觸控和顯示驅(qū)動(dòng)器整合（TDDI）晶片可望大行其道。面對(duì)智慧型手機(jī)市場(chǎng)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，觸控晶片商正戮力研發(fā)TDDI方案，以進(jìn)一步降低元件成本；而此種晶片，可望隨著內(nèi)嵌入式觸控面板在手機(jī)市場(chǎng)出貨量持續(xù)增加，而獲得廣泛采用。

　　觸 控和顯示驅(qū)動(dòng)器整合（Touch And Display Driver Integration， TDDI）最早應(yīng)該是來自新思國(guó)際（Synaptics）的行銷名詞，與敦泰（FocalTech）的IDC（Integrated Driver And Controller）是類似的，主要均是指將負(fù)責(zé)觸控螢?zāi)桓袦y(cè)的觸控晶片和負(fù)責(zé)液晶螢?zāi)伙@示的驅(qū)動(dòng)晶片予以整合成為單一晶片。

　　從晶片設(shè)計(jì)與半導(dǎo)體制程來看，顯示驅(qū)動(dòng)晶片雖然屬于高壓制程，但兩者的線路設(shè)計(jì)與整合并不會(huì)有無法克服的困難，因此，的確是有機(jī)會(huì)兩相整合。不過，從2012年TDDI的概念提出至今，已經(jīng)有3年的時(shí)間了，但是TDDI卻仍未成為市場(chǎng)主流。

　　然而，另一方面，我們卻又看到與觸控和顯示驅(qū)動(dòng)相關(guān)的晶片廠在2014年到2015年之間，陸續(xù)地有合并案發(fā)生。顯然，這些晶片廠商應(yīng)該是看好整合的趨勢(shì)才對(duì)，但是為何市場(chǎng)的反應(yīng)至今仍略嫌冷淡？

　　觸控晶片商競(jìng)相擴(kuò)大產(chǎn)品陣容

　　最 早提出TDDI整合構(gòu)想的Synaptics在2014年6月左右購(gòu)并瑞力（Renesas SP DHivers），后者是iPhone主要的顯示驅(qū)動(dòng)晶片制造商。同年4月，敦泰正式宣布合并旭曜（Orise），后者是手機(jī)的顯示驅(qū)動(dòng)晶片制造商。到了 2015年6月，譜瑞（Parade）買下賽普拉斯（Cypress）的觸控部門，前者以eDP方案著名，且為蘋果（Apple）的供應(yīng)鏈。

　　同年8月，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）透過晨星（Mstar）旗下的晨發(fā)科技以每股51元的價(jià)格取得奕力（Ilitek）全部股權(quán)。晨星本身和聯(lián)發(fā)科所投資的匯頂（Goodix）均有觸控晶片產(chǎn)品，奕力本身雖以顯示驅(qū)動(dòng)晶片著名，但是這幾年也一直在耕耘觸控晶片市場(chǎng)。

　　另外，聯(lián)詠（Novatek）和奇景（Himax）屬于顯示驅(qū)動(dòng)晶片的一級(jí)廠商，但是與奕力相同，均有自己成熟的觸控晶片方案。而矽創(chuàng)（Sitronix）以STN的顯示驅(qū)動(dòng)晶片著名，曾經(jīng)涉足觸控晶片市場(chǎng)，但是目前已經(jīng)逐漸淡出，轉(zhuǎn)向微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）。

　　觸 控晶片早期的國(guó)際大廠主要是Synaptics、愛特梅爾（Atmel）和Cypress，除了Synaptics成功地?cái)U(kuò)展相關(guān)產(chǎn)品線 外，Cypress已將觸控部門出售給譜瑞，而Atmel在2015年9月遭到戴樂格（Dialog）以46億美元購(gòu)并，預(yù)計(jì)觸控晶片產(chǎn)品未必是往后的發(fā) 展重點(diǎn)。

　　另一家觸控晶片廠商美信（Maxim Integrated）也已經(jīng)放棄觸控晶片市場(chǎng)。意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）的觸控晶片方案，主要?jiǎng)t是與其強(qiáng)項(xiàng)MEMS微機(jī)電感 測(cè)器發(fā)揮相輔相成的效果。至此，觸控晶片的光譜已經(jīng)從歐美往***、中國(guó)和韓國(guó)廠商傾斜。而自2014年開始，這些廠商除了價(jià)格上的競(jìng)爭(zhēng)外，已經(jīng)開始開拓觸 控晶片以外的產(chǎn)品線，Synaptics是其中最典型的代表，新增的產(chǎn)品線除了顯示驅(qū)動(dòng)晶片外，指紋辨識(shí)（Fingerprint）和壓力感測(cè) （Force Sensing）也將成為其未來的營(yíng)收來源之一。

　　伴隨著智慧型手機(jī)終端市場(chǎng)的成熟，觸控晶片的競(jìng)賽已開始從過去只要 “物廉價(jià)美、個(gè)個(gè)有機(jī)會(huì)”的賽局，逐漸過渡到“協(xié)同作戰(zhàn)”的規(guī)模。僅具有單一產(chǎn)品線的晶片廠商將會(huì)面臨來自較大型晶片廠商的進(jìn)逼，迫于全面性方案或是整合 方案的進(jìn)攻，加上產(chǎn)品差異化有限的情況，單一產(chǎn)品線的晶片廠商在價(jià)格壓力下，產(chǎn)品毛利會(huì)被進(jìn)一步壓縮，因而最終難以為繼（圖1）。

　　圖1　內(nèi)嵌式觸控的開發(fā)有助帶動(dòng)TDDI晶片需求。

　　再 觀察一些***公司的財(cái)報(bào)；發(fā)起購(gòu)并的公司通常產(chǎn)品的市占與毛利高，能夠創(chuàng)造現(xiàn)金流，而被購(gòu)并的公司（或其相關(guān)晶片事業(yè)）多半走到市場(chǎng)成熟、辛苦支撐的轉(zhuǎn)折 點(diǎn)，因此雙方的合并在題材與未來期望上都有著墨的空間。例如：譜瑞已經(jīng)至少八個(gè)季度都維持40%以上的毛利率，營(yíng)業(yè)利益都將近20%。敦泰在2014年時(shí) 即使已經(jīng)遭遇到觸控晶片市場(chǎng)的成熟發(fā)展?fàn)顩r，都還有32～42%的毛利率。相對(duì)地，敦泰在合并了旭曜后，2015年毛利率僅剩下15～17%，而奕力的毛 利率也是在17%左右徘徊；以IC晶片設(shè)計(jì)公司合理的利潤(rùn)來看，其實(shí)都已經(jīng)偏低。此時(shí)，合并或許有機(jī)會(huì)在較健康的財(cái)務(wù)環(huán)境下，讓并購(gòu)公司“兵強(qiáng)馬壯”的資 源導(dǎo)入，在人才、產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力上尋求新的轉(zhuǎn)機(jī)。因此，合并后的雙方公司，可同時(shí)取得觸控和顯示驅(qū)動(dòng)晶片產(chǎn)品線，不失為一個(gè)建構(gòu)競(jìng)賽門檻、創(chuàng)造營(yíng)收規(guī)模的策 略；TDDI也是在這樣的策略下，自然衍生出來的做法。

　　TDDI結(jié)合內(nèi)嵌式觸控勢(shì)起

　　TDDI對(duì)手機(jī)品牌廠來說， 主要的價(jià)值在于內(nèi)部機(jī)構(gòu)空間的節(jié)??；除了兩顆晶片整合成一顆外，訊號(hào)線在內(nèi)嵌式觸控面板（特別是In-cell）也有機(jī)會(huì)整合成一條。然而，如果品牌廠采 用的是一般外掛式的觸控面板方案（像是OGS、GFF、GF1），那么TDDI就未必有其必要性了；即使硬將晶片整合，訊號(hào)線還是要兩條。因此，還不如維 持面板與觸控元件各自的供應(yīng)鏈，在資源與彈性上都會(huì)更好，整合容易帶來相互牽制的問題。

　　由此可知，TDDI要合理發(fā)展的前提，應(yīng)該還 是要取決于內(nèi)嵌式觸控面板在市場(chǎng)上的占有率。關(guān)于這點(diǎn)，市場(chǎng)確實(shí)給TDDI帶來一些機(jī)會(huì)。根據(jù)IHS Technology的資料統(tǒng)計(jì)與估測(cè)，2015年所有的內(nèi)嵌式觸控面板（包含In-cell LCD、On-cell LCD、On-cell AMOLED）用于手機(jī)的出貨比重，將有機(jī)會(huì)超過40%以上。

　　內(nèi)嵌式觸控面板對(duì)供應(yīng)鏈關(guān)系的改變也是顯著的。外掛式觸控面板的晶片方 案決定權(quán)通常在品牌或是方案商，但是在內(nèi)嵌式觸控面板上卻可能變成是面板廠。除了像Apple或是三星（Samsung）這樣具有主導(dǎo)供應(yīng)鏈實(shí)力的品牌 外，其他的品牌比較無法向上管理到面板廠的選擇方案。因此，具有TDDI方案的晶片供應(yīng)商如果能夠順利導(dǎo)入面板廠的話，創(chuàng)造出的產(chǎn)值會(huì)是觸控與顯示驅(qū)動(dòng)晶 片的加總，獲益自然是顯而易見；而且客戶管理也會(huì)從追逐許多的品牌、消耗應(yīng)用工程（FAE）資源，收斂成是專注的、少數(shù)的面板廠。

　　具 有TDDI方案的晶片供應(yīng)商固然都希望能夠打敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以這樣的整合方案擴(kuò)大營(yíng)收，但是關(guān)鍵還是要回到產(chǎn)品面和采購(gòu)面上；特別是觸控與顯示驅(qū)動(dòng)都有各自 的技術(shù)門檻，TDDI整合通常提高了技術(shù)困難度。但是，面板廠客戶的期望是：觸控與顯示驅(qū)動(dòng)的技術(shù)品質(zhì)都要能達(dá)到要求，同時(shí)采購(gòu)單一一顆TDDI晶片的價(jià) 格可以比分開采購(gòu)觸控與顯示驅(qū)動(dòng)晶片的加總更來得便宜。另外，如果下游品牌客戶的主導(dǎo)力不是相當(dāng)強(qiáng)勢(shì)的話，TDDI有可能使得供應(yīng)鏈的采購(gòu)資源過度集中， 這也不是面板廠樂于見到的。

　　以顯示驅(qū)動(dòng)晶片來說，線路收斂時(shí)的訊號(hào)衰減、ACF的接合、內(nèi)建記憶體對(duì)晶片尺寸的挑戰(zhàn)、高解析度訊號(hào)的 解壓縮等問題，要逐一克服時(shí)都具有相當(dāng)?shù)募夹g(shù)門檻，并且須投注一定的研發(fā)或是應(yīng)用工程資源。也因此，我們才會(huì)看到現(xiàn)存的顯示驅(qū)動(dòng)晶片廠商，有些可以提供高 階的FHD、WQHD方案，有些卻受限于WVGA、qHD或是HD的中低階市場(chǎng)區(qū)隔。晶片尺寸的問題固然可以用半導(dǎo)體制程來解決，但是成本也相對(duì)增高。

　　技術(shù)實(shí)力是TDDI開發(fā)關(guān)鍵

　　內(nèi) 嵌式面板觸控晶片方面，On-cell的情況較為單純，而且比較接近外掛式觸控面板模組。但是In-cell的難度就相對(duì)來得高，不管是自電容或是互電 容，特別是Full In-cell的Tx與Rx都在TFT背板上，其線路與雜訊比更容易受到來自面板TFT線路的干擾（圖2）。而且In-cell的觸控線路與TFT線路都 必須在面板的Array制程整合，這意味著光罩與良率的成本是考量的關(guān)鍵。以自電容的In-cell來看，約僅1到2道光罩可以處理觸控線路，而且長(zhǎng)期來 看，成本下降的優(yōu)勢(shì)也明顯。但是，自電容的In-cell與TFT線路的整合也會(huì)導(dǎo)致面板設(shè)計(jì)一次性工程成本（NRE）的問題與費(fèi)用，這些成本都需要技 術(shù)、可靠性、效能與背后訂單有足夠的實(shí)力來支撐。

　　圖2　In-cell結(jié)合TDDI架構(gòu)示意圖 資料來源：華映

　　TDDI的意義表面上是晶片的整合，但是表面下的技術(shù)實(shí)力才是關(guān)鍵。如果晶片廠商在任一觸控或顯示驅(qū)動(dòng)技術(shù)都未能達(dá)到面板廠與品牌客戶的要求，那么就算可以做到TDDI的整合，終究無法有導(dǎo)入設(shè)計(jì)的實(shí)質(zhì)意義。

　　另 外，從內(nèi)嵌式觸控的結(jié)構(gòu)與技術(shù)觀點(diǎn)來看，自電容的In-cell對(duì)TDDI是比較有需求的（圖3）。自電容的In-cell設(shè)計(jì)會(huì)產(chǎn)生大量的感測(cè)器訊號(hào)線 （Traces），因此必須仿造面板對(duì)線路的作法，將這些訊號(hào)線以多個(gè)ADC前端分區(qū)收斂，而不像互電容有機(jī)會(huì)以一個(gè)ADC就能接收較少的訊號(hào)線。這些多 個(gè)ADC前端若是能夠跟顯示晶片（Source End）予以TDDI整合，那么就可以簡(jiǎn)化面板的晶片貼合制程、甚至減少晶片的成本。至于MCU與演算法的部分就可以往后整合，不論是整合到T-CON或 是更后方的應(yīng)用處理器，都是可以考慮的選擇。

　　圖3　自電容In-cell與TDDI的整合

　　內(nèi)嵌式觸控出貨量　左右TDDI滲透率

　　從 上述的分析可以得出下列結(jié)論：TDDI技術(shù)面的成功來自于晶片廠商對(duì)于顯示驅(qū)動(dòng)與觸控兩者的掌握；特別是要導(dǎo)入高階面板，顯示驅(qū)動(dòng)的難度與重要性可能還稍 高于觸控驅(qū)動(dòng)。不過，在實(shí)際的面板生產(chǎn)制程中，TDDI晶片廠商須要投入FAE資源，與面板廠在線路設(shè)計(jì)與訊號(hào)處理上共同合作、解決問題。至于市場(chǎng)面上， 內(nèi)嵌式觸控（特別是In-cell）的出貨比重會(huì)直接影響到TDDI的滲透率。

　　以品牌而言，Apple或是Samsung這樣的品牌 最適合導(dǎo)入TDDI。這是因?yàn)樗麄冊(cè)趩我粰C(jī)種就具有相當(dāng)?shù)某鲐浟?，同時(shí)本身又具有面板技術(shù)；因此不論是委托開發(fā)的特定應(yīng)用積體電路（ASIC）或是采用第 三方的TDDI晶片，都能夠在客制化與晶片的調(diào)整上，以出貨量來杠桿這些投入的心力。然而，大多數(shù)的品牌并不具備這樣的實(shí)力，所以也會(huì)直接導(dǎo)致面板廠在導(dǎo) 入TDDI時(shí)，一方面顧慮到供應(yīng)鏈太過集中的不利因素，二方面無法太過吸收針對(duì)眾多客戶的客制化成本，因而放緩導(dǎo)入TDDI的意愿。

　　最 后，從產(chǎn)品定位來看，TDDI在短期中或許僅能從一線品牌的高階機(jī)種尋找機(jī)會(huì)，而且必須透過品牌的力量來主導(dǎo)從晶片方案到面板設(shè)計(jì)的供應(yīng)鏈。但是中長(zhǎng)期而 言，當(dāng)自電容In-cell能夠更普及、有更多的面板廠參與，那么TDDI晶片就比較能夠?qū)胫械碗A機(jī)種，進(jìn)而擴(kuò)大滲透率。智慧型手機(jī)的中低階種其客制化 多半在背光模組、而不是Open Cell，因此不同的面板廠有機(jī)會(huì)以O(shè)pen Cell公板的方式來導(dǎo)入；品牌與面板廠之間不會(huì)有單一供應(yīng)鏈與單一客戶的顧慮。當(dāng)然，另一方面TDDI晶片商在價(jià)格的提供上也必須要有誘因。