芯片金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)用膠由漢思化學(xué)提供

客戶是一家立足于智能感知聲學(xué)器件的高科技創(chuàng)新企業(yè)，專注于MEMS熱線矢量麥克風(fēng)及相關(guān)矢量聲學(xué)測(cè)量?jī)x器的研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)

主要產(chǎn)品有實(shí)驗(yàn)設(shè)備的設(shè)計(jì)、安裝與維修；集成電路設(shè)計(jì)；電子產(chǎn)品技術(shù)開(kāi)發(fā)，其中集成電路設(shè)計(jì)用到漢思化學(xué)的底部填充膠水

與客戶初步溝通，了解到如下要求：用于芯片引腳包封。半透明。85左右低溫固化。

具體用膠點(diǎn)為金線引線焊點(diǎn)包封保護(hù)，

目前客戶所用UV膠，但是引線焊點(diǎn)容易脫落，粘接力達(dá)不到要求，

客戶PCB板為玻纖板，珀金焊點(diǎn)，客戶需求一款膠水，能與產(chǎn)品材質(zhì)不發(fā)生腐朽，溫度系數(shù)Tg值與環(huán)境匹配，能包封保護(hù)完全。

客戶愿意寄樣過(guò)來(lái)。

漢思化學(xué)推薦用膠

與客戶溝通，安排寄樣，樣品型號(hào)黑色為HS727底部填充膠，白色為HS735底部填充膠

經(jīng)過(guò)幾天的測(cè)試和客戶溝通確認(rèn)，樣品已測(cè)試OK。