4月18日,長電科技董事、首席執(zhí)行長鄭力出席第25屆中國集成電路制造年會暨供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會(CICD)高峰論壇,并發(fā)表題為《高性能封裝承載集成電路成品制造技術持續(xù)創(chuàng)新》的主題演講。

鄭力表示,以異構異質為主要特征,由應用驅動技術發(fā)展的高性能封裝技術,將引領摩爾定律走向新的篇章。

高性能封裝重塑集成電路產業(yè)鏈

在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數目指數增長的預測,也預測了可以用小芯片封裝組成大系統(tǒng)的集成電路未來技術發(fā)展方向。“基于微系統(tǒng)集成的高性能封裝原本就是摩爾定律的重要內容,”鄭力在演講中指出,芯片成品制造發(fā)展到高性能封裝這個階段,意味著后道成品制造成為集成電路制造產業(yè)鏈中承上啟下的核心環(huán)節(jié)。

對于產業(yè)來說,隨著集成電路性能增長方式從晶體管微縮演進至由系統(tǒng)集成驅動,未來集成電路高性能的持續(xù)演進將更依賴于微系統(tǒng)集成技術。Chiplet 架構下的2.5D/3D 封裝和高密度SiP 封裝是摩爾定律向前發(fā)展的必經之路,也將成為下一代先進封裝技術的必備項和必選項。

同時,異質集成和小芯片也推動了設計方法變革,STCO(系統(tǒng)/技術協(xié)同優(yōu)化)成為重要方向,代表了芯片開發(fā)核心從器件集成走向微系統(tǒng)集成的分水嶺。STCO通過系統(tǒng)層面功能分割及再集成,以先進高性能封裝為載體,通過芯片、封裝、系統(tǒng)協(xié)同優(yōu)化實現半導體集成電路性能的增長。

應用驅動高性能封裝技術創(chuàng)新

芯片制造步入高性能封裝后,典型應用對于技術發(fā)展的作用愈發(fā)顯著。鄭力在演講中指出,在高性能封裝主導的未來,不同應用將對芯片和器件成品提出差異性要求。以應用驅動提供芯片成品制造服務,既可以促進封裝技術發(fā)展和產業(yè)效率提升,還能促進成熟技術反哺更多應用領域。

例如近年來,以手機為代表的移動設備市場推動高性能SiP技術發(fā)展,進而促進SiP在其它領域的應用;大型高性能計算平臺促進了光電合封(CPO)的應用,帶來更多領域中的芯片性能優(yōu)化的可能,都印證了典型應用對于高性能封裝的推動效應。

在高性能封裝領域,長電科技近年來投入了大量資源,并面向高性能計算等領域推出了Chiplet高性能封裝技術平臺XDFOI。目前XDFOI的2.5D RDL高性能封裝已實現穩(wěn)定量產,同時長電科技也在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding進行技術布局。

鄭力表示,高性能封裝承載了芯片成品制造技術的持續(xù)創(chuàng)新方向,將重塑集成電路產業(yè)發(fā)展模式。長電科技在推進技術產研發(fā)的同時,也將不斷深化產業(yè)鏈協(xié)同的實踐探索,使高性能封裝為整個產業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更大價值。

審核編輯黃宇