多家媒體報(bào)道指華為創(chuàng)始人任正非表示當(dāng)全球芯片過剩的時候?qū)腥苏胰A為買芯片，可是回顧2020年的發(fā)展就會發(fā)現(xiàn)這可能僅僅是他的幻想。

據(jù)Gartner公布的2020年全球前十大芯片買家的數(shù)據(jù)顯示，這一年華為采購的芯片金額下滑了23．5％，然而全球前十大芯片買家采購芯片金額卻反而增長了7．3％。

推動全球芯片采購金額上漲的原因在于蘋果、三星、步步高、小米等企業(yè)的芯片采購量大幅增長，它們迅速填補(bǔ)了華為的空缺，因此推動了全球芯片采購金額的大幅上漲。

就中國市場來說，在華為采購芯片金額大幅下滑的情況下，2020年中國進(jìn)口芯片金額繼續(xù)大幅上漲，2020年中國進(jìn)口芯片金額高達(dá)3800億美元，同比上漲25％，顯示出中國其他企業(yè)在大幅增加對芯片的采購量。

出現(xiàn)如此結(jié)果在于各個行業(yè)都在廣泛應(yīng)用芯片，對芯片的需求量激增，芯片非但沒有出現(xiàn)過剩，反而由于對芯片的需求快速上升，導(dǎo)致全球芯片出現(xiàn)供給短缺的跡象，甚至引發(fā)了全球汽車行業(yè)因?yàn)樾酒?yīng)不足迫使汽車企業(yè)減產(chǎn)。

即使是美國芯片企業(yè)由于美國采取的措施一度蒙受巨大損失，但是到了2020年四季度美國芯片企業(yè)開始取得大幅反彈，例如全球最大的手機(jī)芯片企業(yè)－－高通在2020年Q4取得了營收大幅增長62％、凈利潤同比猛增165％；美國模擬芯片企業(yè)領(lǐng)頭羊德州儀器公布的2020年Q4業(yè)績顯示營收、凈利潤分別同比增長22％、45％。

美國芯片企業(yè)迅速觸底反彈，在于包括中國手機(jī)企業(yè)在內(nèi)的全球手機(jī)企業(yè)在華為手機(jī)衰退后，它們迅速填補(bǔ)華為的空缺，對芯片的需求快速增長，給美國芯片企業(yè)帶來了收入，彌補(bǔ)了失去華為手機(jī)訂單后導(dǎo)致的損失。

此前業(yè)界曾擔(dān)憂臺積電失去了華為這個第二大客戶之后也可能出現(xiàn)產(chǎn)能過剩，然而2020年Q4的數(shù)據(jù)卻顯示蘋果包圓了臺積電的5nm先進(jìn)工藝制程產(chǎn)能，今年隨著Intel和AMD爭奪5nm工藝產(chǎn)能，臺積電的5nm工藝產(chǎn)能可能面臨產(chǎn)能不足的問題，導(dǎo)致AMD可能將處理器訂單交給三星。

這一切無不顯示出，華為手機(jī)出貨量大幅衰退并未對上游的芯片企業(yè)造成影響，其他企業(yè)在搶占了華為手機(jī)留下的空間后增加了對芯片的采購量，彌補(bǔ)了芯片企業(yè)失去華為訂單后造成的損失。相比之下，隨著華為手機(jī)的衰退，華為對全球芯片行業(yè)的影響反而在進(jìn)一步減小。

至于任正非所預(yù)期的芯片產(chǎn)能過剩恐怕更不會成為現(xiàn)實(shí)，因?yàn)殡S著物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等的興起，這些行業(yè)對芯片的需求量更是指數(shù)級增長，然而更先進(jìn)工藝制程的研發(fā)難度不斷加大導(dǎo)致聯(lián)電、格芯等已停止研發(fā)先進(jìn)工藝制程，僅有臺積電和三星兩家芯片制造企業(yè)研發(fā)5nm及更先進(jìn)工藝制程，未來很可能出現(xiàn)先進(jìn)工藝產(chǎn)能無法滿足全球需求，芯片供給不是過剩而是可能出現(xiàn)供給不足。

由此可見任正非所預(yù)期的全球芯片產(chǎn)能過剩在未來十多年物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等新興科技大爆發(fā)的時代不太可能出現(xiàn)，反而是華為如果不能解決芯片供給問題對芯片行業(yè)的影響力減小要獲得芯片供應(yīng)的難度在加大。

責(zé)任編輯：haq