3月25日至27日，SEMICON CHINA 2026在上海舉行。廣立微電子攜硅全生命周期解決方案亮相，其AI驅動的大數(shù)據(jù)分析、全流程EDA工具及高精度測試設備及老化設備，吸引了眾多專業(yè)觀眾深入交流；而新加入的LUCEDA硅光設計平臺，則遞出“光電融合”的戰(zhàn)略新布局。

展會現(xiàn)場，廣立微團隊與合作伙伴深入交流，進一步夯實了產(chǎn)業(yè)協(xié)同基礎。觀眾對廣立微AI賦能良率管理的實際應用表現(xiàn)出高度關注。

AI賦能落地：破解良率與效率瓶頸

廣立微依托成熟的良率大數(shù)據(jù)基座，構建了“INF-AI機器學習平臺”與“SemiMind大模型平臺”雙輪驅動的AI智慧工廠生態(tài)。

01INF-AI：精準破解良率瓶頸

INF-AI平臺深耕場景化AI，利用深度學習算法在缺陷分類（ADC）、虛擬量測（VM）、trace異常檢測（TPC）、晶圓圖案分析（WPA）、關鍵尺寸量測（iMET）等核心領域實現(xiàn)高精度落地，將生產(chǎn)管控從“被動響應”推向“主動預測”。通過對設備、測試、工藝等海量多維數(shù)據(jù)的深度挖掘，INF-AI精準破解良率瓶頸，為半導體制造提供堅實的工程算法支撐。

02SemiMind：實現(xiàn)專家經(jīng)驗常態(tài)復用

SemiMind大模型平臺則通過“知識庫+智能體（Agent）”架構，實現(xiàn)了專家經(jīng)驗的數(shù)字化常態(tài)復用。平臺集成了自研Agent架構與OpenClaw工具鏈，具備強大的插件調用與多模態(tài)推理能力，能夠自動解析行業(yè)標準、生成TestPlan并驅動歸因分析。

這種“場景化AI+生成式AI”的協(xié)同模式，催生了包括工藝、質量、設備在內的全方位智能體矩陣：用戶通過SemiChat即可實現(xiàn)自然語言驅動的決策下達與復雜分析，將傳統(tǒng)的根因溯源縮短至秒級，真正實現(xiàn)了全廠系統(tǒng)的自感知、自決策與自優(yōu)化。

目前，廣立微的大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)DATAEXP，通過整合設計、制造、測試全環(huán)節(jié)數(shù)據(jù)，以AI算法實現(xiàn)高效關聯(lián)解析與智能決策，真正打破數(shù)據(jù)孤島。

03AI DE-G：用AI探索數(shù)據(jù)

DE-G作為廣立微自主研發(fā)的智能分析平臺，不僅能夠幫助工程師創(chuàng)建交互式圖表、自動生成可調度的Workbook，更深度融合了AI智能問答、業(yè)務分析與Smart Report等智能化功能，實現(xiàn)了“用AI探索數(shù)據(jù)”的全新體驗。

AI DE-G將統(tǒng)計分析平臺軟件功能與大模型相結合，智能機器人“G仔”可提供智能答疑、AI公式生成、智能表格操作、智能繪圖、Smart Report以及客制化Flow分析等功能，全面提升數(shù)據(jù)分析效率。

04QuickRoot：實現(xiàn)AI 一鍵根因分析

廣立微依托大數(shù)據(jù)軟件 YMS 智能分析看板，深度沉淀行業(yè)實踐經(jīng)驗，開創(chuàng)良率分析全新范式。今年重磅推出 QuickRoot 新品，憑借 AI 一鍵根因分析，將不良問題排查效率提升數(shù)十倍。

2026 年，公司將戰(zhàn)略布局先進封裝領域，解鎖 D2D、D2W、W2W 多維關聯(lián)分析，直擊先進封裝缺少專業(yè)數(shù)據(jù)分析工具的行業(yè)痛點，持續(xù)完善良率分析生態(tài)，為半導體產(chǎn)業(yè)打造更專業(yè)的良率提升工具。

從“人工操作”到“人機協(xié)同”，再到“AI主導運行”，廣立微不僅賦予了傳統(tǒng)EDA與大數(shù)據(jù)軟件智能化屬性，更通過AI賦能每一位工程師，將復雜的工程問題轉化為即問即得的智能化服務。

良率提升EDA工具：筑牢設計與制造根基

廣立微EDA始終以良率為主線，貫穿設計與制造，目前主要包括測試芯片設計工具、可制造性設計（DFM）工具和可測試性設計（DFT）工具。

01測試芯片EDA

測試芯片的設計、測試與分析貫穿制造全生命周期。廣立微依托在各類工藝節(jié)點上的豐富經(jīng)驗與專業(yè)能力，以測試芯片為核心的版圖設計工具助力客戶實現(xiàn)高效設計。同時，該工具與廣立微測試機及大數(shù)據(jù)軟件軟硬協(xié)同，構建起從設計、測試到分析的全流程閉環(huán)。

02可制造性設計DFM

廣立微制造端的良率提升經(jīng)驗覆蓋成熟至先進工藝，處于國際領先地位。通過將制造端經(jīng)驗延伸至設計端，賦能設計環(huán)節(jié)，助力制造與設計實現(xiàn)高效DFM良率簽核，更精準、更快速地定位故障根因，從而縮短產(chǎn)品上市周期。

公司DFM產(chǎn)品豐富，支持多維度檢查與預測版圖中的制造風險圖形。同時，DFM工具之間可實現(xiàn)相互融合、全流程無縫協(xié)同，靈活組合構建復雜解決方案。

03可測試性設計DFT

廣立微DFT工具QuanTest可提供領先的可測性設計、診斷與良率分析一體化解決方案，幫助高端芯片解決缺陷難以定位、測試覆蓋不全、良率爬坡緩慢的良率痛點問題，提升產(chǎn)品核心競爭力。

DFT設計全流程工具包含

QuanTest Scan掃描測試自動化工具

QuanTest ATPG測試向量自動生成工具

QuanTest MBIST存儲器內建自測試工具

QuanTest DIAG故障智能診斷工具

QuanTest JTAG/IJTAG工具

等功能，以滿足計算、通訊、汽車電子等不同應用領域和芯片規(guī)模的DFT設計需求，以及汽車電子的功能安全測試需求。

良率感知DFT診斷分析平臺QuanTest YAD

通過融合AI算法對全鏈路數(shù)據(jù)進行智能診斷，精準鎖定失效根源并自動推薦分析方案，根因分析（RCA）準確率顯著提升。同時，其工具性能顯著優(yōu)于業(yè)界標桿，能將原本耗時數(shù)周的復雜分析流程壓縮至數(shù)小時，極大提升了效率。

它與廣立微的DFT診斷入口、YMS良率管理系統(tǒng)以及Testchip測試芯片方案深度協(xié)同，構成了從設計預防、在線監(jiān)控到失效診斷的完整閉環(huán)，提供生態(tài)化、系統(tǒng)化的良率提升解決方案，賦能客戶構建智能制造與品控核心競爭力。

戰(zhàn)略延伸：硅光設計平臺構筑光電融合新底座

在硅光領域，隨著光電子芯片設計自動化領軍企業(yè)LUCEDA加入，廣立微將能力延伸至光子集成電路設計自動化。LUCEDA PHOTONICS 是全球 PDA 領軍公司，核心優(yōu)勢在于全流程一體化、Python 代碼驅動、PDK/ADK/TDK 生態(tài)、主打 “首次即成功（First-time-right）” 的光子集成芯片（PIC）設計體驗。廣立微將把傳統(tǒng)芯片良率提升經(jīng)驗擴展至硅光領域，逐步構建光電協(xié)同設計平臺。

測試設備：賦能量產(chǎn)可靠性

在硬件層面，廣立微自主研發(fā)電性參數(shù)測試與老化可靠性測試設備，形成雙線布局。電性參數(shù)測試設備T4000/T4100S具備高精度與多通道并行能力，覆蓋WAT、WLR、ADDRESSABLE、SPICE等全場景測試；WLBI B5260M晶圓級老化測試系統(tǒng)專為SiC/GaN功率器件、AI芯片設計，在封裝前對晶圓施加高溫高壓應力，精準篩選早期失效芯片，從源頭保障高端芯片可靠性。

面向未來，廣立微將繼續(xù)探索半導體智能化賽道，以持續(xù)的技術創(chuàng)新與深厚的工程積淀，助力客戶在日益復雜的芯片時代跑出良率提升的“加速度”，為半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展貢獻價值。

關于我們

杭州廣立微電子股份有限公司（股票代碼：301095）是領先的集成電路EDA軟件與晶圓級電性測試設備供應商，公司專注于芯片成品率提升和電性測試快速監(jiān)控技術，是國內外多家大型集成電路制造與設計企業(yè)的重要合作伙伴。公司提供EDA軟件、PDA軟件、大數(shù)據(jù)分析軟件、電路IP、WAT電性測試設備以及與芯片成品率提升技術相結合的整套解決方案，在集成電路設計到量產(chǎn)的整個產(chǎn)品周期內實現(xiàn)芯片性能、成品率、穩(wěn)定性的提升，成功案例覆蓋多個集成電路工藝節(jié)點。