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電子發(fā)燒友網(wǎng)>便攜設(shè)備>聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場(chǎng)

聯(lián)發(fā)科發(fā)布G70處理器 紅米9有望在今年第一季首發(fā)登場(chǎng)

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2016-10-18 15:20:182303

三星收購(gòu)美國(guó)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)商TWS;聯(lián)發(fā)發(fā)布G70處理器

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G70處理器:不支持5G 可能由9首發(fā)
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聯(lián)發(fā) 5G 芯片今年出貨量預(yù)計(jì)超8000萬

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2015-12-17 14:32:36

高通發(fā)布驍龍Wear 3100處理器 旨在延長(zhǎng)智能手表續(xù)航時(shí)間

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2018-09-20 09:25:07

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭(zhēng),Oppo得利了嗎?

看8100萬顆、1.34億顆,年增率高達(dá)101%、65%,除了看好聯(lián)發(fā)搭載人工智能(AI)技術(shù)的芯片將于今年下半年到明年導(dǎo)入更多中端手機(jī),聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)第3推出的P80處理器性價(jià)比優(yōu)異,可望獲得更多陸
2018-05-22 09:56:36

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺(tái)灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
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聯(lián)發(fā)MT6589四核處理器12月12日深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)將會(huì)在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660

MWC聯(lián)發(fā)主打高端Helio X30處理器

世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng),聯(lián)發(fā)為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷推廣腳步不停歇,將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展,今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:211014

魅族Pro7不再打磨聯(lián)發(fā):華為麒麟處理器你好!

今年的魅族雖然有超級(jí)快充搶了鏡,但是關(guān)于旗艦機(jī)卻依然還是沒有什么消息,對(duì)于魅族來說,聯(lián)發(fā)個(gè)好伙伴,但意外的是聯(lián)發(fā)最新的10納米X30處理器卻不是魅族首發(fā),而是深圳的家國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商搶去了。
2017-03-07 22:53:583141

pro2上市時(shí)間:高性價(jià)比的Pro2月底發(fā)布

根據(jù)消息人士最新爆料稱,小米將在本月舉行新品發(fā)布會(huì),發(fā)布的機(jī)型很有可能是Pro 2,之前有消息稱,Pro 2將搭載高通驍龍660處理器和1600萬像素主攝像頭,但現(xiàn)在最新的消息稱,其搭載的可能是聯(lián)發(fā)P25處理器,該處理器加入了12位雙ISP,強(qiáng)化了對(duì)雙攝像頭的支持。
2017-03-13 10:30:13943

pro2即將發(fā)布處理器高通驍龍660將會(huì)可能換成聯(lián)發(fā)

當(dāng)初傳聞為搭載高通驍龍660處理器,后置采用單攝像頭。但是這很可能打臉,最新的消息pro2將搭載聯(lián)發(fā)曦力p25處理器,繼續(xù)搭載雙射像頭方案,4g+64g版本1599,6g+128g版本1799元。價(jià)格還是很有殺傷力!
2017-03-16 08:51:591036

note4x高配版低調(diào)上線:搭載聯(lián)發(fā)X20

小米情人節(jié)推出了新款手機(jī)note4x,并特別提供初音版note4x,人氣很高但機(jī)難求。有細(xì)心的米粉爆料,而且近日,note4x高配版亮相工信部,據(jù)小米商城提供的信息來看,note4x高配版的處理器采用聯(lián)發(fā)X20處理器
2017-03-31 10:29:024707

魅族、OV都轉(zhuǎn)投高通了, 聯(lián)發(fā)還能撐下去嗎?

聯(lián)發(fā)作為老牌處理器廠商,如今日子越來越不好過了。有臺(tái)媒消息稱,聯(lián)發(fā)今年第一季度芯片出貨僅1億顆左右,而去年同期出貨則高達(dá)4.8億,這下滑的程度相當(dāng)大,為什么大家都不用聯(lián)發(fā)了呢?
2017-04-19 11:39:25758

高通驍龍660處理器發(fā)布時(shí)間曝光:5月9發(fā)布

 這次,高通正式公布了高通驍龍660處理器發(fā)布時(shí)間,確定5月9北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國(guó)內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器,不出意外,首發(fā)權(quán)將會(huì)被OPPO R11搶走。而且后續(xù),也會(huì)有很多新品手機(jī)使用這款處理器
2017-05-03 17:46:505983

全面絞殺聯(lián)發(fā):5月9日高通將發(fā)布兩款驍龍6系列處理器

這次,高通正式公布了高通驍龍660處理器發(fā)布時(shí)間,確定5月9北京發(fā)布新產(chǎn)品。作為國(guó)內(nèi)最高配置的高通驍龍660處理器,不出意外,首發(fā)權(quán)將會(huì)被OPPO R11搶走。而且后續(xù),也會(huì)有很多新品手機(jī)使用這款處理器。
2017-05-04 09:34:081559

聯(lián)發(fā)Helio P30芯片規(guī)格流出:用上A72核心,魅族可能首發(fā)

據(jù)報(bào)道,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)有望今年再推出款Helio P30處理器,與P23同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 10:26:291162

聯(lián)發(fā)將再發(fā)Helio P30處理器 對(duì)抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)有望今年再推出款Helio P30處理器,與P23同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903

懟上驍龍660!聯(lián)發(fā)將推出Helio P30:依然是魅族首發(fā)

高通如火如荼的推廣下,聯(lián)發(fā)也不得不趕緊推自家處理器來爭(zhēng)得手機(jī)屆的口糧,除了之前曝光的聯(lián)發(fā)Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)有望今年再推出款Helio P30處理器,與P23同對(duì)抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-17 10:44:084690

聯(lián)發(fā)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器,而這個(gè)不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫,支持全頻段,可以各種小型設(shè)備上運(yùn)行。
2017-07-02 11:09:143013

距魅族PRO7正式發(fā)布,只有1天,首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器,首發(fā)雙屏手機(jī)

魅族首發(fā)聯(lián)發(fā)X30處理器肯定是沒跑了,但前陣子有路邊社消息稱,魅族Pro7除了首發(fā)聯(lián)發(fā)X30外,還會(huì)有P25版本,也就是說可能Pro7小屏版用聯(lián)發(fā)P25,而大屏版Pro7Plus則是聯(lián)發(fā)X30,或者說Pro7存在低配和高配的差異,低配用P25高配用X30。
2017-07-25 10:06:001117

聯(lián)發(fā)死磕高通,發(fā)布Helio P40

有業(yè)內(nèi)人士曝光了聯(lián)發(fā)Helio P40處理器,它可謂是聯(lián)發(fā)中端市場(chǎng)上的大殺,未來有望和驍龍660 Lite決雌雄。規(guī)格方面,Helio P40依然是八核心設(shè)計(jì),采用臺(tái)積電的12nm工藝打造
2017-10-16 09:26:451334

華為Nova首發(fā)麒麟670處理器,或12月發(fā)布

據(jù)傳麒麟660處理器已經(jīng)被取消,所以傳說中的麒麟670處理器首發(fā)新款華為Nova手機(jī)的可能性較大。該款處理器據(jù)傳主要特色是將采用12nm工藝和Mali G72MP4圖形芯片,CPU架構(gòu)則是自研IP核心2×Moscow 2.2GHz+4×A53 2.0GHz,但以上參數(shù)的真實(shí)性還有待證實(shí)。
2017-11-03 10:23:182130

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

驍龍632要來了 或是Note 5首發(fā)

高通將會(huì)推出全新的驍龍632處理器,主要特色是驍龍636的基礎(chǔ)上進(jìn)行了降頻處理,且GPU配置有所縮水,但I(xiàn)SP比較出色,可能Note 5會(huì)首發(fā)登場(chǎng),但具體的發(fā)布時(shí)間則沒有確切的消息。
2018-01-02 11:10:187513

opopr13什么時(shí)候上市?將搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

2017年OPPO高調(diào)的推出R11,毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會(huì)在今年出來,配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399149

搭載聯(lián)發(fā) helio x10處理器的手機(jī)有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來看,強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了下,幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機(jī)型,同時(shí)也有Note2這樣比較特殊的千元機(jī)。
2018-01-11 10:31:3346740

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327166

搭載聯(lián)發(fā)x20處理器的手機(jī)有哪些_聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)cpu的是魅族,其它手機(jī)網(wǎng)上查般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)Helio X20與高通驍龍650處理器哪個(gè)更好,小編認(rèn)為若你玩游戲,或許驍龍好點(diǎn),若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554052

聯(lián)發(fā)P70處理器跑分情況 遠(yuǎn)超高通驍龍820 預(yù)計(jì)MWC2018發(fā)布

聯(lián)發(fā)針對(duì)中端市場(chǎng)的P70處理器備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注,近日P70跑分在安兔兔上曝光,據(jù)悉CPU跑分,聯(lián)發(fā)P70以7萬分的成績(jī)遠(yuǎn)超高通驍龍820并告知會(huì)在MWC2018期間發(fā)布。
2018-01-24 15:52:3219814

聯(lián)發(fā)意外揭露魅藍(lán)E3處理器 搭載Helio P25或推兩個(gè)版本

近日聯(lián)發(fā)意外泄密了智能終端M782G(魅藍(lán)E3)的處理器,或?qū)⒋钶d聯(lián)發(fā)Helio P25處理器,從眾多的消息得知魅藍(lán)將有可能將重歸聯(lián)發(fā)的懷抱。
2018-02-11 10:21:014458

OPPO新款產(chǎn)品將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器

聯(lián)發(fā) 本屆MWC上發(fā)表今年第一顆主力芯片曦力(Helio) P60 (即原外傳的P40),為首款內(nèi)建多核心人工智能(AI)處理器及NeuroPilot AI技術(shù)的手機(jī)芯片。下面就隨手機(jī)便攜小編
2018-03-17 09:48:007082

聯(lián)發(fā)曦力P60處理器內(nèi)建人工智能和4G LTE全球調(diào)制解調(diào)

聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下新代智能手機(jī)處理器產(chǎn)品曦力 P60 (HelioP60)SoC。該處理器產(chǎn)品之前已經(jīng)MWC2018亮相。下面就隨手機(jī)便攜小編起來了解下相關(guān)內(nèi)容吧。 聯(lián)發(fā)曦力P60處理器
2018-03-23 15:14:002546

聯(lián)發(fā)Helio X30處理器無人問津_聯(lián)發(fā)未來該何去何從?

和桌面CPU市場(chǎng)相似,移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)這兩家,近年來高通驍龍800系列高端市場(chǎng)所向披靡,而聯(lián)發(fā)也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng),然而成效甚微,今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器,更是無人問津,處境十分尷尬,聯(lián)發(fā)未來該何去何從?
2018-05-19 09:36:0033116

小米推出款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也近日推出了款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——6。
2018-06-14 15:27:449021

諾基亞X5曝光,將搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主攻游戲功能

諾基亞X5的發(fā)布已經(jīng)沒有什么懸念,并且此前眾說紛紜的處理器配置,現(xiàn)在也有了比較確切的消息。根據(jù)網(wǎng)友貼吧的爆料稱,諾基亞X5此次將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)P60處理器,主打游戲功能,并且還有小型溝通的諜照同步浮出水面。
2018-07-16 16:41:001581

麒麟710處理器跑分曝光,比麒麟659提升70%以上,但與驍龍710處理器仍有差距

前不久的Nova 3發(fā)布會(huì)上,華為推出了Nova 3及Nova 3i兩款智能手機(jī),前者使用的是麒麟970處理器,后者首發(fā)了麒麟710處理器。單看處理器的話,Nova 3i的意義比Nova 3更重
2018-07-24 16:07:0026980

聯(lián)發(fā)跳過P70直接發(fā)布P80和P90處理器,OPPO或?qū)⒊蔀槭着蛻簦?/a>

聯(lián)發(fā)將推P80和P90兩款處理器 OPPO成首發(fā)

2018年初,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)發(fā)表了新代的P60處理器,而且號(hào)稱P60處理器CPU和GPU兩個(gè)方面的性能均有70%提升的情況下,受到不少手機(jī)大廠的青睞,包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101

英特爾表示明年第一季可改善供貨 將全力支持客戶業(yè)務(wù)成長(zhǎng)

英特爾處理器缺貨引起關(guān)注,英特爾對(duì)此表示,今年第4處理器缺口可能大于第3,已采取產(chǎn)能重新配置等措施應(yīng)對(duì),將優(yōu)先供應(yīng)高端處理器,預(yù)期明年第一季可改善供貨。
2018-10-10 15:49:002825

聯(lián)發(fā)正式發(fā)布最新移動(dòng)處理器HelioP90 定位超級(jí)中端市場(chǎng)2019年第一季度對(duì)外發(fā)貨

日前,聯(lián)發(fā)深圳召開全球合作伙伴大會(huì)暨新產(chǎn)品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了旗下最新移動(dòng)處理器Helio P90。
2018-12-14 15:53:277104

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

7曝光搭載驍龍632處理器并采用了水滴全面屏設(shè)計(jì)

手機(jī)官方微博稱“做到千元內(nèi)無敵,只是個(gè)小目標(biāo)”,小米創(chuàng)始人雷軍隨后轉(zhuǎn)發(fā)了這條微博,直接點(diǎn)名7。硬件配置方面,6系列采用的是MTK聯(lián)發(fā)處理器,7據(jù)說將改用驍龍632處理器。然而驍龍632的性能著實(shí)般,7如果能夠上聯(lián)發(fā)P60或者聯(lián)發(fā)P70,就十分有吸引力了。
2019-03-15 15:43:086069

SK海力士第一季營(yíng)益慘摔近70% 估計(jì)今年NAND晶圓投片量將年減10%以上

存儲(chǔ)循環(huán)暴起暴落,價(jià)格重挫和需求降溫,讓 SK 海力士(SK Hynix)第一季營(yíng)益慘摔近 70%,為 2016 年第三以來最糟表現(xiàn)。
2019-04-28 16:26:223023

首次采用高通驍龍855處理器 搭載索尼4800萬超清相機(jī)

據(jù)了解,該款產(chǎn)品將是性價(jià)比之王,是首次采用高通驍龍855處理器的產(chǎn)品,此外,旗艦還有望搭載索尼4800萬超清相機(jī),據(jù)悉,該機(jī)將在5月份正式發(fā)布,更多產(chǎn)品細(xì)節(jié),讓我們拭目以待。
2019-05-08 16:24:453696

OPPO A9x搭載了聯(lián)發(fā)P70處理器游戲體性能十分穩(wěn)定

測(cè)試之前,先來看看它的硬件跑分情況。OPPO A9x搭載的是聯(lián)發(fā)P70處理器,我上手的這個(gè)版本內(nèi)存組合為6G+128G。從它的跑分測(cè)試來看,安兔兔的跑分成績(jī)?yōu)?4.8萬分;Geekbench 3的單核跑分為1515分,多核跑分為5989;魯大師的跑分成績(jī)則為18.2萬。
2019-06-25 08:55:3815418

聯(lián)發(fā)科技完成5G雙模芯片測(cè)試

搭載聯(lián)發(fā)5G手機(jī)芯片的終端設(shè)備有望2020年第一季度問世。
2019-06-27 08:54:473717

小米新機(jī)或首發(fā)聯(lián)發(fā)G90

前幾天,聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下全新的Helio G90系列芯片,這系列芯片主要定位為游戲手機(jī)市場(chǎng)。發(fā)布會(huì)上,品牌總經(jīng)理盧偉冰表示將會(huì)很快首發(fā)搭載這款處理器的手機(jī)。
2019-08-05 09:20:077239

你覺得note8怎么樣呢?你認(rèn)為note8的賣點(diǎn)在哪里?

自從官方公布了note8的消息之后,其各種消息都層出不窮,而向非常注重處理器性能的和米粉們,對(duì)處理器的配置要求是很高的,而note8處理器自然也肯定不能含糊。此前,盧偉冰已經(jīng)表示note8 Pro將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)G90T,而note8的處理器型號(hào)也隨后公布了。
2019-08-26 14:53:2053116

米粉狂噴的不是Note8,而是聯(lián)發(fā)G90T處理器

我們都知道,Note8會(huì)有兩款機(jī)型,普通版和Pro版,而這兩款機(jī)型雖然還未發(fā)布,但關(guān)鍵的處理器信息已經(jīng)得到了官方確認(rèn),Note8采用的是驍龍665,而Note8 Pro采用的則是聯(lián)發(fā)G90T。雖然很多米粉對(duì)于Note8采用驍龍665很不滿意。
2019-08-27 18:10:0727290

加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器聯(lián)發(fā)智能電視芯市場(chǎng)大放異彩

據(jù)消息報(bào)道,加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器
2019-09-29 14:39:523683

vivo Y19手機(jī)推出,搭載聯(lián)發(fā)Helio P65處理器

據(jù)消息報(bào)道,近日vivo公司越南和泰國(guó)市場(chǎng)正式推出vivo Y19手機(jī),采用聯(lián)發(fā)Helio P65處理器和后置三攝。
2019-11-04 15:50:557155

iPhone SE2已開始備貨,預(yù)計(jì)將于明年第一季發(fā)布

iPhone SE2已經(jīng)多次曝光,已知爆料顯示,這款小屏新機(jī)將采用iPhone 8的外觀,搭載A13處理器,預(yù)計(jì)將于明年第一季發(fā)布。
2019-12-01 11:05:55957

9曝光 將首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio G70

8才發(fā)布不到三個(gè)月,繼任者9就出現(xiàn)了!
2019-12-19 09:27:093028

9首發(fā)聯(lián)發(fā)Helio G70,明年一季度初發(fā)布

據(jù)外媒報(bào)道,9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國(guó)市場(chǎng)問世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 09:38:493179

9預(yù)計(jì)明年發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)新U G70

據(jù)外媒報(bào)道,9將在明年第一季度初期發(fā)布,首先在中國(guó)市場(chǎng)問世,然后轉(zhuǎn)戰(zhàn)印度等地。
2019-12-19 09:57:47905

Redmi 9曝光將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì)配備了4GB+64GB內(nèi)存組合

Redmi 9將延續(xù)Redmi 8的外觀設(shè)計(jì),采用水滴屏設(shè)計(jì),正面搭載6.6英寸屏幕;搭載尚未發(fā)布聯(lián)發(fā)G70處理器,雖然該處理器目前還沒有具體的信息細(xì)節(jié),但僅從命名來看,這款處理器的性能可能會(huì)低于聯(lián)發(fā)G90。
2019-12-19 11:43:35598

聯(lián)發(fā)代Helio G70系列處理器,9首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術(shù),對(duì) CPU、GPU 和內(nèi)存資源進(jìn)行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:354032

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新的處理器產(chǎn)品 存儲(chǔ)最高支持eMMC5.1

Helio G70的參數(shù)并不豪華,定位應(yīng)該在千元機(jī)上下,可能會(huì)和驍龍710形成正面競(jìng)爭(zhēng)。有消息稱,Helio G70可能會(huì)由9首發(fā)。
2020-01-14 15:11:461558

聯(lián)發(fā)推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器
2020-01-14 15:38:273144

聯(lián)發(fā)發(fā)布全新入門級(jí)游戲處理器Helio G70/G70T

芯片制造商聯(lián)發(fā)去年夏天推出了針對(duì)游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對(duì)中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 16:43:144546

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂?b class="flag-6" style="color: red">紅首發(fā)

近日,聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,9手機(jī)可能首發(fā)處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場(chǎng)

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對(duì)5G市場(chǎng)的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場(chǎng)的需求。
2020-01-15 17:41:216530

realme C3印度正式發(fā)布 首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器

realme剛剛在印度正式發(fā)布了千元新機(jī)——realme C3,首發(fā)聯(lián)發(fā)G70處理器。
2020-02-06 16:13:442777

今年LED芯片供過于求的比率有望縮小 億光對(duì)今年第一季營(yíng)運(yùn)的影響還有待觀察

LED產(chǎn)業(yè)延續(xù)去年以來的高庫(kù)存,不過LED封裝企業(yè)億光日前對(duì)法人表示,LED芯片庫(kù)存在2019年第一季攀升至高峰,去年第四今年第一季受疫情影響,庫(kù)存不易再堆高,今年供過于求的比率可望縮小。
2020-02-25 15:46:481077

9與小米10將于3月份印度同臺(tái)發(fā)布 前者或搭載聯(lián)發(fā)Helio G70處理器

2月28日,外媒91mobile爆料稱,9與小米10將于3月份于同場(chǎng)發(fā)布會(huì)在印度正式發(fā)布。
2020-02-29 11:27:213920

Redmi 10X系列首發(fā)天璣820處理器聯(lián)發(fā)向臺(tái)積電緊急追加50%訂單

隨著天璣800系列5G處理器的上市,聯(lián)發(fā)5G手機(jī)市場(chǎng)上終于火了把,小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎,消息稱聯(lián)發(fā)已經(jīng)緊急追單50%,預(yù)定臺(tái)積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083631

聯(lián)發(fā)公布的處理器內(nèi)嵌有支持雙關(guān)鍵詞的語音喚醒芯片

盡管聯(lián)發(fā)此次沒有公布該款處理器的工藝制程和出貨時(shí)間,但按照 XDA 的推測(cè)可能還是 12nm FinFET 工藝制造,并且此前來自國(guó)外網(wǎng)站 91Mobile 獨(dú)家披露的消息稱, 9 將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā) G70 處理器,預(yù)計(jì)今年第一季正式與我們見面。
2020-08-12 11:46:141986

聯(lián)發(fā)Helio G95處理器發(fā)布,可實(shí)現(xiàn)卓越的視頻通話和視頻流

聯(lián)發(fā)今天推出了Helio G95處理器,針對(duì)游戲智能手機(jī)市場(chǎng)。
2020-09-01 16:46:511667

A14處理器性能已超酷睿i9處理器,意味著ARM超越Intel嗎?

蘋果最新發(fā)布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%,而去年的A13處理器已與Intel的頂級(jí)PC處理器酷睿i9-10920X相當(dāng),如此來A14處理器的性能應(yīng)該已超過Intel的酷睿i9處理器。
2020-10-21 10:48:588607

A14處理器的性能超過酷睿i9處理器,ARM勝出

蘋果最新發(fā)布的A14處理器性能比去年的A13提升了16%,而去年的A13處理器已與Intel的頂級(jí)PC處理器酷睿i9-10920X相當(dāng),如此來A14處理器的性能應(yīng)該已超過Intel的酷睿i9處理器。
2020-10-21 15:07:043467

麒麟9000處理器和高通驍龍875處理器相比如何?

隨著華為mate10系列的發(fā)布,華為最后代旗艦處理器,麒麟9000也就此亮相,大家對(duì)于麒麟9000處理器十分的看好。因?yàn)轺梓?000處理器安兔兔的跑分竟然高達(dá)72萬分,較上代麒麟990處理器
2020-11-03 11:31:356669

K40系列即將發(fā)布 搭載高通驍龍888處理器

K40Pro搭載就是高通的驍龍888處理器,而且很可能這款手機(jī)的售價(jià)就是2999元,這個(gè)價(jià)格的驍龍888處理器那真的是很香了。 K40Pro的參數(shù)是曝光了,反而是K40的參數(shù)沒辦法確認(rèn)了。不過終究是會(huì)有消息的,K40的參數(shù)依然沒有令人失望,就
2021-02-26 11:18:313440

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報(bào)道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)預(yù)計(jì)5G智能手機(jī)處理器今年出貨超4500萬顆

智能手機(jī)處理器,今年也會(huì)有不錯(cuò)的銷量,預(yù)計(jì)今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)美國(guó)所舉行的次媒體溝通會(huì)上,預(yù)計(jì)他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的,聯(lián)發(fā)的多名高管出席了這次的媒體溝通會(huì),其中名高管透露他們預(yù)計(jì)今年
2020-11-20 15:15:311932

聯(lián)發(fā)宣布新代5G旗艦處理器明年春節(jié)前問世

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974

聯(lián)發(fā):最新 5G 旗艦芯片明年第一季發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道,聯(lián)發(fā) CEO 昨日首度透露,旗下最新 5G 旗艦芯片將于明年第一季發(fā)布,希望趕在農(nóng)歷新年前推出。 業(yè)界認(rèn)為,隨著高通近期搶先發(fā)布年度 5G 旗艦芯片 “驍龍 888”,蔡
2020-12-09 09:46:541671

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列高中低端5G手機(jī)市場(chǎng)上打了個(gè)翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新代5G旗艦處理器預(yù)計(jì)明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562124

vivo與三星合作將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器

三星代旗艦級(jí)移動(dòng)處理器Exynos 1080發(fā)布會(huì)上透露,vivo參與這款處理器的合作研發(fā)并將首發(fā)搭載Exynos 1080處理器的終端產(chǎn)品。12月16日,vivo官方正式確認(rèn),vivo下代X系列旗艦機(jī)型X60系列將首發(fā)搭載三星Exynos 1080處理器
2020-12-16 11:03:344271

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

的是,Redmi宣布將推出Redmi首款電競(jìng)游戲旗艦,這也是Redmi首次進(jìn)軍游戲手機(jī)領(lǐng)域,而該機(jī)還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會(huì)上,小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563721

realme C21手機(jī)曝光:搭載聯(lián)發(fā)G35處理器!

根據(jù)多家科技媒體的消息,款名為realme C21新機(jī)通過了印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的認(rèn)證。從印尼電信監(jiān)管機(jī)構(gòu)(BIS)的數(shù)據(jù)來看,realme C21的型號(hào)為RMX3201。據(jù)悉,該機(jī)將會(huì)搭載聯(lián)發(fā)Helio G35處理器。
2021-01-21 11:30:5911

聯(lián)發(fā)天璣SoC正沖擊高端市場(chǎng)

1月20日下午,聯(lián)發(fā)天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:591893

光寶今年第一季營(yíng)收與獲利相較去年可望有大幅成長(zhǎng)

老牌電子大廠光寶今年擬每股配息3.4元(新臺(tái)幣,下同)、金額創(chuàng)歷史新高。光寶總經(jīng)理邱森彬昨(25)日法說會(huì)中預(yù)告,今年第一季營(yíng)收與獲利相較去年可望有大幅成長(zhǎng)。
2021-02-26 10:25:042543

正式登場(chǎng)!vivo S9新機(jī)型全球首發(fā)天璣1100處理器

vivo S9發(fā)布會(huì)還在繼續(xù)中,跟之前傳聞的樣,這款新機(jī)全球首發(fā)天璣1100處理器。
2021-03-04 09:46:193353

Chromebook出貨順,廣達(dá)創(chuàng)下史上最佳第一季營(yíng)收表現(xiàn)

望優(yōu)于首季。以廣達(dá)首季筆電出貨量已有1,900萬臺(tái)、距離單季歷史新高只有70萬臺(tái)的差距來說,第二出貨量幾可確定可改寫歷史新高。 市場(chǎng)對(duì)筆電需求第一季未減,尤其Chromebook更是各大品牌加單重心,雖然缺料如影隨形,但廣達(dá)先前即預(yù)期,第一季筆電出
2021-04-13 15:52:212015

realme 9i 5G發(fā)布 搭載聯(lián)發(fā)天璣810

  realme 9i 5G個(gè)6.6英寸LCD顯示屏,具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)天璣810處理器,具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲(chǔ)選項(xiàng)。
2022-08-19 09:51:332227

vivo Y16配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片在印度發(fā)布

  本月早些時(shí)候,vivo印度推出了Y22入門級(jí)手機(jī)。本機(jī)配備聯(lián)發(fā)Helio G70芯片和6.5英寸液晶水滴屏。vivo Y22手機(jī)發(fā)布后不久,vivo印度發(fā)布了另款新型號(hào)-vivo Y16。
2022-09-27 11:25:193896

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

聯(lián)發(fā)21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio(迅鯤)520/528處理器,最大的特色是能維持全天候電池續(xù)航力,終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。 Kompanio 520/580
2022-11-23 10:44:391857

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