5月6日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、AMD等眾多廠商代工芯片的臺積電，是目前全球最大的芯片代工商，他們的技術(shù)領(lǐng)先，也獲得了芯片代工市場超過一半的份額，營收已連續(xù)6個季度超過100億美元。

長年在芯片制程工藝方面保持領(lǐng)先，也就意味著臺積電需要在研發(fā)方面投入大量的資金。

臺積電的財報顯示，在2020年全年，他們在研發(fā)方面的支出達到了37.2億美元，較2019年的29.59億美元增加7.61億美元，同比增長25.7%。

而從臺積電4月15日發(fā)布的一季度財報來看，他們今年在研發(fā)上的投入將會更高，一季度10.96億美元的研發(fā)支出，明顯高于去年的平均水平。

雖然臺積電的研發(fā)投入，在不斷增加，但研發(fā)投入在臺積電營收中所占的比重，可能并沒有外界預(yù)期的高。在2020年，臺積電營收455.05億美元，研發(fā)支出占營收的8.17%。在今年一季度，臺積電營收129.19億美元，研發(fā)支出在營收中所占的比重為8.48%，較2020年的比重略有提升，但仍不到一成。

不過值得注意的是，臺積電在研發(fā)方面的投入，雖然不到營收的一成，但作為芯片代工商，除了技術(shù)研發(fā)，還需在設(shè)備方面投入大量的資金，目前最先進的極紫外光刻機，在一季度的均價為每臺1.6億歐元。此前曾有報道稱，臺積電極紫外光刻機的累計采購量在今年將超過50臺，預(yù)計今年可獲得18臺。

原文標題：臺積電去年研發(fā)支出37億美元 今年一季度超過10億美元

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