MS35009描述

MS35009 是一款鏡頭驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)芯片，由于它的微步進(jìn)特性，可以滿(mǎn)足復(fù)雜，精致，低噪音的鏡頭驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)。微步進(jìn)驅(qū)動(dòng)功能控制模塊集成在芯片中，可以極大降低 CPU的功耗。另外，芯片集成了直流電機(jī)與音圈電機(jī)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)，可以滿(mǎn)足不同的鏡頭系統(tǒng)。

主要特點(diǎn)

?內(nèi)置 7 個(gè)通道的驅(qū)動(dòng)模塊，H 橋最大驅(qū)動(dòng)電流±0.8A

?SPI 串行總線(xiàn)通信控制電機(jī)

?負(fù)載電壓范圍：2.7V--5.5V

?QFN44 封裝

封裝圖

管腳圖

管腳說(shuō)明圖

內(nèi)部框圖

電氣參數(shù)

功能描述

1. 系統(tǒng)模塊介紹

步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)（第 1 到 4 通道）

內(nèi)置細(xì)分的 PWM 驅(qū)動(dòng)模式，最多可以驅(qū)動(dòng)兩個(gè)步進(jìn)電機(jī)。

內(nèi)置電壓反饋的類(lèi)似 D 類(lèi)功放的驅(qū)動(dòng)模式。

第 3，4 通道可以做為獨(dú)立的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)或者音圈電機(jī)驅(qū)動(dòng).步進(jìn)電機(jī)通過(guò)設(shè)置相關(guān)的寄存器進(jìn)行行為控制?？梢赃x擇 1024 的微細(xì)分模式，1-2 相位，2 相位模式。另外系統(tǒng)帶指令緩存器，當(dāng)電機(jī)在運(yùn)轉(zhuǎn)當(dāng)前指令時(shí)，設(shè)置后面的指令，從而電機(jī)可以持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)。

電機(jī)的運(yùn)行狀態(tài)指示 ACT，與電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)位置信息 MO，可以通過(guò) STATExx 腳讀出。

控制框圖如下：

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)（第 5 通道）

直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)是電壓型的 PWM 斬波控制。

此電機(jī)驅(qū)動(dòng)既可以通過(guò) SPI 設(shè)置寄存器設(shè)置，同時(shí)由于外置了直接控制管腳，也可以通過(guò)外部的管腳控制，又或者可以?xún)烧呓Y(jié)合的混合控制。

SPI 模式控制：

電流型直流驅(qū)動(dòng)（第 6，7 通道）

第 6，7 通道為電流型的輸出驅(qū)動(dòng)，內(nèi)置恒電流模式的驅(qū)動(dòng)器。

RNF 腳的電壓與 RNF 腳的電阻關(guān)系，決定了電機(jī)的輸出電流，內(nèi)部集成了高精度的比較器來(lái)是電流穩(wěn)定。

如果 RNF 腳存在寄生的電阻，將會(huì)影響電流的精度，需要特別注意。

電流型的驅(qū)動(dòng)可以通過(guò) SPI 來(lái)設(shè)置寄存器的方式控制，也可以與外部的輸入腳混合控制。

SPI 控制模式：通過(guò) SPI 設(shè)置電流大小，狀態(tài)和方向。

系統(tǒng)應(yīng)用

3. SPI 接口

3 線(xiàn)串行接口

控制命令由 16 位串行數(shù)據(jù)構(gòu)成，從 CSB、SCLK 和 SDATA 引腳進(jìn)入（高位先入）。最高 4 位為地址位，其余 12 位為數(shù)據(jù)位。

每 1 位由 SDATA 引腳進(jìn)入的數(shù)據(jù)，在每個(gè) SCLK 的上升沿被讀取。

數(shù)據(jù)在 CSB 為低電平時(shí)寫(xiě)入有效，但不同寄存器的數(shù)據(jù)錄入時(shí)刻有所區(qū)別（詳見(jiàn)注 4，5）。

寄存器

注：

1. 寄存器表中，xxA 與 xxB 分別對(duì)應(yīng)于 Ach 和 Bch。

2.Ach 被定義為由 1ch 和 2ch 驅(qū)動(dòng)輸出，Bch 被定義為由 3ch 和 4ch 輸出。

3.在復(fù)位(resetting)之后（包括上電復(fù)位和通過(guò) CMD_RS 寄存器復(fù)位），所有寄存器都被置為初始態(tài)。

4.對(duì)于 Mode, DOV, Cycle, En 和 Rev 寄存器，寫(xiě)入的數(shù)據(jù)在 Pulse 寄存器寫(xiě)入之前等待，在 Pulse 寄存器數(shù)據(jù)寫(xiě)入完成后的 CSB 信號(hào)上升沿被應(yīng)用。且 Mode, DOV, Cycle, En 和 Rev 寄存器有緩存寄存器，除這些之外的寄存器則沒(méi)有。

5. 對(duì)于 Pos, FSP, DCM_Chop, DCM_State 和 PWM_duty 寄存器，寫(xiě)入的數(shù)據(jù)在數(shù)據(jù)寫(xiě)入完成后的 CSB 信號(hào)上升沿被應(yīng)用，除這些之外的寄存器的寫(xiě)入數(shù)據(jù)在第 16 個(gè) SCLK 信號(hào)上升沿被應(yīng)用。

典型應(yīng)用圖