關于5GMassiveMIMOSoC芯片取得的新突破
近日消息，三星電子公司與Marvell公司之間在無線接入網絡領域的合作以5G Massive MIMO SoC芯片的形式取得了第一個成果，雙方聲稱該5G Massive MIMO SoC芯片可以改善5G網絡的性能---可在5G網絡中提供功耗和覆蓋優(yōu)勢。
兩家公司在一份聯合聲明中宣布，該5G Massive MIMO SoC芯片將被用于三星的Massive MIMO產品以及其他高級無線電產品中，芯片組的功耗降低了70％，并且采用該SoC芯片的相關設備的體積比以前的產品小---兩家公司都稱其具備的好處包括更大的5G系統(tǒng)容量和更大的5G網絡覆蓋范圍。
對于此類設備，5G微信公眾平臺了解到三星預計將在今年第二季度開始向一級電信網絡運營商發(fā)貨。
三星最近與日本移動網絡運營商NTT Docomo以及加拿大的SaskTel和新西蘭的Spark簽署了提供5G網絡設備解決方案的協(xié)議。
根據市場調研機構的數據，Marvell于2020年成為全球第七大集成電路設計公司，收入達29億美元。
三星和Marvell一直在密切合作，以開發(fā)網絡解決方案。去年，雙方宣布將聯合開發(fā)包括新的無線單元系統(tǒng)在內的5G網絡產品以滿足Massive MIMO的功率和計算要求。
除了三星，Marvell還與富士通和諾基亞達成了5G RAN合作協(xié)議。
編輯：lyn
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原文標題：5G Massive MIMO芯片，新突破
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工商網監(jiān)
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