系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功能的線即可完成耳機組裝，使耳機成品集結(jié)更多的功能、更多不同的外形，讓消費者有更多的選擇方案。
2022-08-09 15:27:14
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2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝
2013-08-21 14:46:561494 制造業(yè)，在信息技術(shù)領(lǐng)域表現(xiàn)出很高的水平和能力，在嵌入式系統(tǒng)和自動化工程方面也頗有建樹，這些因素共同奠定了德國在制造工程行業(yè)中的領(lǐng)軍地位。
2016-04-05 10:04:501477 SiP的關(guān)注點在于：系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實現(xiàn)，所以系統(tǒng)是其重點關(guān)注的對象，和SiP系統(tǒng)級封裝對應(yīng)的為單芯片封裝；先進封裝的關(guān)注點在于：封裝技術(shù)和工藝的先進性，所以先進性的是其重點關(guān)注的對象，和先進封裝對應(yīng)的是傳統(tǒng)封裝。
2021-03-15 10:31:539572 
隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈活、短周期、兼容性好、低成本等特點開始脫穎而出，成為工程師必須優(yōu)先了解的一種理想封裝技術(shù)。那么系統(tǒng)級封裝（SIP）是什么？有什么用？
2023-03-16 14:47:534266 系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:322488 
工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點和優(yōu)勢，詳細介紹其工藝實現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。HRP晶圓級先進封裝芯片
2023-11-30 09:23:243834 
本文主要講述什么是系統(tǒng)級封裝技術(shù)。 從封裝內(nèi)部的互連方式來看，主要包含引線鍵合、倒裝、硅通孔（TSV）、引線框架外引腳堆疊互連、封裝基板與上層封裝的凸點互連，以及扇出型封裝和埋入式封裝中的重布線等
2025-08-05 15:09:042135 
系統(tǒng)級立體封裝技術(shù)作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
英偉達、高通、Mobileye在芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破，車聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)和5G通信技術(shù)的快速發(fā)展，深度學習等算法能力的不斷提高，為自動駕駛技術(shù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
2017-02-07 09:22:451177 及系統(tǒng)；金融解決方案；銀行及金融服務(wù)類軟件；保險公司軟件；與銀行和金融行業(yè)相關(guān)的卡技術(shù)；POS系統(tǒng)；自助服務(wù)終端系統(tǒng)（信息亭）。 展會介紹：CeBIT展覽會源于1947年在德國漢諾威創(chuàng)立
2010-07-09 09:21:40
德國著名的馬克斯普朗克研究所選擇高級Acqiris數(shù)據(jù)采集
2019-10-28 10:37:27
德國陽光電池是對?？巳驴萍技瘓F旗下品牌Sonnenschein的中文簡稱。德國陽光免維護膠體電池是世界上膠體電池的鼻祖領(lǐng)導者，憑借優(yōu)異的服務(wù)，迅速占領(lǐng)國內(nèi)市場。其核心Dryfit膠體技術(shù)使電池擁有無與倫比的安全性和深放電性。
2019-10-23 09:01:58
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費類產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢反過來又進一步促進微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來系統(tǒng)級封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
根據(jù)移動通信技術(shù)和市場的發(fā)展趨勢,為提升公司在LTE 技術(shù)、產(chǎn)品、人才等方面的積累,保持公司在技術(shù)、產(chǎn)品和市場方面的競爭優(yōu)勢,進一步夯實公司未來發(fā)展的基礎(chǔ),公司擬使用超募資金1043.1萬元投資實施《LTE 網(wǎng)絡(luò)測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究》項目。那LTE網(wǎng)絡(luò)測試系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)研究究竟有哪些可行性呢？
2019-08-07 08:09:38
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾乎占去
2010-12-29 15:44:12
，所以來專門研究一下STM32的中斷優(yōu)先級，用更改串口優(yōu)先級的方式來消除這種現(xiàn)象。先看官方給的文檔說明，其中有如下圖：其中有句說的很明白了，“The lower the va...
2021-08-13 09:26:49
美國Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級封裝SiP(System-In-Package)是將一個電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
其他應(yīng)用軟件)模塊或可載入的用戶軟件等。系統(tǒng)級芯片形成或產(chǎn)生過程包含以下三個方面:1) 基于單片集成系統(tǒng)的軟硬件協(xié)同設(shè)計和驗證;2) 再利用邏輯面積技術(shù)使用和產(chǎn)能占有比例有效提高即開發(fā)和研究IP核生成及復(fù)用
2016-05-24 19:18:54
;Germany Safety"(德國安全)的意思。GS認證以德國產(chǎn)品安全法(GPGS)為依據(jù)，按照歐盟統(tǒng)一標準EN或德國工業(yè)標準DIN進行檢測的一種自愿性認證，是歐洲市場公認的德國
2015-08-07 14:45:27
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
發(fā)展趨勢的推動下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個芯片的實現(xiàn)過程，圖2為一個實際的晶片級封裝(CSP)。 晶片級封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
`作為專業(yè)從事高壓試驗、電力工程檢測的企業(yè)，華德利科技擁有齊全高壓試驗設(shè)備，依托完備的產(chǎn)品線，突出的項目運作能力，華德利科技已成為華中地區(qū)同行業(yè)中具備電氣安全系統(tǒng)性解決方案的領(lǐng)先企業(yè)之一。 華德利
2013-09-16 14:38:40
之間的靜電封接工藝是MEMS芯片封裝中常用的工藝。為了避免芯片在封接時是產(chǎn)生大的熱應(yīng)力，通常選用熱膨脹系數(shù)與硅相近的材料作芯片的載體。為減小壓力傳感器的體積，實現(xiàn)系統(tǒng)級封裝，必須將擴散硅壓力芯片和相關(guān)
2018-12-04 15:10:10
項目研究的目的和主要研究內(nèi)容 研究目的 為了遠程對現(xiàn)場進行設(shè)備管理和環(huán)境監(jiān)控，并簡化現(xiàn)場監(jiān)控設(shè)備，有效地提高整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和安全性。擬開發(fā)一款遠程控制器，簡稱RCM遠控器。該遠控器將集現(xiàn)場
2019-06-19 07:36:34
摘要：對構(gòu)成太赫茲無線系統(tǒng)的2 種關(guān)鍵電路（分諧波混頻器和二倍頻器）進行了深入研究。在關(guān)鍵電路研究取得突破的基礎(chǔ)上，開展了太赫茲無線通信技術(shù)研究，構(gòu)建了220 GHz 無線通信實驗驗證系統(tǒng)。220
2019-07-10 07:53:52
對于單顆的芯片，目的驗證其從封裝完成，經(jīng)過儲存、運輸直到焊接到系統(tǒng)板之前的靜電防護水平，建議采用芯片級的測試方式，測試電壓通常在2000V左右。對于系統(tǒng)板和整機，為驗證其抗干擾的能力，建議用靜電槍測試，接觸式放電8KV，空氣放電15KV.
2022-09-19 09:57:03
工業(yè)4.0（Industry 4.0）是德國***《高技術(shù)戰(zhàn)略2020》確定的十大未來項目之一，并已上升為國家戰(zhàn)略，旨在支持工業(yè)領(lǐng)域新一代革命性技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新?！肮I(yè)4.0” 研究項目由德國
2016-01-17 08:34:42
各位好：我有一電路，想利用裸片做系統(tǒng)級的封裝，各位知道國內(nèi)有哪些公司在開展這塊業(yè)務(wù)？如果你們公司有這個業(yè)務(wù)，歡迎來電交流。 hzx***luesky@163.com QQ:172403794
2013-05-13 20:48:25
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級芯片封裝技術(shù)是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
與互連方式的研究現(xiàn)狀為了獲得高性能的電力電子集成模塊，以混合封裝技術(shù)為基礎(chǔ)的多芯片模塊 (Multi-Chip Module--MCM)封裝是目前國際上該領(lǐng)域研究的主流方向。隨著三維混合封裝技術(shù)的發(fā)展
2018-08-28 11:58:28
SRAM中晶圓級芯片級封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
為昕公司研發(fā)的庫管理系統(tǒng)，可以智能快速建庫；庫管理系統(tǒng)實時對接EDA、ERP、CRM、PLM系統(tǒng)，讓硬件工程師實時獲取最新數(shù)據(jù)，不用擔心器件數(shù)據(jù)錯誤，避免返工；員工離職也不用擔心庫數(shù)據(jù)丟失
2023-03-06 16:48:36
系統(tǒng)級封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級封裝集成技術(shù)是實現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國際半導體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 首先剖析當前項目管理系統(tǒng)的不足，并提出以SOA（service-oriented architecture，面向服務(wù)的體系結(jié)構(gòu)）為基礎(chǔ)來進行開發(fā)的解決方案。研究此架構(gòu)的特點，針對安全方面的潛在隱患提
2009-12-25 13:13:4311 英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”，利用片上電容提高電子設(shè)備效率
英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)
2009-11-20 08:53:28775 德國啟動“CoSiP” 研究項目專門針對端到端SiP設(shè)計環(huán)境進行研究
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對芯片、封裝和PCB的開發(fā)進行協(xié)調(diào)，特別是對于系
2009-12-31 08:48:19691 系統(tǒng)級封裝,系統(tǒng)級封裝是什么意思
2010-03-04 11:38:226609 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統(tǒng)方案推向市場的關(guān)鍵因素。研究發(fā)現(xiàn)，當今基于MEMS的典型產(chǎn)品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131983 系統(tǒng)級封裝(SIP-System in package)技術(shù)是在單個封裝內(nèi)采用堆疊、平鋪、基板內(nèi)埋置方法集成多個裸片及外圍器件，完成一定系統(tǒng)功能的高密度集成技術(shù)。信號傳輸路徑仿真和封裝腔體內(nèi)電
2011-06-10 16:50:0432 移動電子設(shè)備市場的快速發(fā)展推動了對系統(tǒng)級封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前， 系統(tǒng)級封裝 技術(shù)承擔了過渡性解決方案的角色。一項SoC設(shè)計可能需要高達18個
2011-07-25 15:30:120 本論文系統(tǒng)研究了系統(tǒng)級封裝的電源完整性分析，電源分布網(wǎng)絡(luò)設(shè)計以及三維混合芯片堆疊引起的近場耦合問題。對封裝級PDN結(jié)構(gòu)設(shè)計，寬頻帶、高隔離深度的噪聲隔離抑制技術(shù)以及新
2012-01-31 16:07:1451 基于SVPWM控制策略的內(nèi)反饋串級調(diào)速系統(tǒng)的研究設(shè)計
2016-04-18 10:46:534 基于RIA_SOA的企業(yè)級應(yīng)用系統(tǒng)研究_崔楠
2017-03-17 08:00:000 今年早些時候有報道稱，TPCAST正在研究其無線虛擬現(xiàn)實(VR)系統(tǒng)的商業(yè)版。該公司現(xiàn)在已經(jīng)宣布，商業(yè)版將在歐洲由德國的Schenker技術(shù)公司發(fā)行。 TPCAST無線適應(yīng)業(yè)務(wù)版是為企業(yè)和行業(yè)客戶設(shè)計的，能夠提供2K的視頻質(zhì)量低于2ms的延遲，并且能夠同時支持多個用戶。
2018-06-07 10:30:001585 超導電纜系統(tǒng)完成部分替換，則可以實現(xiàn)零損耗等主要優(yōu)點。這是KIT根據(jù)Kopernikus項目ENSURE與電網(wǎng)運營商TenneT合作進行的可行性研究的結(jié)果。該研究計劃于今年年底完成，并將涵蓋生態(tài)和經(jīng)濟方面。
2018-07-09 14:50:002385 經(jīng)濟合作與發(fā)展組織（經(jīng)合組織）、聯(lián)合國、世界經(jīng)濟論壇和各種國際政策制定工作隊正在進行的研究和研究，正在幫助為加密貨幣和區(qū)塊鏈的運作奠定基礎(chǔ)。
2018-10-16 10:55:39794 據(jù)外媒報道，今年年初，德國弗勞恩霍夫硅酸鹽研究所（Fraunhofer Institute ISC）和瑞士聯(lián)邦材料測試和研究實驗室（Empa）合作推出了一項名為IE48的項目，為量產(chǎn)適用于電動汽車的固態(tài)電池奠定基礎(chǔ)。
2019-02-26 15:26:031092 據(jù)外媒報道，LED制造商歐司朗光電半導體日前加入了一個德國項目，旨在探索使用Micro LED陣列（μLED）的高分辨率顯示器的原理。
2019-04-13 10:22:482665 德國聯(lián)邦教研部部長安雅·卡利切克15日說，德國將繼續(xù)集合全國力量推動電池研究，并加速相關(guān)成果轉(zhuǎn)化。
2019-07-17 15:45:59443 江蘇中科智芯集成電路晶圓級封裝芯片項目正在緊鑼密鼓推進。
2019-07-26 14:15:515106 日前，德國教研部部長卡利切克宣布了在北威州明斯特建立電池生產(chǎn)研究中心項目的決定。
2019-07-29 10:52:173025 德國太陽能和氫研究中心（ZSW）的研究人員啟動了ZellkoBatt項目，該項目旨在優(yōu)化用于汽車應(yīng)用的大尺寸鋰離子電池，同時降低組件和制造工藝的成本。
2020-03-25 11:56:34521 4月10日，CNCF（云原生計算基金會）正式接納由華為云捐贈的容器批量計算項目Volcano， 迎來CNCF首個容器批量計算項目。Volcano項目的加入，將CNCF的云原生版圖進一步擴展至AI、大數(shù)據(jù)、基因等批量計算領(lǐng)域，為構(gòu)建“云原生批量計算平臺”奠定了基礎(chǔ)。
2020-04-17 14:26:053030 了系統(tǒng)級封裝技術(shù)的概念及其特點，分析幾種系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點，同時指出了陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢。 隨著以電子計算機為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及便攜式通訊系統(tǒng)對電子產(chǎn)品
2020-05-21 11:41:222553 
今年實施的2個燈塔項目全部完成，為業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型奠定堅實基礎(chǔ)。 11月，南方電網(wǎng)物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)(數(shù)字電網(wǎng)平臺建設(shè))通過驗收，標志著南方電網(wǎng)公司今年實施的2個燈塔項目全部完成。據(jù)悉，通過物聯(lián)網(wǎng)建設(shè)，公司
2020-12-02 11:42:073374 。 由德國馬普等離子體物理研究所建設(shè)的ASDEX Upgrade裝置離子回旋系統(tǒng)，目前擁有5臺2MW的高功率射頻發(fā)射機，可提供10MW的射頻功率，用于加熱ASDEX-Upgrade托卡馬克裝置等離子體。由于這批發(fā)射機始建于上世紀80年代，已經(jīng)老化，為替代老化發(fā)射機，馬普所面
2020-12-25 15:27:192702 據(jù)昆山發(fā)布消息，1月6日上午華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。 華天科技是全球第七、內(nèi)資第三
2021-01-08 10:39:543058 作為華天集團晶圓級先進封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)目前已達到世界領(lǐng)先水平。
2021-01-09 10:16:095508 封裝技術(shù)已從單芯片封裝開始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級封裝與三維集成的發(fā)展階段。
2021-01-10 10:44:392979 應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢、核心競爭力
2021-05-31 10:17:354065 集成電子行業(yè)的發(fā)展。 這個合作項目展示了一個共同愿望，即力爭將自己定位為系統(tǒng)級封裝能力的領(lǐng)導者，以便成功地改造工廠和建立本地供應(yīng)鏈。兩家公司相輔相成，將根據(jù)不同市場的具體需求，采用不同的技術(shù)，為系統(tǒng)集成開發(fā)解決方案。 CORAIL SiP項目將為整個財團取得總計750萬歐
2021-06-21 10:21:521970 、AIoT和HPC應(yīng)用不斷崛起，給了這項技術(shù)更大的發(fā)展空間。而作為實現(xiàn)扇出型板級封裝的核心技術(shù)，RDL（Redistribution Layer，重布線層）更是為實現(xiàn)芯片的異構(gòu)集成奠定了堅實的基礎(chǔ)。 為了更好理清RDL在面板級封裝中的重要性，RDL技術(shù)的發(fā)展狀況和怎樣的的解決
2021-11-02 14:10:002960 
SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）為未來工廠奠定了基礎(chǔ)，這是一個智能、互聯(lián)的工廠，隨時準備適應(yīng)行業(yè)可能帶來的任何挑戰(zhàn)。
2022-09-05 10:12:12827 高性能、高集成及微型化需求推動系統(tǒng)級封裝SiP不斷發(fā)展。從最初最簡單的SiP，經(jīng)過不斷研發(fā)，整合天線，并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統(tǒng)級封裝SiP整合，提供更高的集成能力與更強的性能。
2022-11-24 10:32:362742 Research 研究數(shù)據(jù)，晶圓級封裝市場 2020 年為 48.4 億美元，預(yù)計到 2028 年將達到 228.3 億美元，從 2021 年到2028 年的復(fù)合年增長率為 21.4%。
2023-02-24 09:35:053178 德國GMC-I高美測儀科研級電致發(fā)光EL測試儀+PL測試系統(tǒng)
2023-03-10 15:13:491959 
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片中。
2023-03-27 11:46:451785 系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法，它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406004 
量子計算在化學模擬、機器學習和密碼學等方面的有望提供更快捷的解決思路。歐洲，包括德國正在開啟一系列的資助項目和研究課題，積極構(gòu)建量子計算生態(tài)。2021年6月，德國包括寶馬、大眾、西門子在內(nèi)的十家
2022-06-16 10:23:08902 
德國聯(lián)邦教育和研究部推出量子系統(tǒng)研究計劃6月21日，德國聯(lián)邦教育和研究部(BMBF)發(fā)布《量子系統(tǒng)研究計劃》，這份56頁的報告詳細介紹了BMBF如何在未來十年內(nèi)為光子學和量子技術(shù)研究創(chuàng)建保障機制
2022-06-27 15:03:261320 佐治亞理工學院封裝研究中心在20世紀 90 年代中期提出了一個新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級封裝（System in Package 或 System in a Package, SiP)。它將器件
2023-11-13 09:28:481206 
工藝技術(shù)的研究，由深圳市華芯邦科技有限公司(Hotchip)提出，可解決元器件散熱、可靠性、成本、器件尺寸等問題，是替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)解決方案之一。本文總結(jié)了HRP工藝的封裝特點和優(yōu)勢，詳細介紹其工藝實現(xiàn)路線，為傳統(tǒng)封裝技術(shù)替代提供解決方案。如今，隨著芯片成本日漸上漲以及封
2023-11-18 15:26:580 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級封裝（WLP）和系統(tǒng)級封裝（SiP）是三種主流的封裝技術(shù)，它們在結(jié)構(gòu)、工藝、性能及應(yīng)用方面各有特點。本文將詳細探討這三種封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用。
2024-04-07 09:46:153450 
共讀好書 ? 劉林，鄭學仁，李斌 ? ? （華南理工大學應(yīng)用物理系 專用集成電路研究設(shè)計中心） ? ? 摘要： ? ? 介紹了系統(tǒng)級封裝 SiP 如何將多塊集成電路芯片和其他的分立元件集成在同一個
2024-04-12 08:47:39944 領(lǐng)域。 其中，大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產(chǎn)基地項目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業(yè)計劃在璧山建設(shè)大板級扇出式先進封裝設(shè)備的生產(chǎn)線1條，為全球客戶生產(chǎn)新一代大板級扇出式先進封裝設(shè)備。 另外，中新半導體產(chǎn)業(yè)基金
2024-06-05 17:34:50994 6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目等。 ·投資17.5億元，中科智芯晶圓級
2024-06-13 17:33:581320 
近日，芯德科技宣布其揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目成功封頂，標志著這一現(xiàn)代化智能制造工廠的建設(shè)邁入了新階段。該項目專注于2.5D/3D等尖端先進封裝技術(shù)，于8月8日迎來了主體結(jié)構(gòu)順利完成的里程碑時刻。
2024-08-14 14:47:301902 中國新能源產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的出海之路再次遭遇挑戰(zhàn)。近日，據(jù)多個市場人士透露，國內(nèi)動力電池行業(yè)的佼佼者——蜂巢能源，已決定暫停其在德國的兩家電池工廠項目的投建工作，且復(fù)工時間尚未確定。 蜂巢能源原本計劃
2024-10-27 14:54:16993 摘要：在智能手機、TWS耳機、智能手表等熱門小型化消費電子市場帶動下，SiP（System in a Package系統(tǒng)級封裝）迎來了更大的發(fā)展機會。根據(jù)Yole預(yù)計，2025年系統(tǒng)級封裝市場規(guī)模將達到188億美元，復(fù)合年增長率為6%。
2024-11-05 17:08:003214 
Si3P框架簡介 系統(tǒng)級封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進步，將多個有源和無源元件組合在單個封裝中。本文通過Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133036 
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試，分述如下： 極限能力測試 封裝成品測試（Final Test, FT） 系統(tǒng)級測試（SLT） 1、極限
2024-12-24 11:25:391843 ? 本文介紹了封裝工藝簡介及元器件級封裝設(shè)備有哪些。 概述 電子產(chǎn)品制造流程涵蓋半導體元件制造及整機系統(tǒng)集成，以晶圓切割成芯片為分界，大致分為前期工序與后期工序，如圖所示。后期工序主要包含芯片封裝
2025-01-17 10:43:062002 
全球領(lǐng)先的光儲企業(yè)晶科能源今日宣布，成功簽署德國光儲項目。該項目采用晶科5MWh液冷儲能系統(tǒng)以及高效的Tiger Neo系列光伏組件。項目包含66.5MWh儲能系統(tǒng)和19MW Tiger Neo系列高效組件，充分展現(xiàn)了晶科推動創(chuàng)新及全球可再生能源解決方案的決心。
2025-02-26 13:54:19763 了解晶圓級封裝如何進一步提高芯片的連接密度，為后續(xù)技術(shù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。
2025-06-27 16:51:51614 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供()5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊，更有5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝真值表，5G 大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級封裝管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2025-04-11 15:21:04
多年來，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級封裝（SiP）實現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331225 
近日，海辰儲能與德國可持續(xù)能源綜合服務(wù)商 Schoenergie 達成里程碑式合作，正式啟動雙方在德首個大型電力級儲能系統(tǒng)項目。該合作不僅標志著海辰儲能在歐洲核心市場的戰(zhàn)略深耕，更以創(chuàng)新技術(shù)為德國能源轉(zhuǎn)型注入新動能。
2025-05-14 18:07:581052 近日，全球領(lǐng)先的儲能產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案提供商天合儲能宣布，其供貨的德國 Strübbel 風儲融合項目已進入關(guān)鍵建設(shè)階段。該項目采用天合儲能先進的儲能產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案，位于德國北部風能核心區(qū)，裝機
2025-09-02 17:35:171063 專業(yè)車載系統(tǒng)半導體無晶圓企業(yè)Telechips正式推出集成半導體芯片與內(nèi)存的系統(tǒng)級封裝（SIP，System-in-Package）模塊產(chǎn)品，加速車載半導體市場的革新。Telechips計劃超越單一芯片供應(yīng)模式，通過提供軟硬件結(jié)合的高附加值解決方案，同時為客戶實現(xiàn)成本降低、開發(fā)周期縮短與品質(zhì)提升。
2025-11-05 16:05:23324 扇出型晶圓級封裝（FOWLP）的概念最早由德國英飛凌提出，自2016 年以來，業(yè)界一直致力于FOWLP 技術(shù)的發(fā)展。
2026-01-04 14:40:30205 
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