馬克·古爾曼（mark gurman）表示，蘋果公司將在2028年推出的個性化調(diào)制解調(diào)器最終安裝在蜂窩macbook模型中。

據(jù)報道，蘋果從2018年開始開發(fā)自己的基帶芯片，試圖擺脫目前iphone使用的高通芯片。基地對帶芯片的上市時間曾多次推遲，但預(yù)計要到2026年才有可能。馬克·古爾曼表示，蘋果公司計劃將該芯片引入其他蘋果機(jī)器。

馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示，對蘋果公司的預(yù)定型技術(shù)很感興趣，蘋果公司計劃整合soc內(nèi)建的基線芯片，最后推出具備蜂窩連接功能的mac book。

馬克·古爾曼表示，如果蘋果公司將該芯片整合到公司的社會基礎(chǔ)設(shè)施中，將需要2至3年時間將其內(nèi)置在蘋果手表和ipad的蜂窩版本和mac機(jī)器中。

蘋果過去曾探索過開發(fā)具備蜂窩連接功能的mac book的可能性。據(jù)報道，蘋果曾考慮推出具有3g連接功能的mac book air，但前首席執(zhí)行官史蒂夫-喬布斯2008年表示，因為外殼會占據(jù)太多空間，所以放棄。今后將通過綜合soc來解決問題。

馬克·古爾曼表示，蘋果公司正在開發(fā)其他內(nèi)部芯片項目，包括相機(jī)傳感器、電池、wi-fi、藍(lán)牙芯片（最終將取代博通的零部件）、MicroLED顯示屏和非侵入性血糖測定系統(tǒng)。