當(dāng)今社會(huì)科技發(fā)展腳步越來(lái)越快，精密零部件的制作工藝越來(lái)越復(fù)雜，工藝成本越來(lái)越高。為了對(duì)工藝質(zhì)量進(jìn)行有效把控和失效分析，產(chǎn)品的實(shí)時(shí)檢測(cè)，尤其是針對(duì)器件的不可見部分（器件中的微裂縫，微小的氣隙及空洞等）的無(wú)損檢測(cè)，需要一種必要的技術(shù)手段。

超聲掃描顯微鏡是用于檢測(cè)物體表面、內(nèi)部區(qū)域及內(nèi)部投影，產(chǎn)生高分辨率特征圖像的檢測(cè)技術(shù)。由于它能獲得反映物體內(nèi)部信息的聲學(xué)圖像而被廣泛應(yīng)用于無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域QC質(zhì)檢關(guān)鍵設(shè)備。

超聲掃描顯微鏡檢測(cè)原理

超聲掃描檢測(cè)簡(jiǎn)稱——SAM： 是一種強(qiáng)大的非侵入性和非破壞性方法，用于檢查光學(xué)不透明材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可以提取和應(yīng)用深度特定信息來(lái)創(chuàng)建二維和三維圖像。由超聲波換能器產(chǎn)生的高頻率的超聲波，通過耦合介質(zhì)（如去離子水、酒 精）到達(dá)樣品。由于超聲波的傳遞要求介質(zhì)是連續(xù)的，所以如氣孔、雜質(zhì)、分層、裂紋等 不連續(xù)界面都會(huì)影響超聲信號(hào)傳播，信號(hào)會(huì)發(fā)生反射或折射。當(dāng)超聲波通過樣品的時(shí)候，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結(jié)不良的界面會(huì)出現(xiàn)反射波，通過安裝有超聲波換能器的掃描軸，可以對(duì)待測(cè)品進(jìn)行高速準(zhǔn)確掃描，得到一幅圖像（通過不同的超聲掃描的方式可以得到 不同圖像）?？梢詮臉悠愤x定的深度和平面中或從粘結(jié)界面檢測(cè)到分層的界面或者缺陷。 SAM 通過將來(lái)自超聲換能器的聚焦超高頻聲音引導(dǎo)到目標(biāo)物體上的一個(gè)微小點(diǎn)來(lái)工作。超聲波穿過材料時(shí)會(huì)被散射、吸收、反射或傳播。檢測(cè)散射脈沖的方向并測(cè)量 TOF“飛行時(shí)間”，確定邊界或物體的存在及其距離。通過在對(duì)象上逐點(diǎn)逐行掃描來(lái)創(chuàng)建三維圖像。掃描數(shù)據(jù)由特殊的成像軟件和過濾器以數(shù)字方式捕獲和處理，以解決單層或多層中的特定焦點(diǎn)區(qū)域。

電子產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。所以在電子 產(chǎn)品裝配的整個(gè)過程中，檢測(cè)器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個(gè)非常關(guān)鍵的問題，也需要 一種檢測(cè)手段。 超聲掃描顯微鏡就是為這些檢測(cè)服務(wù)的一種最重要的無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，可以識(shí)別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。

水浸超聲掃描顯微鏡檢測(cè)半導(dǎo)體

水浸超聲掃描顯微鏡檢測(cè)半導(dǎo)體

主要應(yīng)用領(lǐng)域：包括半導(dǎo)體、材料科學(xué)和生物醫(yī)學(xué)（該類樣品檢測(cè)對(duì)頻率要求非常高，目前國(guó)內(nèi)能做到高頻的只有和伍智造營(yíng)所研發(fā)的S500機(jī)型）?？梢詸z測(cè)器件內(nèi)部多種缺陷：裂紋、分層、 夾雜物、附著物、空隙等；通過圖像對(duì)比度可以判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和 尺寸、確定缺陷方位。 微電子學(xué)領(lǐng)域 塑料封裝 IC，載芯片板（COB），芯片型封裝（CSP），倒裝晶片，堆疊型 封裝，卷帶式自動(dòng)接合（TAB），多層陶瓷基板印刷線路（MCM），印刷電路板 （PCB），粘結(jié)晶片等 微電子機(jī)械系統(tǒng) 粘結(jié)晶片，制造工藝評(píng)估，包裝 常用檢測(cè)材料 陶瓷、玻璃，金屬、粉末金屬，塑料，合成物 其他 芯片實(shí)驗(yàn)室、生物芯片和 微陣列芯片，濾筒，包裝、密封，微射流技術(shù)， 聚乙烯/箔袋，焊件，傳感器。

超聲掃描顯微鏡檢測(cè)內(nèi)部缺陷

審核編輯黃宇