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最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U助力無(wú)邊框手機(jī)

華大半導(dǎo)體有限公司 ? 來(lái)源:未知 ? 作者:佚名 ? 2017-09-20 17:23 ? 次閱讀
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(2017年8月14日) 華大半導(dǎo)體旗下晶門科技有限公司 ("晶門科技"),推出最新的觸控顯示集成 (TDDI) IC — SSD2023U。SSD2023U為業(yè)界突破性產(chǎn)品,支援全高清+(FHD+)(1080 × 2160) 內(nèi)嵌式LTPS面板技術(shù),助力市場(chǎng)新趨勢(shì):無(wú)邊框及18:9屏幕長(zhǎng)寬比的高分辨率智能手機(jī)。

SSD2023U的突破性設(shè)計(jì)和功能,有助LCD制造商和智能手機(jī)生產(chǎn)商將主畫面及指紋按鈕融入屏幕內(nèi),實(shí)現(xiàn)顯示面積最大化:

(1) 單層 COF 設(shè)計(jì)達(dá)至最佳“無(wú)邊框”顯示和成本最小化

SSD2023U 的Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì),有別于傳統(tǒng)的Chip-on-Glass(COG) 設(shè)計(jì),有助實(shí)現(xiàn)最佳的“無(wú)邊框”顯示。目前市場(chǎng)上最高端的所謂“無(wú)邊框”智能手機(jī)只采用了傳統(tǒng)的COG設(shè)計(jì),實(shí)際上達(dá)至兩側(cè)和頂部無(wú)邊框,而底部則有4~4.3 毫米窄邊沿。

而SSD2023U獨(dú)特的電路設(shè)計(jì),采用了高速多任務(wù)技術(shù),實(shí)現(xiàn)Chip-on-Film(COF)設(shè)計(jì),有助底部邊框進(jìn)一步減少至只有2.7毫米,讓終端用戶體驗(yàn)更接近完全“無(wú)邊框”的顯示。此外,COF的單層設(shè)計(jì)有助達(dá)至生產(chǎn)成本最小化。

(2) 圖像可擴(kuò)展達(dá)至FHD+以配合長(zhǎng)寬比18:9

目前市場(chǎng)上智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP),只支持高清或全高清。SSD2023U的綜合IP 引擎讓智能手機(jī)制造商可克服此挑戰(zhàn),將圖像擴(kuò)展至FHD+(1080 × 2160)以配合18:9長(zhǎng)寬比。

(3) 前所未有的觸控體驗(yàn)

“無(wú)邊框”屏幕往往有較容易產(chǎn)生誤觸的問(wèn)題。SSD2023U先進(jìn)的專利 maXTouch? 屏幕觸控技術(shù),可讓使用者享無(wú)與倫比的觸控經(jīng)驗(yàn):

智能手握抑制(Smart Grip Suppression):

清晰區(qū)分手指、 手掌和拇指,讓使用者能夠握住手機(jī)并同時(shí)進(jìn)行頁(yè)面滾動(dòng)的操作而避免誤觸

卓越的帶水跟蹤性能:

可讓兩只手指進(jìn)行帶水跟蹤操作

無(wú)與倫比的觸屏靈敏度(Sensitivity):

支援尺寸最小1.5 毫米的被動(dòng)觸控筆

優(yōu)越的觸控表現(xiàn):

高信噪比(Signal-to-Noise Ratio)(超過(guò)50dB);

超快觸控點(diǎn)報(bào)率(120Hz)

(4) 睡眠模式下超低功耗的手勢(shì)喚醒感應(yīng)

SSD2023U支持在睡眠模式以超低功耗( < 2.6mW)進(jìn)行手勢(shì)喚醒。

規(guī)格:

項(xiàng)目

規(guī)格

面板

LTPS 內(nèi)嵌式6MUX面板

分辨率

1080 RGB x 2160

長(zhǎng)寬比

18:9;19:9;20:9

觸摸傳感器

數(shù)量輸出

支援最多 648點(diǎn)

界面

MIPI-DSI: 4 信道, 4Gbps/4通道

MIPI-DBI C-類 (選項(xiàng)1及選項(xiàng)3), I2C

先進(jìn)功能

接口 (VDDIO) 電壓:1.8 V-3.3 V

窄邊框COF設(shè)計(jì)

擴(kuò)展功能

背光控制 (CABC)

對(duì)比度增強(qiáng)和清晰度增強(qiáng)

陽(yáng)光可讀性增強(qiáng)

兩指帶水

智能手握抑制

供貨情況

SSD2023U已開(kāi)始供應(yīng)樣本。詳細(xì)資料請(qǐng)瀏覽公司網(wǎng)頁(yè)www.solomon-systech.com,聯(lián)絡(luò)當(dāng)?shù)貭I(yíng)銷辦事處,或電郵至sales@solomon-systech.com。

SSD2023U 驅(qū)動(dòng)的FHD+內(nèi)嵌式 LTPS 面板

SSD2023U 實(shí)現(xiàn)了無(wú)邊框及18:9長(zhǎng)寬比的

FHD+智能電話

(由晶門科技供稿)

晶門科技簡(jiǎn)介

晶門科技是華大半導(dǎo)體有限公司旗下香港上市公司(股份編號(hào)﹕2878)于1999年成立,是一家具有領(lǐng)導(dǎo)地位的半導(dǎo)體公司。晶門以自有品牌,為全球的高科技產(chǎn)品提供顯示器集成電路芯片及系統(tǒng)解決方案,專門設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷售專有集成電路芯片,采納無(wú)晶圓廠的經(jīng)營(yíng)模式運(yùn)作,其產(chǎn)品能廣泛應(yīng)用于各類智能手機(jī)、智能電視及其他智能產(chǎn)品,包括消費(fèi)電子產(chǎn)品、穿戴式產(chǎn)品、便攜設(shè)備及工業(yè)用設(shè)備。有關(guān)晶門科技以及其產(chǎn)品及服務(wù)之詳情,請(qǐng)瀏覽網(wǎng)頁(yè): http://www.solomon-systech.

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:晶門科技推出突破性 TDDI IC 助力最新18:9無(wú)邊框智能電話技術(shù)發(fā)展

文章出處:【微信號(hào):HDSC_semiconductor,微信公眾號(hào):華大半導(dǎo)體有限公司】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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