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意法半導體與Soitec合作開發(fā)下一代CMOS影像傳感器技術

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半導體發(fā)布了款多光譜環(huán)境光傳感器VD6281

半導體影像產(chǎn)品部門總經(jīng)理Eric Aussedat表示:“VD6281是基于我們廣博的相機系統(tǒng)知識開發(fā)出的款非常先進的多光譜環(huán)境光傳感器,我們的環(huán)境光和閃爍傳感器開發(fā)規(guī)劃可完善ST市場領先的FlightSense飛行時間(ToF)產(chǎn)品組合。
2019-02-22 14:30:484922

半導體推出的9軸運動位置傳感器LSM9DS1模塊介紹

半導體執(zhí)行副總裁兼模擬產(chǎn)品、MEMS及傳感器產(chǎn)品事業(yè)總經(jīng)理Benedetto Vigna表示:“這款高性能9軸微型模塊基于我們最新的MEMS技術,讓下一代移動產(chǎn)品和穿戴式裝置具有各種位置感應和運動跟蹤功能。
2019-10-04 17:32:006120

半導體和YouTransactor合作開發(fā)支付系統(tǒng)芯片

中國,2019年9月11日– 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)和移動支付創(chuàng)新公司YouTransactor合作開發(fā)個新型單片支付控制,讓卡式支付終端設備變得更加經(jīng)濟便宜,更加普及。
2019-09-11 16:30:531055

半導體宣布與奧迪達成合作 將制造和交付下一代創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案

創(chuàng)新OLED汽車外部照明解決方案。奧迪在2019年國際汽車照明研討會(ISAL)上所展示的下一代數(shù)位OLED技術是奧迪與半導體首次曝光的OLED合作技術,雙方計劃在奧迪未來車款中導入這項新技術。
2019-11-11 15:08:121261

Tieto和半導體攜手合作,加快汽車中控單元(CCU)軟件開發(fā)

Tieto與半導體于10日宣布,雙方正在合作開發(fā)在意半導體的人氣頗高的Telemaco3P平臺上運行的汽車中控單元(CCU)軟件。
2019-12-11 17:48:133738

電裝將與高通共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)

據(jù)ZDNET Japan報道,日本電裝公司近日宣布和高通子公司高通技術合作,共同開發(fā)下一代座艙系統(tǒng)。
2020-01-10 16:58:223264

半導體與三墾電氣合作,共同開發(fā)下一代智能電源模塊

日前,據(jù)外媒表示全球半導體公司半導體(STMicroElectronics)和專注于半導體器件、電源模塊和傳感器創(chuàng)新技術的企業(yè)日本三墾電氣(SankenElectric)宣布建立戰(zhàn)略合作
2020-11-02 16:48:403105

半導體開創(chuàng)性的FlightSense ToF傳感器

三星大屏幕智能手機Galaxy Note 20 Ultra采用了半導體多樣化的傳感技術,包括世界首個多區(qū)塊直接ToF傳感器,以及半導體MEMS傳感器和EEPROM存儲,攝像頭拍照性能極其
2020-11-09 11:31:333243

CEVA和Wacom公司合作開發(fā)新無線傳感器模塊

無線連接技術、智能傳感技術和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者、半導體授權(quán)合作伙伴CEVA公司(納斯達克股票代碼: CEVA),與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體
2022-04-08 14:16:405737

半導體與艾睿電子合作下一代工業(yè)應用發(fā)展鋪平道路

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(STMicroelectronics)與全球技術解決方案供應商艾睿電子(Arrow Electronics)合作,在亞太區(qū)新設立的創(chuàng)新實驗室共同開展技術研發(fā)活動,為下一代工業(yè)應用發(fā)展鋪平道路。
2022-07-14 09:34:531992

大眾汽車和半導體合作發(fā)下一代汽車芯片

  大眾表示,它將通過與半導體和臺積電的直接合作,塑造公司的整個半導體供應鏈。確保我們汽車所需的芯片已經(jīng)生產(chǎn)出來,并確保我們在未來幾年內(nèi)擁有關鍵芯片的供應。
2022-07-22 15:54:361487

德國大眾旗下CARIAD和半導體合作開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式

德國大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD和半導體(簡稱ST)宣布,雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片(SoC),開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。
2022-08-04 09:36:411098

半導體Soitec 就碳化硅襯底制造技術達成合作

企業(yè)法國 Soitec 半導體公司正式宣布,雙方在碳化硅襯底領域的合作邁入新階段,半導體將在未來 18 個月內(nèi)對
2022-12-05 14:09:42929

ST與Soitec合作開發(fā)碳化硅襯底制造技術

公司Soitec 宣布了下一階段的碳化硅 (SiC)襯底合作計劃,由半導體在今后18個月內(nèi)完成對Soitec碳化硅襯底技術的產(chǎn)前認證測試。此次合作的目標是半導體采用 Soitec 的 SmartSiC 技術制造未來的8寸碳化硅襯底,促進公司的碳化硅器件和模塊制造業(yè)務,
2022-12-08 12:22:481145

下一代3D傳感器開發(fā)光控超構(gòu)表面(LCM?)技術

Lumotive將利用新資金加速光學半導體器件的開發(fā)和客戶交付,以支持下一代激光雷達(LiDAR)傳感器。
2023-01-08 17:17:283135

半導體KST測距傳感器應用案例

KST3420 和 KST3220 是半導體(ST)合作伙伴計劃授權(quán)成員 KS Technologies(又稱:KST)公司開發(fā)的測距傳感器,也是半導體飛行時間(ToF)傳感器個應用研究案例。
2023-02-24 09:55:182718

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應用GaN技術

KYOCERA AVX和VisIC Technologies合作開發(fā)下一代電車應用GaN技術
2023-03-01 13:54:561627

半導體牽手空客: 第三半導體“上天”,加速飛行電動化

、以及空客的ZEROe(零排放飛機計劃)和CityAirbus NextGen(下一代城市空中客車) 全球航空航天業(yè)先驅(qū) 空中客車公司 (以下簡稱空客)和全球排名前列的半導體公司 半導體 最近簽署了項功率電子技術研發(fā)合作協(xié)議,以促進功率電子器件更高效、更
2023-06-29 08:10:021023

杜邦和半導體合作開發(fā)種新的智能可穿戴設備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)種新的智能可穿戴設備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-07 16:16:491860

杜邦Liveo與半導體合作開發(fā)種新的智能可穿戴設備概念

杜邦Liveo Healthcare Solutions與半導體(STMicroelectronics)合作開發(fā)種新的智能可穿戴設備概念,用于遠程生物信號監(jiān)測。 杜邦Liveo全球業(yè)務負責人
2023-11-15 15:36:012087

半導體推出下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片

2023年12月15日,中國-半導體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片,利用寬禁帶半導體技術簡化電源設計,實現(xiàn)最新的生態(tài)設計目標。
2023-12-15 16:44:111621

偉創(chuàng)力攜手半導體亮相CES展現(xiàn)下一代移動出行“黑科技”

日前,偉創(chuàng)力與全球領先的半導體解決方案供應商——半導體(STMicroelectronics),攜手亮相2024年國際消費電子展(CES),展示了應用于下一代電動車(EVs)的先進電力電子技術合作成果,為汽車制造商帶來了能源及電源轉(zhuǎn)換的創(chuàng)新解決方案。
2024-01-11 18:12:051431

半導體開發(fā)出世界上最大的影像傳感器

傳感器半導體專門為世界上最先進的攝影系統(tǒng) Big Sky定制,能夠為拉斯維加斯的Sphere球幕拍攝超高分辨率影像。
2024-01-18 10:02:001305

半導體將推出基于新技術下一代STM32微控制

半導體(ST)近日宣布,公司成功研發(fā)出基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術,并整合了嵌入式相變存儲(ePCM)的先進制造工藝。這項新工藝技術半導體與三星晶圓代工廠共同研發(fā)的成果,旨在推動下一代嵌入式處理的升級進化。
2024-03-28 10:22:191146

三星電子已開始與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2

三星電子與Naver合作開發(fā)下一代AI芯片Mach-2,這舉措標志著兩家公司在人工智能領域的深度合作步加強。
2024-04-18 14:40:011221

豐田、日產(chǎn)和本田將合作開發(fā)下一代汽車的AI和芯片

豐田、日產(chǎn)和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯(lián)手開發(fā)下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
2024-05-20 10:25:501745

ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設備

半導體制造技術的持續(xù)演進中,韓國后端設備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了項重要的合作。據(jù)悉,ASMPT已向美光提供了專用于高帶寬內(nèi)存(HBM)生產(chǎn)的演示熱壓(TC)鍵合機,雙方將攜手開發(fā)下一代鍵合技術,以支持HBM4的生產(chǎn)。
2024-07-01 11:04:151932

半導體與高通攜手推進物聯(lián)網(wǎng)解決方案

近日,全球領先的半導體制造商半導體(ST)與高通技術國際有限公司,即高通公司的子公司,共同宣布了項全新的戰(zhàn)略合作。雙方將攜手合作,共同開發(fā)基于邊緣人工智能(AI)的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2024-10-10 16:47:24964

半導體與高通合作開發(fā)邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案

半導體(簡稱ST)與高通公司旗下子公司高通技術國際有限公司(簡稱QTI)宣布,雙方達成項新的戰(zhàn)略協(xié)議,合作開發(fā)基于邊緣AI的下一代工業(yè)和消費物聯(lián)網(wǎng)解決方案。雙方將充分發(fā)揮互補優(yōu)勢,從Wi-Fi
2024-10-12 11:25:171374

半導體發(fā)布新款生物傳感器芯片,賦能下一代智能穿戴醫(yī)療設備

2024年11月6日,中國迎來了全球領先的半導體公司半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)的項重要創(chuàng)新。該公司推出了款名為ST1VAFE3BX的生物傳感器芯片,專為智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備而設計。
2024-11-07 11:51:512501

半導體下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署

汽車的開發(fā)。下面就讓半導體微控制、數(shù)字IC和射頻產(chǎn)品部(MDRF)總裁Remi EL-OUAZZANE揭秘ST下一代汽車微控制的戰(zhàn)略部署。
2024-11-07 14:09:471305

淺談半導體下一代汽車微控制

半導體(ST)深耕汽車市場已有30余年的歷史,我們的產(chǎn)品和解決方案覆蓋普通車輛的大多數(shù)應用系統(tǒng)。隨著市場的發(fā)展,半導體的產(chǎn)品也在不斷升級改進,其中的重要產(chǎn)品汽車微控制(MCU)也不例外。
2024-11-13 18:08:381732

半導體推出面向下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了款新的面向智能手表、運動手環(huán)、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫(yī)療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經(jīng)過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執(zhí)行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591411

半導體攜手Flex推動下一代移動出行發(fā)展

Flex提供產(chǎn)品生命周期服務,可助力各行各業(yè)的品牌實現(xiàn)快速、靈活和大規(guī)模的創(chuàng)新。他們將積淀50余年的先進制造經(jīng)驗與專業(yè)技術注入汽車業(yè)務,致力于設計和打造推動下一代移動出行的前沿創(chuàng)新技術——從軟件定義
2025-07-30 16:09:56737

半導體推進下一代芯片制造技術 在法國圖爾工廠新建條PLP封裝試點生產(chǎn)線

半導體(簡稱ST)公布了其位于法國圖爾的試點生產(chǎn)線開發(fā)下一代面板級包裝(PLP)技術的最新進展。該生產(chǎn)線預計將于2026年第三季度投入運營。
2025-10-10 09:39:42608

Telechips與Arm合作開發(fā)下一代IVI芯片Dolphin7

Telechips宣布,將在與 Arm的戰(zhàn)略合作框架下,正式開發(fā)下一代車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)系統(tǒng)級芯片(SoC)“Dolphin7”。
2025-10-13 16:11:31895

半導體發(fā)布四款新型500萬像素圖像傳感器

半導體(ST)發(fā)布了個新系列500萬像素CMOS圖像傳感器,包括VD1943、VB1943、VD5943和VB5943等。
2025-11-08 14:07:031204

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