持續(xù)推進(jìn)PPACt新戰(zhàn)略，共創(chuàng)未來十年增長機(jī)遇，應(yīng)用材料公司亮相SEMICON China 2021。

2021年3月10日，上?！蜃畲蟮?a target="_blank">半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會SEMICON China 2021將于3月17—19日在上海新國際博覽中心舉行。大會將繼續(xù)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，為國內(nèi)外的行業(yè)參展企業(yè)和觀眾搭建一個探討前沿技術(shù)和行業(yè)發(fā)展趨勢的交流平臺。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和顯示設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料公司長期支持SEMICON China并積極參與其中。2020年，全球經(jīng)歷了不尋常的一年。在新興技術(shù)的驅(qū)動下，半導(dǎo)體行業(yè)先抑后揚，市場表現(xiàn)令人欣喜。“科技在人們?nèi)粘Ｉ钪邪缪莸慕巧纫酝魏螘r候都要重要，而這擴(kuò)大了市場對半導(dǎo)體和晶圓廠設(shè)備的強(qiáng)勁需求?！睉?yīng)用材料公司集團(tuán)副總裁、應(yīng)用材料中國公司總裁余定陸表示，“作為材料工程解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者，應(yīng)用材料公司領(lǐng)先的技術(shù)和產(chǎn)品組合能夠幫助客戶加速推進(jìn)‘新戰(zhàn)略’，提高芯片的功率（Power）、性能（Performance），降低面積成本（Area-Cost）和上市時間（Time-to-market），即：業(yè)內(nèi)經(jīng)常會提到的PPACt，以釋放物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能的潛力。”

今年，應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森將在SEMICON China 2021開幕主題演講上以遠(yuǎn)程視頻的方式寄語大會。此外，應(yīng)用材料公司還將參與多個技術(shù)論壇，并帶來精彩的內(nèi)容分享，與業(yè)界人士交流行業(yè)新興的技術(shù)和趨勢?；顒恿咙c包括：

• 3月14日，中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會（CSTIC）——應(yīng)用材料公司特殊產(chǎn)品和技術(shù)部副總裁兼總經(jīng)理原錚博士將以“在物聯(lián)網(wǎng)時代下賦能特殊應(yīng)用”為題發(fā)表主題演講。
• 3月17日，SEMICON China 2021開幕主題演講——應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將擔(dān)任主持人。
• 3月18日，先進(jìn)封裝論壇——應(yīng)用材料公司先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Nirmalya Maity博士將帶來題為“異構(gòu)集成驅(qū)動新封裝技術(shù)”的主題演講。
• 3月18日，智能制造論壇——應(yīng)用材料公司自動化產(chǎn)品部工程主管邱曉偉將發(fā)表題為“通過先進(jìn)過程控制中的預(yù)測功能集成實現(xiàn)零缺陷生產(chǎn)”的主題演講。
• 3月19日，SEMI中國英才計劃領(lǐng)袖峰會——應(yīng)用材料公司副總裁、半導(dǎo)體中國區(qū)事業(yè)部總經(jīng)理、應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴博士將參與圓桌論壇，聚焦5G時代下行業(yè)人才培養(yǎng)戰(zhàn)略。

隨著人工智能時代的深入推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)將在未來十年進(jìn)入一個新的增長時代。展望未來，應(yīng)用材料公司將攜手客戶持續(xù)推進(jìn)“PPACt新戰(zhàn)略”，實現(xiàn)“創(chuàng)建美好未來”的愿景。