“飄了”，其驍龍888與驍龍8 Gen1都讓終端廠商有苦說不出。不過在近期，高通開始督促臺積電，希望能夠盡早交付驍龍8 Gen1 Plus。 ? 近日，有社交博主爆料“高通希望臺積電提早交付4nm驍龍8 Gen1 plus以取代目前的驍龍8 Gen1”，而在此前一
2022-02-11 07:41:00
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FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)階段的臺積電，也傳出將投入大量研發(fā)資金確保10nm制程技術(shù)發(fā)展進度，預期將進一步與三星抗衡，至于Intel方面也確定將在 2016年下半年間進入10nm制程技術(shù)量產(chǎn)。
2015-05-28 10:23:161272 隨著第一顆10nm A57四核芯片的完工，臺積電稱一切順利的話，明年量產(chǎn)。加之Intel在日前的財報會議上向華爾街透露10nm會拖到2017年，那么臺積電車這次將從同步工藝做到趕超。欲知更多科技資訊，請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-07-20 10:11:451208 驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:173139 Stanley）預測，隨著臺積電全力沖刺先進制程，于2018年上半7納米制程將可投產(chǎn)，屆時高通將回心轉(zhuǎn)意，重回臺積電懷抱。
2016-03-10 08:53:55895 高通采用10nm FinFET制程生產(chǎn)的驍龍830處理器將在今年內(nèi)發(fā)表，且搭載該款處理器的智能手機產(chǎn)品（首發(fā)機）將在明年Q1現(xiàn)身。
2016-04-20 09:29:142045 今日早報，臺積電10nm年底量產(chǎn) 客戶鎖定蘋果高通海思聯(lián)發(fā)科；Q4亞洲市場需求或轉(zhuǎn)弱 半導體商可能因庫存過多遭打擊；三星擬自主研發(fā)GPU 希望獲得AMD/Nvidia技術(shù)授權(quán)；傳蘋果大幅增加
2016-09-12 10:07:211606 近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯(lián)發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再早一些。臺積電目前已經(jīng)完成10納米制程研發(fā)準備，將在今年年底正式將10nm投入量產(chǎn)階段，臺積電認為，蘋果、華為海思、聯(lián)發(fā)科、高通四大客戶依然為10納米訂單巨頭。
2016-09-14 09:34:341251 現(xiàn)在，關(guān)于下一代旗艦芯片驍龍830的消息也傳出。Qualcomm高通公司目前正在籌備下一代旗艦芯片驍龍830，我們已經(jīng)聽了很多關(guān)于它的消息，比如支持8GB運存，型號或許會為MSM8998，由三星獨家代工，并且使用10nm制程工藝。
2016-10-12 10:07:131146 今日早報：高通10nm驍龍830或轉(zhuǎn)單臺積電；臺積電攻深度學習、高端服務器等高速運算芯片；上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模2016年將首次超越千億元；微軟可穿戴新專利技術(shù)將取代傳統(tǒng)的光學心率監(jiān)測傳感器；花旗預計2035年VR市場將逾萬億美元；華為Mate9現(xiàn)身 雙版本是否有驚喜？；紅米4備貨充足，等待雙十一。
2016-10-17 09:47:571504 臺積電和三星電子的制程大戰(zhàn)打得如火如荼，據(jù)傳臺積電7nm制程有望提前在明年底量產(chǎn)，遠遠超前對手。三星電子不甘示弱，宣布10nm制程已經(jīng)率先進入量產(chǎn)，領先同業(yè)。
2016-10-18 09:48:511079 
三星已于近日率先宣布 10nm 制程已進入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。臺積電對此反應如何？臺積電聯(lián)合 CEO 劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進制程持續(xù)領先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
2016-10-19 10:38:55807 高通宣布，下世代處理器驍龍(Snapdragon)835將采用三星(Samsung)的10奈米制程技術(shù)。法人對此并不意外，預期高通7奈米制程可望重回臺積電懷抱。
2016-11-20 10:07:04921 高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 今日早報：10nm麒麟970將繼續(xù)由臺積電代工；傳三星擬單獨成立晶圓代工單位；聯(lián)電40納米通信芯片良率逾99%；VR推動 2016年國內(nèi)可穿戴設備市場將達180億元；內(nèi)置OLED屏幕的布料打破可穿戴設備限制；華為P10最新曝光 曲面屏+前置指紋識別；小米MIX正面配備了正面隱藏式指紋識別。
2016-11-24 09:41:402153 根據(jù)外媒消息，蘋果產(chǎn)品合作芯片制造商臺積電（TSMC）已為蘋果新款手機做好10nm芯片量產(chǎn)的準備。除了幫蘋果生產(chǎn)下一代10nm芯片之外，臺積電還將在2016年底至2017年為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)Helio X30以及X35芯片。據(jù)傳，華為海思半導體的下一代麒麟芯片也將由臺積電代工。
2016-11-24 15:03:09960 據(jù)消息了解，目前10nm工藝生產(chǎn)的手機芯片是由臺積電代工的，眾所周知，在手機芯片的代工上，三星和臺積電的競爭一向很激烈。臺積電已經(jīng)獨得蘋果A11處理器大單，預計明年上半年開始試產(chǎn)。
2016-12-09 23:06:131658 對于翹首企盼“iPhone 8”和“iPhone 7s”的用戶來說，這顯然是一個大好的消息，因為報道稱新款 iPad 和 iPhone 的芯片，都會采用臺積電的 10nm 制造工藝。EETimes
2016-12-29 13:34:43887 聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢，筆者估計受臺積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片helio X30和P35無法上市因此業(yè)績將會再次環(huán)比下滑。
2017-01-11 10:27:111138 聯(lián)發(fā)科是臺積電首批10納米客戶之一，但市場傳出，聯(lián)發(fā)科近期再度下修10納米投片需求，對臺積電的影響待觀察。
2017-03-08 10:07:541511 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ，相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進，同時還集成支持 LTE Cat.16 網(wǎng)絡的調(diào)制解調(diào)器。
2016-08-03 13:40:491784 臺積電和三星一直都是屬于競爭狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺積電再一次落后三星。比較當前的10nm FinFET工藝，7nm會在某些地方更占優(yōu)勢。
2018-02-24 10:14:531472 1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布，傳由臺積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報道，高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動平臺（Snapdragon 4 Gen 2），據(jù)傳將從前代的臺積電6納米工藝平臺
2023-06-29 10:54:293316 臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
轉(zhuǎn)自http://www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾
2014-05-07 15:30:16
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術(shù)的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
臺積電與三星的10nm工藝。智能手機的普及，大大地改變了現(xiàn)代人們的生活方式，言猶在耳的那句廣告詞——“科技始終來自于人性”依舊適用，人們對于智能手機的要求一直是朝向更好、更快以及更省電的目標。就像
2018-06-14 14:25:19
壇上，其總經(jīng)理兼聯(lián)合CEO劉德音表示，他們早已制造出7nm的SRAM，并確認10nm將在2016年初試產(chǎn)，7nm則預期在2017年Q1開試。報道稱，臺積電非常高興，因為終于超過英特爾了。他們還趁熱預告
2016-01-25 09:38:11
傳臺積電取消32nm工藝
據(jù)稱，全球第一大半導體代工廠臺積電已經(jīng)完全取消了下一代32nm工藝，算上一直不順利的40nm工藝真可謂是屋漏偏逢連夜雨了。
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2009-11-27 18:00:09766 ）將采用三星10nm工藝獨家制造，作為交換，拿下高通驍龍830（或835）全部訂單，三星要在Galaxy S8的大部分手機上采用驍龍830（或835）。
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預計麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291774 在驍龍835之后，高通還準備了另一款10nm處理器，它就是今天宣布出樣的Qualcomm Centriq 2400。
2016-12-08 09:14:041150 據(jù)報道，三星超車臺積電，高通8日宣布全球首顆10nm服務器芯片已送客戶，搶攻長期由英特爾獨霸市場；高通10nm手機芯片也委由三星代工，但7nm訂單重返臺積電，臺積電仍是大贏家。
2016-12-09 10:38:52530 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02773 有分析師透露消息指蘋果的A11處理器基本確定會采用臺積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺積電的7nm工藝不會早于明年三季度，必然導致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對于寄望多款產(chǎn)品采用臺積電的10nm工藝來增強芯片競爭力的聯(lián)發(fā)科來說顯然是一個非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11932 據(jù)報道，市場傳出，因大陸品牌手機的高端手機市況生變，聯(lián)發(fā)科近期向臺積電下修明年度10nm的投片需求，大砍的幅度超過五成。
2016-12-20 08:53:57832 明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱，芯片供應商臺積電將會在明年
2016-12-21 10:18:431195 臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝，不過臺媒指其10nm工藝存在較嚴重的良率問題，這意味著其10nm工藝產(chǎn)能將相當有限，在它優(yōu)先將該工藝產(chǎn)能供給蘋果的情況下，對另一大客戶聯(lián)發(fā)科顯然不是好消息。
2016-12-23 10:36:28860 。 聯(lián)發(fā)科由于一直難在高端市場上獲得突破，所以這次狠下心來要采用臺積電的最先進工藝10nm生產(chǎn)高端芯片helio X30，并且為了在中端芯片上與高通競爭其中端芯片helio P35也采用10nm工藝。
2016-12-23 10:42:111086 消息稱，預計10納米工藝的低良率將導致明年的A10X芯片的iPad平板電腦可能推遲生產(chǎn)。臺積電的10nm芯片主要是由蘋果，海思，聯(lián)發(fā)科操刀，雖然有部分是代工。買方要求2017年第一季度就批量生產(chǎn)，但臺積電10納米芯片工藝技術(shù)的良率并不是代工生產(chǎn)公司希望看到的，消息人士說
2016-12-24 09:39:46911 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
三星和臺積電都在積極完善自家的 10nm 制作工藝，但三星似乎已經(jīng)搶先一步了，不過臺積電也沒有落后多少。在分析師還在擔憂臺積電的 10nm 工藝會不會對 iPhone 8 造成影響時，這家公司發(fā)話了。
2016-12-27 08:14:38816 12月29日消息，之前有海外媒體報道，臺積電的10nm工藝量產(chǎn)時間本來就較晚，比三星晚了兩個月，臺積電為了趕進度已在當前試產(chǎn)10nm工藝過程中，出現(xiàn)10nm工藝存在較嚴重的良率問題，對于聯(lián)發(fā)科來說可謂是雪上加霜的事情。
2016-12-29 10:46:04876 隨著摩爾定律走向極限，半導體工藝的推進愈發(fā)困難，不過現(xiàn)在臺積電和三星的10nm還是量產(chǎn)了。昨天首款10nm工藝芯片高通驍龍835也正式發(fā)布。而曾經(jīng)作為半導體工藝技術(shù)龍頭的英特爾卻動作遲緩，被稱為
2017-01-05 16:40:48637 特爾的10nm工藝可是要完全領先臺積電和三星的10nm工藝。
2017-01-09 11:46:041029 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 增長10.6%，稅后凈利3065.74億元新臺幣(約為604.26億元人民幣)，同比增長16.2%，成績可喜。 對于先進制程，臺積電透露，7nm、10nm研發(fā)順利進行，今年Q1 10nm將會流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會搶下更高的份額。 從半導體的普遍規(guī)律看，流
2017-02-08 17:54:11336 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 11:18:192519 此前Qualcomm已經(jīng)對外公布了下一代旗艦處理器驍龍835將采用三星10nm工藝打造，早前也有消息曝光稱臺積電10nm工藝已經(jīng)獲得蘋果A11處理器訂單。不過臺積電的客戶似乎不只有蘋果，還包括聯(lián)發(fā)科，同時也有華為。據(jù)悉，華為麒麟970就將采用臺積電的10nm工藝研發(fā)。
2017-02-10 15:53:148116 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言！
2017-05-09 12:02:114581 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺積電的10nm工藝，但是卻因為后者的10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問題導致X30錯失上市時機，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001656 在接連讓三星代工驍龍820/835兩代旗艦芯片之后，高通似乎不得不重回臺積電的懷抱了。
2017-06-13 09:53:103806 臺積電最近已經(jīng)徹底解決了10nm良率問題，目前已經(jīng)進入10nm芯片量產(chǎn)全開模式。
2017-07-31 14:47:051319 臺積電南京工廠將會在明年5月提前量產(chǎn)30mm晶圓，據(jù)悉，臺積電會引進16nm FinFET制造工藝，僅次于10nm FinFET，并在南京設立一個設計服務中心來吸引客戶訂單。
2017-12-10 09:30:461300 臺積電和三星電子在處理器的代工訂單的競爭越演越烈，從爭搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺積電最先進的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺積電最后還是略勝三星一籌，不僅會在明年負責生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 2017年3月，三星和臺積電分別就其半導體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會繼續(xù)增加。臺積電也表示，在未來幾年，臺積電將會陸續(xù)推出幾項全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 自從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍
2018-04-12 13:30:004436 競爭對手三星和臺積電，在14/16nm節(jié)點之后好像開掛一樣，10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地，差距有點大了！
2018-04-13 10:48:001630 據(jù)國外媒體報道，關(guān)于高通下一代驍龍800系列處理器將由臺積電代工的傳言已經(jīng)持續(xù)很長事件，據(jù)稱這個芯片將被命名為驍龍855，由臺積電使用7納米技術(shù)生產(chǎn)。
2018-07-02 17:11:305097 晶圓代工領域10nm已成分水嶺，隨著英特爾的10nm制程久攻不下，聯(lián)電和格芯相繼擱置7nm及以下先進制程的研發(fā)后，10nm以下的代工廠中只有三星在繼續(xù)與臺積電拼刺刀。
2018-11-16 10:37:374463 近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 高通這幾代的驍龍處理器是在臺積電、三星之間來回變動的，驍龍830、驍龍835、驍龍845處理器是三星14nm及10nm工藝代工的，現(xiàn)在的主力驍龍855處理器是臺積電代工的，但是傳聞下一代驍龍865處理器又交給三星代工，使用后者的7nm EUV工藝生產(chǎn)。
2019-08-25 09:36:404308 按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選，不過驍龍865會由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺積電代工。
2019-09-16 11:33:014520 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 12月5日消息，據(jù)國外消息報道，高通在當?shù)貢r間周二開始的驍龍年度峰會上，推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動平臺，其中最高端的驍龍865將由臺積電代工，采用的是與蘋果A13處理器相同的工藝。
2019-12-05 13:56:047711 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺積電的7納米制程工藝，準確地說是臺積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:33:393129 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 15:48:399502 月初的驍龍峰會，高通發(fā)布了驍龍865、驍龍765/765G等SoC產(chǎn)品。兩款產(chǎn)品除了有著集成5G基帶與否的區(qū)別，制造工藝也略有不同，驍龍865采用的是成熟的臺積電7nm DUV，而驍龍765系列則是交由三星7nm EUV代工。
2019-12-20 16:22:567697 雖然三星搶先臺積電首發(fā)了高通的5nm工藝驍龍X60基帶，不過要到2021年才能出貨，2020年臺積電依然會是唯一一家大規(guī)模量產(chǎn)5nm芯片的代工廠，主要客戶就是華為及蘋果。
2020-03-05 09:58:443068 在半導體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電，最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。
2020-03-08 13:56:182801 據(jù)外媒GSMArena消息，傳驍龍875已用臺積電5nm工藝開始生產(chǎn)。
2020-06-24 10:53:502575 9月14日，據(jù)供應鏈最新消息稱，三星擊敗了臺積電，獲得了價值1萬億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。
2020-09-14 10:02:052921 副總裁兼移動部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會分別下單給三星和臺積電生產(chǎn)，并稱從設計需求和進度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺積電7n
2020-12-03 10:10:483634 ，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺積電采用 7nm 工藝為其
2020-12-07 18:02:091987 工藝已經(jīng)發(fā)展到了 5nm，但這一工藝在今年一季度才投產(chǎn)，目前的產(chǎn)能也還比較有限，大部分都用于為蘋果代工相關(guān)的產(chǎn)品，眾多廠商還在采用臺積電的 7nm 等其他工藝，高通就是其中之一。 外媒在報道中表示，高通去年 2 月 19 日推出的第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55，就是由臺積電采
2020-12-07 18:08:152563 去年年底高通發(fā)布的新一代旗艦級處理器驍龍888已由小米11首發(fā)上市，但是根據(jù)目前網(wǎng)上曝光的實測數(shù)據(jù)顯示，驍龍888的超大核由于功耗過高，運行大型應用時會出現(xiàn)降頻情況，導致用戶體驗不佳。由于驍龍888是基于三星5nm工藝的，因此外界質(zhì)疑三星的5nm工藝可能不如臺積電的7nm。
2021-01-12 10:51:171909 高通公司于昨天晚間正式發(fā)布高通驍龍870 5G移動平臺，該芯片采用臺積電7nm EUV制程工藝打造，這是去年驍龍865和865Plus機型的繼任者。
2021-01-20 11:14:3629435 在1x納米和7納米時代，三星對比臺積電有些失勢。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺積
2021-01-23 09:34:572516 制程工藝。 報道稱，促使高通轉(zhuǎn)投臺積電懷抱的主要原因是，近期有消息稱臺積電的4nm工藝計劃在2022年大規(guī)模量產(chǎn)，三星作為其對手相對落后了一些，而高通又急于應用新的工藝改善新品的性能。 消息稱，這款基于臺積電4nm的驍龍芯片應該會在明年正
2021-02-25 13:37:462500 realme、榮耀、iQOO等多個品牌會相繼發(fā)布搭載這兩個移動平臺的手機產(chǎn)品。 驍龍8?+采用了臺積電4nm工藝，采用的是“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由超大核Cortex X2、大核Cortex A710
2022-05-20 22:12:275174 
iQOO 11系列手機發(fā)布 搭載臺積電4nm工藝的高通驍龍8 Gen2處理器 12月8日iQOO 11系列手機正式發(fā)布，iQOO 11系列手機將于明天開啟銷售，iQOO 11系列手機全系搭載第二代驍
2022-12-09 15:41:467497 
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近，有消息稱，高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程，并預計會在10月下旬公布，成為臺積電3nm制程的第三個客戶，可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546 高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:091657 高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工，而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770 法人方面表示：“隨著
臺積電的3
nm設備數(shù)量劇增，聯(lián)發(fā)科、
高通、英偉達、AMD等4個客戶正在引進高端制程，因此到2024年末為止，3
nm 家族（包括n3e）的月生產(chǎn)量
將增加到
10萬
臺左右?！?/div>
2023-12-04 14:10:281679 早在今年10月的法說會上，臺積電總裁魏哲家就曾被外資當面詢問7nm產(chǎn)能利用率不斷下滑的問題，臺積電7nm在總營收當中的占比持續(xù)滑落，從第二季度的23%降至了第三季度17%，相比去年同期的26%更是下跌了近10個百分點。
2023-12-04 17:16:031385 近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程，并引入臺積電先進的InFO封裝技術(shù)。這一決策預示著谷歌將在智能手機領域進一步提升競爭力，尤其是針對高端人工智能（AI）手機市場。
2024-08-06 09:20:521232 近日，據(jù)韓媒報道，高通已決定將明年的驍龍8 Elite 2芯片訂單全部交由臺積電代工。這一決定意味著，在旗艦芯片代工領域，臺積電將繼續(xù)保持對三星的領先地位。 近年來，高通一直傾向于選擇臺積電作為其
2024-12-30 11:31:071801 已全部加載完成
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