華為海思芯片仍在研發(fā)當中，已經開始招聘應屆博士生
華為海思公眾號在今天發(fā)布了2023屆博士招聘正式啟動的公告，公告顯示，該招聘面向2022年1月1日~2023年12月31日期間畢業(yè)的應屆博士生，面向的專業(yè)為：微電子、集成電路、計算機科學與技術、通信工程、數(shù)學、物理、力學、材料、機械工程、射頻天線等相關專業(yè)。
目前主要有芯片、軟件、研究、硬件、系統(tǒng)這幾大類崗位在進行招聘，其中芯片類招聘的崗位數(shù)量要比其他類別加起來還多。
公告中還能看到，工作地點分布在深圳、上海、北京、杭州、西安、東莞、武漢、成都、蘇州等地。
從這條公告中可以看出，雖然芯片技術已經遭到美國的封鎖，但華為并沒有放棄掙扎，而是選擇了繼續(xù)自研芯片與之對抗，現(xiàn)在還在擴大研發(fā)人員的招聘也就意味著華為芯片的研發(fā)工作仍在進行，希望在不久的將來能夠看見華為成功突破封鎖自研5G芯片的場景。
綜合整理自 快科技 華為海思公眾號
審核編輯 黃昊宇
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