國(guó)投創(chuàng)業(yè)官方消息顯示，第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底企業(yè)河北同光晶體有限公司（簡(jiǎn)稱“同光晶體”）完成A輪融資，投資方包括：國(guó)投創(chuàng)業(yè)等。本輪融資助力同光晶體實(shí)現(xiàn)淶源基地6英寸碳化硅襯底項(xiàng)目快速擴(kuò)產(chǎn)和現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化提升。

國(guó)投創(chuàng)業(yè)表示，伴隨5G、電動(dòng)汽車等行業(yè)的發(fā)展，碳化硅行業(yè)相關(guān)企業(yè)將迎來(lái)快速成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。同光晶體在第三代半導(dǎo)體襯底領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累及人才儲(chǔ)備，有助于加快國(guó)產(chǎn)化替代，具有良好的市場(chǎng)前景。

同光晶體成立于2012年，致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶襯底制備技術(shù)的自主研發(fā)與創(chuàng)新，已建成粉料合成、晶體生長(zhǎng)、切割加工、晶體檢測(cè)的完整產(chǎn)線，年產(chǎn)4-6英寸碳化硅襯底數(shù)萬(wàn)片。

目前，同光晶體的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片，其各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平；在導(dǎo)電型襯底方面，同光晶體6英寸產(chǎn)品滿足電力電子器件的各方面技術(shù)要求，已具備批量生產(chǎn)條件，并在知名客戶處形成應(yīng)用。

此外，同光晶體還與北京大學(xué)、清華大學(xué)等多所知名高校成立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，并建有院士工作站，引進(jìn)多位半導(dǎo)體領(lǐng)域知名院士指導(dǎo)公司技術(shù)創(chuàng)新方向。
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