1月30日消息 三星電子（Samsung Electronics）在本周四的財(cái)報(bào)會(huì)上首次就有關(guān)英特爾擬增加外包芯片生產(chǎn)比重一事發(fā)表回應(yīng)，不過，三星對(duì)于雙方是否將采用任何形式的結(jié)盟，以及與臺(tái)積電之間的可能的關(guān)系均拒絕討論。

眾所周知，三星電子、臺(tái)積電、英特爾是這個(gè)世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家，而英特爾此前由于先進(jìn)工藝延期一度傳出尋求代工事項(xiàng)，而英特爾也在此前的財(cái)報(bào)會(huì)中公開了加大外包的決定。

IT之家了解到，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Shawn Han 對(duì)此表示，“我們的確認(rèn)為，從整個(gè)晶圓代工市場的角度來看，英特爾尋求外包的決定將會(huì)導(dǎo)致整體晶圓代工市場規(guī)模擴(kuò)增?！?/p>

不過他對(duì)于對(duì)于（英特爾與臺(tái)積電）可能的合作不予置評(píng)，也沒有量化英特爾（決定加大外包的）舉措可能帶來的沖擊；目前投資者普遍認(rèn)為英特爾在半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)讓給亞洲兩大龍頭企業(yè)。

路透社此前報(bào)道，有兩名知悉內(nèi)情的消息人士透露，英特爾打算由臺(tái)積電為其生產(chǎn)用于個(gè)人電腦的第二代獨(dú)立顯示晶片，英特爾寄望該產(chǎn)品能幫助它抗衡英偉達(dá)的崛起趨勢。

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