(fā)?！ ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機(jī)芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機(jī)芯片整合
2012-08-11 15:08:46
手機(jī)評(píng)測(cè)網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒(méi)法使用自家芯片，要對(duì)外采購(gòu)5G芯片?；谶@個(gè)原因，市場(chǎng)上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價(jià)，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開(kāi)始漲價(jià)了，不過(guò)
2021-07-29 08:23:09
不得不加快旗下產(chǎn)品線的布局，繼去年推出首顆3G智能手機(jī)芯片MT6573后，今年再推主頻升級(jí)到1Ghz的MT6575系列，并已率先使用在聯(lián)想A750，然而其價(jià)格卻在1000元之上?！叭绻?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科沒(méi)有提供
2012-10-25 19:56:48
，當(dāng)國(guó)外手機(jī)芯片廠商對(duì)低端市場(chǎng)不以為然時(shí)，聯(lián)發(fā)科便憑借集成方案縮短了手機(jī)生產(chǎn)上市周期，給國(guó)內(nèi)中小手機(jī)廠商帶來(lái)了福音，從而在手機(jī)芯片市場(chǎng)占得一席之地，但進(jìn)入3G時(shí)代以來(lái)，由于聯(lián)發(fā)科初期對(duì)3G不夠重視，曾一度
2012-08-07 17:14:52
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價(jià)救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機(jī)之父”聯(lián)發(fā)科已下調(diào)手機(jī)芯片價(jià)格，盡管聯(lián)發(fā)科對(duì)下游廠商表示“這是例行性的降價(jià)，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手殺
2009-11-11 09:30:30699 兩岸手機(jī)芯片業(yè)者火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)
2009-11-19 09:13:01500 手機(jī)芯片火拼 臺(tái)積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機(jī)芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場(chǎng)過(guò)招激烈，因應(yīng)下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價(jià)熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15660 手機(jī)芯片降價(jià)成促銷 聯(lián)發(fā)科11月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)揚(yáng)
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開(kāi)啟的手機(jī)芯片降價(jià)回饋動(dòng)作，竟然意外造成客戶的搶購(gòu)熱潮，帶動(dòng)公司11月?tīng)I(yíng)收不退反進(jìn)，硬是
2009-12-09 10:29:48721 聯(lián)發(fā)科稱今年重點(diǎn)推3G及智能手機(jī)芯片
全球第二大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年?duì)I運(yùn)重點(diǎn)在于由2G切入3G及智能手機(jī)芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661 聯(lián)發(fā)科估手機(jī)芯片出貨續(xù)強(qiáng) 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科預(yù)估今年手機(jī)芯片出貨量可望進(jìn)一步成長(zhǎng)28.6%，中國(guó)及新興市場(chǎng)為重點(diǎn)市場(chǎng)；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14700 聯(lián)發(fā)科技將提供運(yùn)行Windows智能手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek Inc., 簡(jiǎn)稱：聯(lián)發(fā)科技)和微軟(Microsoft Corp.)周二表示，雙方建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，聯(lián)發(fā)科技將向其客戶
2010-02-10 10:15:10790 聯(lián)發(fā)科突破高通封鎖 已向中興天宇出貨3G芯片
騰訊科技訊3月3日消息，據(jù)我國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科3G WCDMA手機(jī)芯片本季度將對(duì)大陸手機(jī)品牌廠商中
2010-03-04 09:45:41958 在中國(guó)3G市場(chǎng)慢了半拍的聯(lián)發(fā)科(微博)(2454：TW)，攜新芯片低價(jià)入局。3月，聯(lián)發(fā)科發(fā)布第三代智能手機(jī)芯片MT6575，目標(biāo)直指1000元至1500元檔的智能手機(jī)市場(chǎng)。
2012-04-08 11:41:53946 mt6577是聯(lián)發(fā)科推出的智能手機(jī)芯片，MT6577雙核芯片組主要針對(duì)1100元左右的雙核中低端智能手機(jī)市場(chǎng),本內(nèi)容介紹了mt6577芯片及mt6577性能評(píng)測(cè)。
2012-08-20 16:14:1745016 國(guó)產(chǎn)品牌走向國(guó)際是每個(gè)中國(guó)人的夢(mèng)想，特別在高科技領(lǐng)域，日前有消息稱聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片將被索尼接受，有望打進(jìn)其供應(yīng)鏈，實(shí)屬快事。
2012-12-03 17:23:482223 從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機(jī)芯片MT6575后，聯(lián)發(fā)科將市場(chǎng)目標(biāo)瞄準(zhǔn)千元智能機(jī)，幫助中低端智能機(jī)終端廠商實(shí)現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)科”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式，包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126 曾經(jīng)的落后者聯(lián)發(fā)科，在智能機(jī)領(lǐng)域的步伐越來(lái)越快。今年聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸市場(chǎng)的智能手機(jī)芯片出貨量預(yù)計(jì)將躍升至1.1億顆的規(guī)模，在3G上被高通掐住脖子后，聯(lián)發(fā)科急切希望4G時(shí)代快
2012-12-13 17:39:29941 2012年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，前10大廠商7家負(fù)增長(zhǎng)，唯有高通(NASDAQ：QCOM)增速超過(guò)兩位數(shù)。2011年，聯(lián)發(fā)科在中國(guó)大陸僅銷售了1000萬(wàn)顆智能手機(jī)芯片，從1000萬(wàn)到1.1億，11倍的增長(zhǎng)，聯(lián)發(fā)科何
2012-12-15 11:28:071538 12月1日聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了Helio X20系列芯片的兩款升級(jí)版手機(jī)芯片——Helio X23和Helio X27。這兩款芯片在綜合性能、拍攝品質(zhì)和低功耗方面均有顯著提升。Helio X23和X27
2016-12-05 11:50:151318 盡管聯(lián)發(fā)科預(yù)期智能手機(jī)芯片缺貨潮恐要到2017年上半才能陸續(xù)紓解，然芯片業(yè)者透露，中、高階手機(jī)芯片供不應(yīng)求，然4G低階手機(jī)芯片及3G手機(jī)芯片近期卻出現(xiàn)庫(kù)存過(guò)高情況，加上美元匯率走強(qiáng)，重挫新興國(guó)家市場(chǎng)買氣，4G低階手機(jī)及3G手機(jī)客戶訂單呈現(xiàn)急凍現(xiàn)象，已開(kāi)始讓上游相關(guān)芯片業(yè)者庫(kù)存壓力大增。
2016-12-09 10:03:351588 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰(shuí)更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
over LTE）芯片解決方案，成功實(shí)現(xiàn)了4G雙卡手機(jī)兩張卡同時(shí)支持VoLTE高清語(yǔ)音、視頻通話功能，首顆完成該功能測(cè)試的芯片是聯(lián)發(fā)科旗下高端旗艦芯片Helio X30。
2017-06-29 16:45:111220 聯(lián)發(fā)科已暫時(shí)停止了手機(jī)旗艦芯片的研發(fā)投入，專注在中端層面。在賽迪顧問(wèn)公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來(lái)，受制于技術(shù)和以往的中低端定位，在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)科難以和高通競(jìng)爭(zhēng)，而在低端芯片方面毛利率不斷下滑，因此聯(lián)發(fā)科將物聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開(kāi)拓方向。
2017-12-04 11:31:531358 5G商用的時(shí)間越來(lái)越近，中國(guó)最大運(yùn)營(yíng)商中國(guó)移動(dòng)已表示將在明年商用5G，面對(duì)這個(gè)龐大的市場(chǎng)，全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科當(dāng)然也不甘落后，近期宣布將在明年推出5G基帶，這與當(dāng)年在4G商用的時(shí)候落后高通有了較大的進(jìn)步，顯示出聯(lián)發(fā)科在技術(shù)研發(fā)上所取得的進(jìn)步。
2018-06-07 09:21:00683 手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科近日在臺(tái)北國(guó)際電腦展（Computex）中宣布推出5G基帶芯片M70。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，聯(lián)發(fā)科5G起步更早，絕對(duì)在領(lǐng)先群。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行表示，未來(lái)將利用5G、AI將應(yīng)用面逐步擴(kuò)充，在手機(jī)或智慧家庭等領(lǐng)域把5G、AI等產(chǎn)品用最好的形式帶給使用者最佳的體驗(yàn)。
2018-06-06 16:18:001349 手機(jī)芯片供應(yīng)鏈傳出，有半導(dǎo)體渠道商手上一批聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片“MT6737”，上周在香港運(yùn)送至客戶端時(shí)，連車帶貨被竊走，警方最后只找到空車，這批價(jià)值約200萬(wàn)美元的手機(jī)芯片不翼而飛。 由于這批貨被劫一事
2018-02-05 05:49:011501 據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報(bào)道，市場(chǎng)消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場(chǎng)。
2018-03-13 18:20:138032 據(jù)報(bào)道，手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì)，推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006818 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營(yíng)手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27
2018-04-25 15:03:06207 全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略，將推出驍龍730平臺(tái)，采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:124617 ，不過(guò)，在主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也緊急將旗下手機(jī)芯片平臺(tái)穿上AI的衣服，并持續(xù)采取政治、價(jià)格兩面刃來(lái)壓縮聯(lián)發(fā)科芯片市占率的回升走勢(shì)下。
2018-08-13 18:26:523957 所謂手機(jī)芯片也就是SOC，是手機(jī)核心部分，芯片里包含了CPU、GPU、通信基帶、調(diào)制解調(diào)器、聲卡、網(wǎng)卡等。我們主要聊聊手機(jī)的CPU和GPU。 手機(jī)芯片的品牌市場(chǎng)上主要剩下了高通、聯(lián)發(fā)科、三星和華為
2018-11-15 11:10:01945 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場(chǎng)，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 AI是近兩年來(lái)的熱點(diǎn)，特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機(jī)芯片市場(chǎng)首款集成AI芯片的手機(jī)芯片，這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注，為此聯(lián)發(fā)科這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實(shí)能讓聯(lián)發(fā)科獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158 海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機(jī)芯片代碼，產(chǎn)業(yè)界多有揣測(cè)，但內(nèi)部還沒(méi)有定案。
2019-01-05 09:47:213731 搭載聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望在2020年第一季度問(wèn)世。
2019-06-27 08:54:473717 超越，低調(diào)的聯(lián)發(fā)科也是突然出手，4G時(shí)代落寞聯(lián)發(fā)科選擇在5G時(shí)代發(fā)力，這時(shí)候芯片市場(chǎng)再起風(fēng)云，筆者也是查閱大量資料做出結(jié)論，回顧2019最強(qiáng)手機(jī)芯片：華為墊底，聯(lián)發(fā)科逆襲，第一意料之中！
2019-12-29 12:02:2015160 首先便是5G手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機(jī)芯片預(yù)計(jì)2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來(lái)看，這款芯片帶來(lái)了革命性的進(jìn)步，可在手機(jī)GUP性能工藝不變的情況下實(shí)現(xiàn)
2020-02-18 16:13:008753 聯(lián)發(fā)科表示，此前媒體報(bào)道文中提到印度停工對(duì)手機(jī)供應(yīng)鏈出貨影響，特定客戶下修全年智能手機(jī)出貨量，而聯(lián)發(fā)科4G手機(jī)芯片上半年出貨量恐將由原先的供不應(yīng)求，轉(zhuǎn)變?yōu)槌鲐浤隃p近兩成。
2020-03-30 14:26:172315 聯(lián)發(fā)科是全球第二大獨(dú)立手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司，僅次于高通。展銳則是本土手機(jī)芯片設(shè)計(jì)公司。聯(lián)發(fā)科和展銳的芯片主要覆蓋的還是中低端市場(chǎng)。
2020-05-25 15:43:183288 據(jù)稱聯(lián)發(fā)科本來(lái)計(jì)劃采用臺(tái)積電最新的5nm工藝生產(chǎn)芯片，然而由于近期它停止向華為供應(yīng)芯片，無(wú)奈之下只好放棄了5nm芯片計(jì)劃，這對(duì)于它進(jìn)軍高端手機(jī)芯片市場(chǎng)無(wú)疑是又一個(gè)重大挫折。
2020-09-04 09:55:353949 臺(tái)灣業(yè)界預(yù)期，聯(lián)發(fā)科今年5G手機(jī)芯片出貨量有機(jī)會(huì)達(dá)4000萬(wàn)套。高通如果發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，將會(huì)面臨很大壓力。
2020-09-16 14:16:032214 2013年4G時(shí)代開(kāi)啟后，手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng)，到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為， 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了，5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲?guó)際形勢(shì)的復(fù)雜性，導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)的變數(shù)。
2020-09-23 09:17:285163 2013年4G時(shí)代開(kāi)啟后，手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng)，到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為， 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了，5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲?guó)際形勢(shì)的復(fù)雜性，導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會(huì)帶來(lái)市場(chǎng)的變數(shù)。
2020-09-23 09:43:001398 商的份額較去年同期都有了明顯變化,前五名中的高通和三星呈下降趨勢(shì),聯(lián)發(fā)科、海思和蘋果均有提升。其中第二名的聯(lián)發(fā)科與第一名高通的差距更是從去年的9%縮小到3%,大有急追猛趕緊咬不放的架勢(shì)。 高通以29%的市場(chǎng)份額位居第一,但相較去年同期下降了4%;聯(lián)發(fā)科增長(zhǎng)2%,以26%的占比排在
2020-09-29 11:47:211729 給華為（自研，ODM）有4G也有5G，以平均售價(jià)22來(lái)看，等于出貨了1300萬(wàn)的手機(jī)芯片給華為，夠華為一個(gè)多月使用了。 事實(shí)上，華為芯片采購(gòu)的貢獻(xiàn)，直接體現(xiàn)到了聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收上。聯(lián)發(fā)科公布的營(yíng)收業(yè)績(jī)顯示，今年9月， 實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣378.66億
2020-10-16 11:34:433519 聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域的征途，算不得一帆風(fēng)順。早年間，聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機(jī)的發(fā)展?jié)摿?，進(jìn)入智能手機(jī)芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進(jìn)入市場(chǎng)，可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342688 
高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國(guó)市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem，中國(guó)廠家最在意的還是成本。
2020-11-11 15:23:204672 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在進(jìn)入5G之后存在感明顯增強(qiáng)、已推出了多款5G智能手機(jī)芯片的聯(lián)發(fā)科，在今日又推出了一款5G智能手機(jī)芯片天璣700。
2020-11-11 17:22:224175 說(shuō)到安卓手機(jī)芯片的前景，前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時(shí)，聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機(jī)代名詞，很多手機(jī)都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片，就連用戶都有一定抵觸情緒，認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機(jī)是沒(méi)有前途的。
2020-11-15 11:41:512307 2020真是魔幻的一年，這一年智能手機(jī)芯片領(lǐng)域也發(fā)生了巨變。因?yàn)楦咄ú辉偈侨?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片領(lǐng)域的王者，聯(lián)發(fā)科竟然逆襲成功。
2020-12-25 14:00:552482 市場(chǎng)研究公司Counterpoint發(fā)布的最新報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科成為2020年第三季度最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，市場(chǎng)份額達(dá)到31%。
2020-12-25 14:41:062269 近日，2020年第三季度全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告出爐，聯(lián)發(fā)科以出貨超過(guò)1億顆、市占率達(dá)到31%的傲人戰(zhàn)績(jī)超越高通，成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的新晉“王者”。去年同期，31%的市占率和王座還屬于高通，而聯(lián)發(fā)科則以落后5個(gè)百分點(diǎn)的差距屈居第二。
2020-12-25 15:23:562419 聯(lián)發(fā)科在大多數(shù)人眼中還是那個(gè)發(fā)燙、降頻、一核有難，九核圍觀的芯片廠商，即便今年憑借天璣系列5G芯片重回主流，嘲諷之聲依舊不絕于耳，甚至很多人期待聯(lián)發(fā)科“翻車”。令這些朋友沒(méi)有想到，發(fā)哥不但沒(méi)有翻車，超勇表現(xiàn)甚至已經(jīng)打敗高通，首次登頂全球最大智能手機(jī)芯片廠商。
2020-12-25 17:15:063099 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311 美元至250美元價(jià)格區(qū)間的強(qiáng)勁表現(xiàn)以及在中國(guó)和印度等主要地區(qū)的增長(zhǎng)等原因，使聯(lián)發(fā)科成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。 ? ? ? ?同時(shí)，高通是2020年第三季度最大的5G芯片組供應(yīng)商。全球售出的39％5G手機(jī)采用的都是高通芯片。在2020年第三季度，市場(chǎng)對(duì)5G智能手機(jī)的需求增
2020-12-28 11:52:422513 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場(chǎng)一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場(chǎng)的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過(guò)高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。
2020-12-29 10:43:102511 根據(jù)Counterpoint近期發(fā)布的報(bào)告，2020年三季度，聯(lián)發(fā)科首次超越高通，成為全球市占率最高的手機(jī)芯片廠商。
2020-12-29 13:41:112930 2020年第三季度中，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科超過(guò)高通，首次成為最大智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商。
2020-12-29 15:34:252985 聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場(chǎng)。繼高通麒麟之后，聯(lián)發(fā)科也帶來(lái)了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機(jī)遇，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片市場(chǎng)成功逆襲，天璣1200無(wú)疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166566 科的天璣5G芯片系列可以說(shuō)有著非常亮眼的成績(jī)，而在上周才發(fā)布的天璣1200/1100系列芯片也已經(jīng)批量出貨，預(yù)計(jì)將會(huì)在2021年Q1，5G手機(jī)芯片會(huì)首次超過(guò)4G芯片，成為聯(lián)發(fā)科的主要營(yíng)收來(lái)源。 去年在4G和5G交替的時(shí)間，二者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)都相當(dāng)大。2021年Q1，5G營(yíng)
2021-01-28 09:12:142201 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內(nèi)5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。
2021-01-28 10:52:492356 888 2.高通驍龍870 3.聯(lián)發(fā)科天璣1200 4.海思麒麟 9000 5G 5.海思麒麟9000E 6.高通驍龍 865 Plus 7.海思麒麟9000 8.高通驍龍865 9.海思麒麟 990
2021-09-01 17:39:2679897 ，海外手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求。市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科 11 月正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于外資預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。 對(duì)于市場(chǎng)傳言，聯(lián)發(fā)科不予回應(yīng)。半導(dǎo)體業(yè)界人士證實(shí)，
2021-11-09 17:54:56425 
有哪些大動(dòng)作？ 最新，據(jù)臺(tái)灣供應(yīng)鏈消息，由于新興市場(chǎng)手機(jī)需求顯著回升，加上中國(guó)品牌廠搶貨，4G 手機(jī)芯片持續(xù)供不應(yīng)求，市場(chǎng)傳出，聯(lián)發(fā)科11月將正式對(duì)客戶調(diào)漲價(jià)格，4G 漲幅約 10-15%，優(yōu)于美國(guó)投資者預(yù)估的 5-10%，5G 芯片再調(diào)漲約 5%。截至到發(fā)稿前，聯(lián)發(fā)科
2021-11-11 09:54:122832 在手機(jī)芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭(zhēng)霸的局面，但同時(shí)具有手機(jī)終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒(méi)有終端。
2022-01-02 10:15:0020023 聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展，手機(jī)芯片的選擇也越來(lái)越多樣化。其中，聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）和華為海思（HiSilicon）兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)著
2023-08-31 17:20:239541 聯(lián)發(fā)科，作為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的佼佼者，最近攜手阿里云取得了重大突破。聯(lián)發(fā)科在其旗艦芯片天璣9300上成功部署了通義千問(wèn)大模型，這是首次在手機(jī)芯片端實(shí)現(xiàn)大模型的深度適配。這一技術(shù)革新意味著，即使在離線狀態(tài)下，通義千問(wèn)也能流暢運(yùn)行多輪AI對(duì)話，為用戶帶來(lái)前所未有的智能體驗(yàn)。
2024-03-29 11:00:131126 聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實(shí)力。
2024-10-10 17:11:171656
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