據(jù)了解，“芯?？萍纪ㄟ^‘高精度ADC+高可靠性MCU’雙引擎驅動，一方面在模擬信號鏈領域持續(xù)投入，另外一方面堅持MCU平臺化發(fā)展。特別是芯海科技公司高性能32位MCU在汽車電子、工業(yè)控制、鋰電管理、快充、通信及計算機、高端消費等領域持續(xù)突破拓展行業(yè)標桿客戶并開始批量出貨?！?芯?？萍几笨偛脛⒕S明在回答過去一年增長動力時提到，“在AIoT業(yè)務中，我們憑借‘精準感知、計算與控制、智能連接’的平臺化優(yōu)勢，和華為鴻蒙等生態(tài)系統(tǒng)進行持續(xù)合作。”

芯?？萍几笨偛?劉維明

芯海科技的業(yè)務戰(zhàn)略推進當中，人才戰(zhàn)略發(fā)揮了哪些協(xié)同作用？校招和人才培養(yǎng)有哪些獨到優(yōu)勢？半導體人才內卷，芯海科技如何招募核心人才推動戰(zhàn)略業(yè)務發(fā)展？芯海科技副總裁劉維明帶來精彩觀點和專業(yè)解讀。

信號鏈+MCU市場前景看好 芯海人才結構聚焦“精英戰(zhàn)略+業(yè)務驅動”

根據(jù)國際調研機構IC Insights預測，2022年，全球MCU和信號鏈市場規(guī)模將分別達到239億美元和100億美元，國產替代趨勢下，本土公司可滲透空間廣闊。

在業(yè)務空間急劇擴大的當下，半導體行業(yè)的人才缺口嚴重是一個公開的秘密。2021年發(fā)布的《中國集成電路產業(yè)人才發(fā)展報告（2020-2021年版）》顯示，我國集成電路產業(yè)正處于布局和發(fā)展期，2020年中國直接從事集成電路產業(yè)的人員約54.1萬人，同比增長5.7%。預計到2023年前后，全行業(yè)人才需求將達到76.7萬人左右。中國集成電路行業(yè)人才可能存在20多萬的缺口。

電子發(fā)燒友最新對芯片人才的招聘調研數(shù)據(jù)顯示，僅僅模擬IC設計工程師，就有30多家IC設計公司在招聘這個職位，從華為海思、聯(lián)發(fā)科這些知名企業(yè)，到芯?？萍?、卓勝微、芯朋微、敦泰等上市公司，還有達到D輪融資的多家有潛力的半導體創(chuàng)業(yè)企業(yè)。某獵頭Eric對記者表示，整個半導體行業(yè)處于很“浮躁”的狀態(tài)。高薪挖人，內卷已經成為常態(tài)。

“在人才短缺，內卷嚴重的當下，芯海科技的人力資源聚焦精英戰(zhàn)略，以領軍人才為中心建設團隊，在這個戰(zhàn)略的牽引下，持續(xù)優(yōu)化員工結構”，芯?？萍几笨偛脛⒕S明對記者表示。

“芯海注重創(chuàng)新，集成電路創(chuàng)新離不開人才，芯?？萍挤浅Ｗ⒅厝瞬耪心己团囵B(yǎng)。內部構建了分層和個性化的人才培養(yǎng)機制，把能力建立在組織上，加大知識分享的管理。過去一年在ADC、BMS、32位MCU、汽車電子等方面持續(xù)擴充優(yōu)質人才團隊“，劉維明簡要指出，圍繞業(yè)務戰(zhàn)略規(guī)劃的芯海人才戰(zhàn)略在持續(xù)發(fā)揮作用。

校招：三大優(yōu)勢吸引畢業(yè)生 奠定人才梯隊基礎

目前半導體行業(yè)的人才招聘，完全是“賣方市場”。 芯片人才的培養(yǎng)周期長，技術迭代快，像IC設計、EDA軟件研發(fā)、半導體模型開發(fā)等領域的人才相當缺乏。電子發(fā)燒友統(tǒng)計，為了快速招募到適合自己業(yè)務的潛力人才，從2月到3月間，華為海思、唯捷創(chuàng)芯、小米、兆易創(chuàng)新、芯?？萍嫉榷?0多家芯片企業(yè)都在微信、微博、知乎等多個渠道發(fā)布了校招信息。

“芯?？萍挤浅Ｖ匾曅Ｕ校拘Ｕ械奈㈦娮?、集成電路等專業(yè)的學生，特別是碩士畢業(yè)生，成長3年左右，將成為公司項目骨干”，劉維明指出，“芯?？萍嫉膬?yōu)勢在于建立了成熟的內部傳幫帶機制，幫助學生提升專業(yè)技能和實戰(zhàn)能力，快速融入職場。同時，芯海建立了較完善的職業(yè)晉升通道，學生到企業(yè)中成長到一個中級工程師之后，他需要根據(jù)自身的優(yōu)勢有多通道的職業(yè)發(fā)展選擇，可以向專家發(fā)展，也可以向項目管理、團隊管理、系統(tǒng)技術等方向發(fā)展?！?br />

過去一年，配合“模擬與信號鏈、MCU、健康測量與AIoT”三大業(yè)務線的高速發(fā)展，芯?？萍夹Ｕ邪儆嗳?，歷年來規(guī)模最大。截止到2021年中，芯?？萍嫉难邪l(fā)技術人員達226人，占公司總人數(shù)69%。

在劉維明看來，芯?？萍嫉男Ｕ芯邆淙髢?yōu)勢：第一、芯海科技專注高精度ADC、信號鏈MCU和AIoT等技術領域，能夠為畢業(yè)生提供挑戰(zhàn)和提升技術能力的學習機會。第二、隨著企業(yè)上市和公司發(fā)展，為學生提供一個更好的創(chuàng)業(yè)平臺。三、芯海科技是科創(chuàng)板上市企業(yè)當中少有的ADC+MCU雙平臺的芯片設計企業(yè)，既有模擬技術，又有數(shù)字技術，我們的數(shù)模專家培養(yǎng)方向，對學生有很大吸引力，公司有很多培訓和實踐機會。

“我們和學生溝通的時候，能夠產生比較好的共鳴，主要在于人才的培養(yǎng)機制上是比較成熟的。已經簽約的學生，芯海科技在他們在校期間就開始加強聯(lián)系和輔導，提供實習機會，提供一對一的導師服務，提供一些課題和項目提升他們解決問題的能力?！?劉維明透露，配合公司未來3年戰(zhàn)略發(fā)展進一步落地，今年將繼續(xù)加強在校招的投入。

芯?？萍嫉难邪l(fā)高投入與技術先進性

對于半導體企業(yè)而言，研發(fā)投入和人才儲備與建設是企業(yè)步入高速發(fā)展軌道的基石。芯?？萍贾赋?，打造研發(fā)隊伍的交付能力與技術先進性是芯?？萍嫉牧⒆阒尽８鶕?jù)公司披露信息，截至2021年9月30日，芯?？萍佳邪l(fā)投入10375萬元，占營收比22.42%，投入同比增加111.35%，實現(xiàn)翻倍增長。公司近年來研發(fā)一直保持高投入。

截至2021年6月30日，技術研發(fā)人員226名，占員工總數(shù)69.11%，人數(shù)同比增加55.86%。截至2021年6月30日，公司新申請境內發(fā)明專利8項，獲得境內發(fā)明專利批準17項；新申請境內實用新型專利17項，獲得境內實用新型專利批準21項；新申請軟件著作權5項，獲得軟件著作權批準5項。

股權激勵增強凝聚力，助推公司持續(xù)快速發(fā)展；高業(yè)績增長目標，彰顯公司發(fā)展信心

芯?？萍甲陨鲜幸詠?，共推出三期股權激勵方案，激勵對象包括董事、高級管理人員、核心技術人員等，總計授予限制性股票數(shù)量占總股本比例達12.9%，覆蓋范圍達431人次，從數(shù)據(jù)來看，芯?？萍脊蓹嗉罡采w面在科創(chuàng)板公司中名列前茅。

據(jù)公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計，截止2021年11月30日，科創(chuàng)板實行股權激勵的上市公司共計173家，占科創(chuàng)板上市公司總數(shù)的47.79%，在已推行股權激勵的科創(chuàng)板上市公司中，共推行兩期的有24家，三期的有3家，其中就有芯?？萍?。

同時，從公司第三期股權激勵方案的業(yè)績考核指標來看，公司管理層對未來發(fā)展充滿信心，行權條件包含公司和個人兩項考核，其中，公司層面在2021年經營目標基礎上，2022-25 年營業(yè)收入增長達50%、110%、173%、255%，凈利潤增長達 50%、100%、159%、237%；相較第二期股權激勵方案，本期對2022-2025年提出更高考核標準，22 年-23 年凈利潤目標由上期的1.3/1.5 億元提升至1.6/2.1 億元。

劉維明認為，人力資源是公司的核心競爭力之一，傳統(tǒng)的薪酬制度已經無法滿足企業(yè)發(fā)展需要，股權激勵機制的設立是進一步穩(wěn)定和吸引優(yōu)秀人才的有力武器。企業(yè)可以通過發(fā)揮股權激勵機制的優(yōu)勢留住、吸引人才，從而增強企業(yè)的核心競爭力。股權激勵機制是在公司整體實力提升的情況下，實現(xiàn)股東和員工的雙贏。

社招：加大核心骨干和專家引入力度 推動工業(yè)應用和汽車電子戰(zhàn)略業(yè)務的增長

“業(yè)務戰(zhàn)略和人才戰(zhàn)略是相互協(xié)同的。在確定業(yè)務戰(zhàn)略時，一定會審視企業(yè)技術能力和人才儲備。同時，企業(yè)業(yè)務戰(zhàn)略牽引著人才戰(zhàn)略的發(fā)展。芯?？萍歼M入汽車電子領域，是基于之前在高端消費電子和工業(yè)領域的技術能力儲備”，劉維明分析說。

從去年開始，芯海科技在汽車人才的獲取上加大力度，尤其是一些核心人才的招募。據(jù)悉，芯?？萍荚?019年、2020年的研發(fā)投入的營收占比都在20%以上。半導體的投資周期很長，芯海的研發(fā)投入著眼于未來增長。尤其是汽車工業(yè)周期更長。

在劉維明看來，國內半導體人才更多的在消費類市場，產品和人才匹配，更多的人才做消費類的半導體。向工業(yè)類和汽車類擴展，國內半導體人才比較短缺。據(jù)筆者調研數(shù)據(jù)來看，中國半導體100強中，67%的企業(yè)都是聚焦消費類半導體。更是驗證了這一判斷。

“芯海未來的業(yè)務成長取決于我們的產品和方案能否解決客戶的痛點，給公司業(yè)務增長帶來更多空間。芯片的國產替代的進程加速，車用、工業(yè)的半導體正處于窗口期”，劉維明指出。

如何構建人才隊伍？芯海科技的做法是，一方面通過社招，招募專家級人才、核心骨干加入，二是抓好人才培養(yǎng)，構建合理的梯隊。公司通過企業(yè)文化吸引志同道合的人才加入，提供有競爭力的薪酬回報、股權激勵。除了內部人才培養(yǎng)外，公司積極與高校、行業(yè)合作，多渠道開展技術研發(fā)。

“整個半導體企業(yè)對于人才的爭奪非常激烈，我們提供有競爭力的薪酬，但我們不拱火，我們要從事業(yè)的理念、公司成長方向去吸引一些志同道合的候選人，一起成就事業(yè)。吸引高端人才加入芯海，分享芯海科技成長的紅利。”

劉維明對于高薪挖人并不提倡，他說：“我們更多的不是去吸血，而要去造血，為半導體行業(yè)增加更多的生力軍。通過提高中短期薪資的方式去挖人，我認為對半導體行業(yè)的發(fā)展非常不利?！?br />

持續(xù)的研發(fā)投入和人才培養(yǎng)提升公司的競爭實力。截至2021年6月，芯?？萍紦碛?00+核心專利，專利數(shù)量在科創(chuàng)板上市企業(yè)中名列前茅，已累計6次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選，連續(xù)3年獲得中國模擬半導體優(yōu)秀企業(yè)獎，榮獲2020年最佳國產MCU產品獎，榮膺“科創(chuàng)板價值50強”企業(yè)、廣東省物聯(lián)網實驗室、國家級專精特新“小巨人”榮譽稱號。

2021年末，芯海公司BMS產品開始出貨，目前主要運用在手機上，同時公司還將拓展BMS產品到其他消費類領域，比如筆電、智能穿戴和小動力類領域。此外，去年芯?？萍脊臼最w車規(guī)級信號鏈MCU通過AEC-Q100認證，可應用于智能座艙等領域，目前已導入汽車前裝企業(yè)的新產品設計。

日前，芯海科技發(fā)行可轉債擬募集不超過4.1億元，其中2.94億元用于投資汽車MCU芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，目前已規(guī)劃的產品包括通用MCU M系列和高性能車規(guī)MCU R系列，其中M系列產品主要應用在端控制比如車窗、車燈、雨刮、空調等，R系列主要用在域控制領域以及功能安全要求較高的應用領域，如動力總成、汽車底盤、新能源汽車、駕駛輔助等應用。

未來三年，芯?？萍嫉哪繕耸窍蚋叩臓I收跨越，人才招募和培養(yǎng)策略能否進一步推進公司業(yè)務戰(zhàn)略的持續(xù)落地，我們將拭目以待。


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