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雙方利用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平臺，優(yōu)化多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，該平臺是業(yè)界唯一一個整合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析的平臺。

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Integrity 3D-IC 平臺支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，助力設(shè)計人員創(chuàng)建多種先進(jìn)的封裝技術(shù)。

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Cadence 和 Samsung 的技術(shù)為客戶提供全面、定制化的解決方案。適用于能夠縮短 3D-IC 設(shè)計整體耗時的各種配置，比如開發(fā) 5G、AI、超大規(guī)模、物聯(lián)網(wǎng)和移動應(yīng)用的 3D-IC 設(shè)計。

中國上海, 2023 年 7 月 6 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，擴(kuò)大與 Samsung Foundry 的合作，共同致力于加速 3D-IC 設(shè)計開發(fā)流程，如下一代的超大規(guī)模計算、5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)和移動設(shè)備。此次最新合作推進(jìn)了多晶粒設(shè)計規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)，推出了基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺提供的最新參考流程和對應(yīng)的封裝設(shè)計包。該平臺是業(yè)界唯一一個將系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析集于一身的統(tǒng)一平臺。此外，Integrity 3D-IC 平臺還支持 Samsung 新的 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，后者是一種新的系統(tǒng)描述語言，簡化了在一個統(tǒng)一的環(huán)境中定義和交互操作時創(chuàng)建設(shè)計和分析設(shè)計的流程。

在開發(fā)先進(jìn)的多晶片封裝設(shè)計時，工程師可能會面臨諸多挑戰(zhàn)，如設(shè)計分析，流程過于復(fù)雜、配置步驟繁瑣，以及系統(tǒng)級的熱和電源完整性問題，這些都會延長設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。為了應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，一個全面、統(tǒng)一的解決方案應(yīng)運(yùn)而生。該解決方案包含參考流程、封裝設(shè)計工具包和 Samsung 3D CODE 標(biāo)準(zhǔn)，簡化了多裸片設(shè)計和實(shí)現(xiàn)過程，提高生產(chǎn)力，縮短設(shè)計周轉(zhuǎn)時間。基于 Integrity 3D-IC 平臺的參考流程提供了各種關(guān)鍵能力，包括早期的電力輸送網(wǎng)絡(luò)（PDN）分析、熱和系統(tǒng)級的電路布局驗證（LVS）以及設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）。該流程還整合了 Cadence AllegroX 封裝技術(shù)以及多物理場系統(tǒng)級分析工具 CelsiusThermal Solver 和 Clarity3D Solver，進(jìn)一步將生產(chǎn)力提升到新的高度。

“致力于打造高性能設(shè)計的客戶希望利用先進(jìn)封裝技術(shù)提供的優(yōu)勢，如更低的功耗、更低的良率成本和激發(fā)系統(tǒng)性能，”Samsung Electronics 代工廠設(shè)計技術(shù)團(tuán)隊副總裁 Sangyun Kim 說，“引入我們的 3D CODE 技術(shù)和 Cadence 全面的新流程之后，雙方能向共同客戶提供為實(shí)現(xiàn)多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)目標(biāo)所必需的下一代多晶粒芯片架構(gòu)，幫助他們更快地將高質(zhì)量的產(chǎn)品推向市場?！?/p>

“通過與 Samsung Foundry 的持續(xù)合作，我們正在幫助客戶利用我們的多晶粒設(shè)計平臺獲得競爭優(yōu)勢，”Cadence 數(shù)字與簽核事業(yè)部副總裁 Vivek Mishra 表示，“基于 Cadence Integrity 3D-IC 平臺的參考流程與 Samsung 的最新技術(shù)，為客戶提供了一個統(tǒng)一的設(shè)計環(huán)境，簡化了創(chuàng)建復(fù)雜 3D-IC 設(shè)計的工作流程，并縮短了多晶粒規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)的周轉(zhuǎn)時間。”

Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計（Intelligent System Design）戰(zhàn)略，旨在實(shí)現(xiàn) SoC 卓越設(shè)計。

有關(guān) Integrity 3D-IC 平臺的更多信息，請訪問

www.cadence.com/go/integrity3dadvpckg

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關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?；诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請訪問公司網(wǎng)站 www.cadence.com。

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