據(jù)Intel公布的招聘信息顯示，它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場、流片、封裝人員，這被解讀為它將向臺積電派駐更多現(xiàn)場工作人員，確保它交給臺積電生產(chǎn)的芯片正常生產(chǎn)，這意味著它未來會將更多的芯片交給臺積電生產(chǎn)。

Intel的芯片制造工藝曾一直引領(lǐng)全球市場，不過在6年前投產(chǎn)14nmFinFET工藝后開始止步不前，直到去年才投產(chǎn)10nm工藝，如今它又宣布7nm工藝將至少延遲到明年投產(chǎn)，如此一來它在芯片制造工藝方面正失去競爭優(yōu)勢。

全球兩大芯片代工廠臺積電和三星在這6年時間里則基本延續(xù)了1－2年時間升級一次先進工藝制程的步伐，今年它們已投產(chǎn)5nm工藝，預(yù)計明年將投產(chǎn)3nm工藝，在先進工藝制程方面進一步領(lǐng)先于Intel。

在芯片制造工藝方面的落后已給Intel造成了麻煩。Intel本來能在PC市場占據(jù)主導(dǎo)地位，其一大依靠就是芯片工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢，早幾年它就是依靠工藝制程的領(lǐng)先優(yōu)勢徹底壓制AMD，另外就是在芯片架構(gòu)研發(fā)方面保持領(lǐng)先優(yōu)勢，這被稱為tick－tock戰(zhàn)術(shù)。

AMD在PC市場競爭失利后，不得不出售芯片制造業(yè)務(wù)獲取資金茍延殘喘，后來更不得不出售辦公大樓籌集資金研發(fā)Zen架構(gòu)，但是隨著它的Zen架構(gòu)取得成功，再加上臺積電的先進工藝的支持，AMD在PC市場已卷土重來，市場份額不斷躍升，而Intel的市場份額則不斷下跌。

面對不利的局面，去年Intel首次將部分芯片交給臺積電，希望依靠臺積電的支持，擺脫當(dāng)前在芯片制造工藝方面落后于AMD的局面，同時它剛投產(chǎn)的10nm工藝則主要用于生產(chǎn)更重要的服務(wù)器芯片，這是它成立以來首次將芯片制造外包給芯片代工企業(yè)。

或許是它將芯片制造外包給臺積電后緩解了它的窘境，因此業(yè)界人士根據(jù)這次它的招聘情況作出了它會將更多芯片外包給臺積電生產(chǎn)的預(yù)測。Intel如此做也是迫不得已，它自身需要集中更多資源研發(fā)先進工藝，同時它的業(yè)務(wù)重心也已轉(zhuǎn)向服務(wù)器芯片，PC處理器被放在次要的位置，故而將PC處理器以及其他SOC芯片交給臺積電也在情理之中。

Intel如此做意味著它已認識到自己做芯片制造工藝方面恐怕已無法跟上臺積電和三星的腳步，而不得不作出如此選擇，而且按照這樣的勢頭它與后兩家芯片代工廠的工藝制程差距將越來越大，最終很可能會危及它的服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)，因為AMD與臺積電合作正加大進攻服務(wù)器芯片市場的力度。

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