臺積電在芯片工藝制成方面的進(jìn)展相當(dāng)不錯(cuò)，不僅率先實(shí)現(xiàn)了7nm的量產(chǎn)，而且5nm也馬上實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，并進(jìn)行商用。
2020-01-22 11:38:44
7646 8月21日，臺積電在其官方博客上宣布，自2018年開始量產(chǎn)的7nm工藝，其所生產(chǎn)的芯片已經(jīng)超過10億顆。此外，臺積電官網(wǎng)還披露了一個(gè)消息，其6nm工藝制程于8月20日開始量產(chǎn)。 先看7nm，臺積電
2020-08-23 08:23:006178 8月30日，據(jù)外媒報(bào)道，臺積電已經(jīng)對外正式確認(rèn)其3nm工藝量產(chǎn)時(shí)間將延遲大約3到4個(gè)月，并且這一問題已經(jīng)嚴(yán)重影響到了相關(guān)客戶。目前臺積電的5nm制程工藝量產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)超過1年，按照原定的計(jì)劃，3nm
2021-08-31 08:54:135042 電子發(fā)燒友報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗要比
2021-10-09 09:17:004872 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進(jìn)度，預(yù)期將進(jìn)一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進(jìn)入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程，據(jù)傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺積電，很有可能打算將10納米制程的量產(chǎn)時(shí)程從
2015-07-10 10:00:384235 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財(cái)報(bào)會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-07-20 10:11:451208 臺積電10奈米超車英特爾。外電報(bào)導(dǎo)，全球半導(dǎo)體龍頭英特爾10奈米制程將會延后至2017年下半年，若至當(dāng)年底才會量產(chǎn)，將落后臺積電一至兩季。
2016-02-18 08:06:04895 臺積電高層公開表示，10奈米制程一開始的市占率會相當(dāng)高、公司會努力保持下去。三星稱10奈米制程晶片預(yù)定2016年底量產(chǎn)，臺積電計(jì)畫則在2016年第3季量產(chǎn)，但市場認(rèn)為，三星有機(jī)會趕上臺積電。
2016-02-25 08:35:21867 Samsung 5 日宣佈正式量產(chǎn)全球首款採用 10nm 制程生產(chǎn)的 DDR4 DRAM 顆粒，加快半導(dǎo)體市場邁向更精密的 10nm 制程工藝之路，繼 2014 年首個(gè)量產(chǎn) 20nm 制程 DDR3 記憶體顆粒，成為業(yè)界領(lǐng)先。
2016-04-06 09:04:56893 后來進(jìn)入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:041155 臺積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591311 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進(jìn)入量產(chǎn)，領(lǐng)先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應(yīng)如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對手臺積電和它的客戶不愿被動挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:381276 的Helio X系列的芯片也試圖沖擊高端市場，在年底Helio X30將采用臺積電的10nm FinFET Plus工藝，并于2017年第一季度進(jìn)行量產(chǎn)。
2016-11-08 17:45:491390 
根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機(jī)做好10nm芯片量產(chǎn)的準(zhǔn)備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導(dǎo)體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 環(huán)保署環(huán)差大會審查通過中科臺中園區(qū)擴(kuò)建用地環(huán)差案，為臺積電明年10納米上陣添助力，有助臺積電加快在先進(jìn)制程的布局，后續(xù)業(yè)績將由蘋果、聯(lián)發(fā)科、海思三大客戶決定。
2016-12-29 07:53:541058 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個(gè)大好的消息，因?yàn)閳?bào)道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計(jì)受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 據(jù)臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)的報(bào)道，臺積電董事長張忠謀昨（2）日表示，看好今年臺積電營運(yùn)將成長5~10%，仍會優(yōu)于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長率。他并信心滿滿地指出，臺積電制程技術(shù)超越任何競爭者。對于各界關(guān)注臺積電是否參與東芝釋股案，張忠謀只簡短表示：「我們在觀察」。
2017-03-03 11:16:361317 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）8月25日，臺積電舉辦了第26屆技術(shù)研討會，并分享了其最新的工藝制程情況。在今年實(shí)現(xiàn)5nm芯片的量產(chǎn)后，臺積電的5nm+、3nm等也在規(guī)劃中，并取得最新進(jìn)展。
2020-08-25 18:18:1410700 1. 臺積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn) ? 臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)
2023-12-14 11:16:001711 ）架構(gòu)量產(chǎn)暖身，預(yù)計(jì)寶山P1、P2及高雄三座先進(jìn)制程晶圓廠均于2025年量產(chǎn)，并吸引蘋果、英偉達(dá)、AMD及高通等客戶爭搶產(chǎn)能。臺積電對此不發(fā)表評論。 ? 據(jù)此前報(bào)道，臺積電積極推進(jìn) 2nm 工藝節(jié)點(diǎn)，首部機(jī)臺計(jì)劃 2024 年 4 月進(jìn)廠。而臺積電和三星都計(jì)劃 2025 年開始量產(chǎn) 2nm 工藝芯
2024-03-25 11:03:091441 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
應(yīng)用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實(shí)現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價(jià)格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
中使用，目前各廠尚未量產(chǎn)或大量添加，原因可能是尚未完全克服添加鍺后形成的錯(cuò)位跟缺陷，但我們的確看到臺積電已經(jīng)在10nm量產(chǎn)中使用此技術(shù)領(lǐng)先群雄。SiGe組成與應(yīng)變在目前的工藝中，磊晶所生長的硅鍺
2018-06-14 14:25:19
的寬度，也被稱為柵長。柵長越短，則可以在相同尺寸的硅片上集成更多的晶體管。目前，業(yè)內(nèi)最重要的代工企業(yè)臺積電、三星和GF（格羅方德），在半導(dǎo)體工藝的發(fā)展上越來越迅猛，10nm制程才剛剛應(yīng)用一年半，7n...
2021-07-29 07:19:33
10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。臺積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展開
2016-01-25 09:38:11
臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據(jù)臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:431259 臺積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、10奈米制程；同時(shí)亦可望推出18寸（450mm）晶圓
2012-09-07 09:05:21984 根據(jù)英特爾發(fā)布的產(chǎn)品規(guī)劃路線，自己的14nm技術(shù)將要在處理器上連續(xù)使用三代而不進(jìn)行提升，而在制程這方面的研發(fā)，臺積電顯然更勝一籌，前段時(shí)間臺積電剛剛確定年底將量產(chǎn)10nm、2019年將上馬5nm制程
2016-10-10 15:43:361003 高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進(jìn)度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運(yùn)動能。
2016-10-18 11:54:27905 有關(guān)臺積5nm先進(jìn)制程布局的南科環(huán)境影響差異分析報(bào)告案昨（24）日通過專案小組審查。臺積電表示，臺積5nm制程將在明年動工，計(jì)劃在2020年量產(chǎn)，迎戰(zhàn)三星。
2016-11-28 16:09:19983 據(jù)報(bào)道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務(wù)器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨(dú)霸市場；高通10nm手機(jī)芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強(qiáng)芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應(yīng)商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 半導(dǎo)體業(yè)者表示，臺積電將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11，然在此之前，臺積電將先量產(chǎn)蘋果預(yù)計(jì)2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片，近期業(yè)界卻傳出臺積電10納米制程良率不如預(yù)期，不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進(jìn)度，甚至引發(fā)臺積電內(nèi)部更先進(jìn)制程研發(fā)高層變動。
2016-12-22 10:27:41653 臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當(dāng)有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進(jìn)工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預(yù)計(jì)10納米工藝的低良率將導(dǎo)致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔(dān)憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時(shí)，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報(bào)道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時(shí)間本來就較晚，比三星晚了兩個(gè)月，臺積電為了趕進(jìn)度已在當(dāng)前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴(yán)重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導(dǎo)體工藝的推進(jìn)愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導(dǎo)體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領(lǐng)先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 雖然摩爾定律即將走向終結(jié)，但半導(dǎo)體制程工藝推進(jìn)的腳步卻一直沒有停下過。臺積電和三星作為ARM芯片代工陣營的領(lǐng)軍企業(yè)，雙方你追我趕大打制程戰(zhàn)，已將制程工藝推進(jìn)至10nm，而高通聯(lián)發(fā)科等我們所熟知的IC
2017-01-11 10:49:114294 
增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進(jìn)制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進(jìn)行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導(dǎo)體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進(jìn)入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 的主流制造工藝是110納米工藝，而時(shí)至今日，芯片的制造工藝也只剩下了個(gè)零頭，2017年的最新制造工藝已經(jīng)提升到了10nm。
2017-11-07 15:52:5312370 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進(jìn)16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設(shè)立一個(gè)設(shè)計(jì)服務(wù)中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 近些年來芯片制程的進(jìn)化速度簡直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的芯片原型產(chǎn)品就將正式下線（即完成設(shè)計(jì)的最后步驟，送交制造
2018-01-08 11:22:016932 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點(diǎn)大了！
2018-04-13 10:48:001630 臺積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:414084 在21日臺積電舉辦技術(shù)研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經(jīng)開始量產(chǎn)，同時(shí)他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產(chǎn)。
2018-07-02 14:46:443626 據(jù)國際電子商情，近日，臺積電公布了3nm制程工藝計(jì)劃，目前臺南園區(qū)的3nm晶圓工廠已經(jīng)通過了環(huán)評初審，臺積電
2018-08-17 14:27:363687 晶圓代工領(lǐng)域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進(jìn)制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 半導(dǎo)體工藝越來越復(fù)雜，不過憑借強(qiáng)大的實(shí)力、不斷的投入，再加上技術(shù)上的一些“偷懶”，臺積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝已經(jīng)迅速普及開來，也成了臺積電最大的收入來源。
2019-01-18 16:15:151017 相比之下，目前英特爾10nm（相當(dāng)于臺積電7nm）仍未量產(chǎn)。
2019-04-16 17:36:453268 具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。
2019-05-10 10:27:143528 ，6nm、5nm、4nm、3nm 等都已勢如破竹準(zhǔn)備量產(chǎn)，而其對手臺積電在較早前就宣布3nm制程發(fā)展相當(dāng)順利，后續(xù)的2nm工藝研發(fā)也開始啟動，預(yù)計(jì) 2024年就能夠投產(chǎn)。
2019-08-26 12:29:003380 隨著高通驍龍865使用臺積電N7+工藝量產(chǎn)，臺積電的7nm工藝又多了一個(gè)大客戶，盡管三星也搶走了一部分7nm EUV訂單，不過整體來看臺積電在7nm節(jié)點(diǎn)上依然是搶占了最多的客戶訂單，遠(yuǎn)超三星。
2019-12-11 16:16:333773 根據(jù)外媒WCCFTECH的報(bào)道，爆料消息稱英偉達(dá)的下一代GPU架構(gòu)將基于三星10nm制程，而不是之前報(bào)道的臺積電7nm工藝，據(jù)稱使用的10nm制程更接近于三星提供的8LPP技術(shù)，另外新的Tegra芯片也將使用相同的制程。
2020-03-12 16:28:463370 3月31日訊，在新冠肺炎疫情嚴(yán)峻的形勢下，供應(yīng)鏈傳出消息稱，臺積電3 nm 試產(chǎn)線安裝被迫延后，原定 6 月裝機(jī)的安排將延遲到 10 月。供應(yīng)鏈表示，臺積電原定今年底提前試產(chǎn) 3 nm 制程的計(jì)劃，也將延至明年年初，但應(yīng)會如該公司原計(jì)劃般在 2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
2020-04-01 14:32:052763 近日，臺積電再拿下華為大單，據(jù)了解，華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。
2020-04-01 15:38:294201 盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺積電的業(yè)績不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會上，臺積電也首次正式宣布3nm工藝詳情，預(yù)定在2022年下半年量產(chǎn)。
2020-04-17 08:59:214376 4月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，在7nm工藝量產(chǎn)近兩年之后，芯片代工商臺積電今年將大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片，臺積電方面日前也透露，他們的5nm工藝已經(jīng)量產(chǎn)，良品率也非?？捎^。
2020-04-20 17:00:033185 最近，臺積電5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，年底蘋果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預(yù)定，而臺積電發(fā)展的步伐并沒有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。
2020-04-29 14:22:145999 工藝制程走入10nm以下后，臺積電的優(yōu)勢開始顯現(xiàn)出來。在7nm節(jié)點(diǎn)，臺積電優(yōu)先確保產(chǎn)能，以DUV（深紫外光刻）打頭陣，結(jié)果進(jìn)度領(lǐng)先三星的7nm EUV，吃掉大量訂單，奠定了巨大優(yōu)勢。
2020-09-02 15:58:442471 本周，圍繞臺積電的2nm先進(jìn)制程傳來利好消息。其2nm GAA工藝研發(fā)進(jìn)度提前，目前已經(jīng)結(jié)束了路徑探索。供應(yīng)鏈預(yù)計(jì)臺積電2023年下半年可望進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年正式量產(chǎn)。
2020-09-24 16:04:062581 12 月 7 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，5nm 是芯片代工商臺積電目前最先進(jìn)的制程工藝，蘋果 iPhone 12 系列所搭載的 A14 處理器，就是由臺積電采用 5nm 工藝制造。 雖然臺積電的制程
2020-12-07 18:08:152563 英特爾最近兩年可以說深陷制程工藝的陷阱中，以至于在處理器市場面對AMD只能節(jié)節(jié)敗退，丟掉了許多的市場份額，顯然英特爾也意識到了制程工藝的重要性，除了加快10nm的部署外，還押注了更先進(jìn)的4nm制程，并且將與臺積電展開全面而深度的合作。
2021-01-13 09:59:582328 在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上，臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過預(yù)期，進(jìn)度將會提前。
2021-02-19 11:58:411882 臺積電董事長劉德音近日受邀于2021年國際固態(tài)電路會議（ISSCC 2021）開場線上專題演說時(shí)指出，臺積電3nm制程依計(jì)劃推進(jìn)，甚至比預(yù)期還超前了一些。3nm及未來主要制程節(jié)點(diǎn)將如期推出并進(jìn)入生產(chǎn)。臺積電3nm制程預(yù)計(jì)今年下半年試產(chǎn)，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
2021-02-21 10:49:293093 推出的5G移動處理器驍龍888，就是交由三星電子采用5nm制程工藝代工。 而產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士透露，高通將推出的下一代5G移動處理器驍龍895（暫定名），仍將由三星電子代工，采用升級版的5nm制程工藝，但在2022年，有可能轉(zhuǎn)向臺積電，采用
2021-02-24 17:29:284161 制程工藝。 報(bào)道稱，促使高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱的主要原因是，近期有消息稱臺積電的4nm工藝計(jì)劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，三星作為其對手相對落后了一些，而高通又急于應(yīng)用新的工藝改善新品的性能。 消息稱，這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應(yīng)該會在明年正
2021-02-25 13:37:462500 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在10nm及以下先進(jìn)制程的競爭中，臺積電與三星已經(jīng)成為了唯二的對手。在2020年5nm實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)時(shí)，同樣的Cortex-A76內(nèi)核在基于三星的5nm制程芯片上，同頻功耗
2021-10-12 11:16:232425 據(jù)臺媒今日報(bào)道稱，臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn)，不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故，臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計(jì)劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn)，但英特爾
2022-05-10 15:21:541832 的3nm工藝還得等到今年下半年才能量產(chǎn)，并且三星稱之前飽受詬病的良率問題也已得到解決。 美國總統(tǒng)近日參觀了三星的全球唯一能夠進(jìn)行3nm工藝量產(chǎn)的晶圓代工廠，三星為了在晶圓代工行業(yè)趕超臺積電，投入了大量資金進(jìn)行高端制程的研
2022-05-22 16:30:312676 今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進(jìn)制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴(kuò)展了采用3nm制程產(chǎn)品的性能、功率等，能夠讓芯片
2022-06-17 16:13:256050 據(jù)外媒報(bào)道，臺積電正在研發(fā)先進(jìn)的2nm制程工藝，在北美技術(shù)論壇上，臺積電也是首次宣布，它們的目標(biāo)是在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)。
2022-06-22 16:39:012465 臺積電2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)？目前，臺積電已正式公布了2nm先進(jìn)制程，2nm芯片首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 17:29:492112 臺積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息，同時(shí)預(yù)計(jì)N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:413542 臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進(jìn)工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計(jì)在2025年的時(shí)候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計(jì)劃。
2022-07-01 09:41:172088 臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:314079 10月19日消息，據(jù)媒體報(bào)道，在將3nm制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間由外界預(yù)計(jì)的9月底推遲到四季度晚些時(shí)候之后，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺積電， 將再次將這一先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間推遲3個(gè)月 。 臺積電將
2022-10-20 16:24:041549 積電在官網(wǎng)所公布的消息來看，董事長劉德音及工廠建設(shè)方的合作伙伴、材料和設(shè)備供應(yīng)商的多位高管，出席了3nm工藝量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，業(yè)界及學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)的代表也有出席。 對于3nm制程工藝，臺積電在官網(wǎng)上表示，他們預(yù)計(jì)在量產(chǎn)后的5年內(nèi)，3nm制程工
2022-12-30 17:13:111656 蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預(yù)計(jì)會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個(gè)客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 、2025年量產(chǎn)。此外臺積電日本工廠有望2024年底開始量產(chǎn)，臺積電美國亞利桑那州工廠計(jì)劃2025年上半年開始量產(chǎn)。 而對于臺積電3nm工藝的芯片，大家關(guān)注最多的是蘋果 A17Pro。A17 Pro 采用了臺
2023-10-20 12:06:232227 12 月 14 日消息，臺積電在近日舉辦的 IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其 1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺積電重申，2nm 級制程將按計(jì)劃于 2025
2023-12-18 15:13:181172 來源：EETOP，謝謝 編輯：感知芯視界 萬仞 臺積電在近日舉辦的IEEE 國際電子器件會議（IEDM）的小組研討會上透露，其1.4nm 級工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，臺積電還再次強(qiáng)調(diào)，2nm
2023-12-19 09:31:061097 臺積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米、22納米及28納米制程的產(chǎn)品。
2024-02-24 19:25:161652 近日，據(jù)媒體報(bào)道，半導(dǎo)體領(lǐng)域的制程競爭正在愈演愈烈，臺積電計(jì)劃在明年大規(guī)模量產(chǎn)2nm工藝制程。這一消息無疑為整個(gè)行業(yè)注入了新的活力。 早前，有傳言稱臺積電將使用其2nm節(jié)點(diǎn)來制造蘋果的A19系列AP
2024-12-26 11:22:051091
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