9月27日，德明利最新公開調(diào)查的要點，目前整個行業(yè)價格上漲形成了共識，但價格傳導(dǎo)需要時間，因此保存原工廠的價格上漲幅度和現(xiàn)貨市場價格的動作有一定的延遲，部分廠商低價的存貨賣不出去的情況出現(xiàn)。”公司考慮到工作的重要性，將根據(jù)實際情況靈活調(diào)整產(chǎn)品的銷售價格和規(guī)模，以實現(xiàn)收益最大化。

進(jìn)一步指出，從短期來看，供求關(guān)系正在逐漸得到改善。下游各應(yīng)用領(lǐng)域景氣度差異不少ai服務(wù)器、汽車、電子等板塊最近重返市場的關(guān)注度高的華為和蘋果引領(lǐng)新模式有望公布之際，智能手機(jī)市場下半年傳統(tǒng)旺季駐防熱潮新公司加快嵌入式產(chǎn)品客戶，努力引進(jìn)更大的業(yè)績。

對于公司庫存規(guī)模，德明利表示，最近投資者對公司庫存狀況比較關(guān)注。今年上半年，公司考慮到今后嵌入式和固態(tài)硬盤事業(yè)的發(fā)展需求，增加了normal wafer的購買，并適當(dāng)提高了戰(zhàn)略儲備量。截至6月30日，公司庫存9.53億元，其中原材料3.18億元。目前庫存產(chǎn)品的規(guī)模已經(jīng)能夠滿足公司的經(jīng)營需求，今后將根據(jù)業(yè)務(wù)開展情況，根據(jù)需要進(jìn)行采購，持續(xù)優(yōu)化庫存產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。受公司庫存價值影響的因素較多，其中包括原廠晶圓交付周期、銷售情況、原材料和產(chǎn)品價格變動等，無法準(zhǔn)確估計第三季度末庫存價值的規(guī)模。

目前，德明利構(gòu)建了一個完整的閃存產(chǎn)品矩陣，包括移動式存儲、固態(tài)硬盤和嵌入式存儲器。

移動存儲工作，德明利相關(guān)產(chǎn)品是比較成熟了，球在除原有的消費者等級產(chǎn)品等級，商業(yè)紀(jì)律等級，寬廣的溫度和高耐久性存儲卡更開發(fā)了產(chǎn)品，產(chǎn)品的穩(wěn)定性要求高的可以適用于復(fù)雜的環(huán)境。公司自主研發(fā)的微芯片tw2985 （sd6.0存儲卡微芯片）已進(jìn)入返回芯片的驗證階段，通過驗證后，可與批量生產(chǎn)工具一起迅速引入公司的移動存儲器模塊產(chǎn)品。今后，公司將繼續(xù)推進(jìn)適應(yīng)內(nèi)存晶片的最新技術(shù)。

固態(tài)硬盤事業(yè)，德明利的消費者級ssd相關(guān)產(chǎn)品也比較成熟，在上半年追加了pcie 4.0 ssd產(chǎn)品，正在積極推進(jìn)企業(yè)級ssd產(chǎn)品的研究開發(fā)，并以年內(nèi)完成為目標(biāo)。公司第一個自主開發(fā)的sata ssd主控芯片tw6501目前正處于膠片驗證階段，目前整體測試結(jié)果符合預(yù)期。今后將自主開發(fā)pcie ssd，并積極開拓PC OEM、服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

嵌入式業(yè)務(wù)，德明利目前 eMMC 產(chǎn)品線完整布局車規(guī)、工規(guī)、高耐久及商規(guī)，已經(jīng)實現(xiàn)小批量交付，目前正在積極推動更多客戶驗證與導(dǎo)入。另外，針對高速、大容量的應(yīng)用，公司規(guī)劃的 UFS 3.1 產(chǎn)品線已經(jīng)具備量產(chǎn)能力，容量設(shè)定為 256GB-1TB。未來，公司也將自研嵌入式存儲主控，推動嵌入式存儲產(chǎn)品國產(chǎn)化進(jìn)程。