由半導體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2024半導體投資年會暨IC風云榜頒獎典禮”在北京嘉里大酒店成功舉辦。本屆“IC風云榜”的30大獎項、60大榜單在現(xiàn)場隆重揭曉，派恩杰半導體（杭州） 有限公司 （以下簡稱：派恩杰半導體）榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”。

“年度車規(guī)芯片市場突破獎”旨在表彰2023年度實現(xiàn)單款車規(guī)芯片產(chǎn)品高銷售收入或銷量收入突出性高增長，在細分領(lǐng)域市場占有率處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品應(yīng)用市場廣泛的企業(yè)。

自2021年以來，派恩杰成功實現(xiàn)了國產(chǎn)碳化硅芯片的率先上車，并已連續(xù)兩年向國內(nèi)多家新能源汽車行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)穩(wěn)定供貨。派恩杰與來自新能源汽車、充電樁、光伏、工業(yè)等不同領(lǐng)域的國內(nèi)外領(lǐng)先企業(yè)建立了深入的交流與穩(wěn)定的合作關(guān)系。

2023年，派恩杰在產(chǎn)品方面取得了重大突破。針對800V電機驅(qū)動系統(tǒng)，派恩杰推出了車規(guī)級1200V、400A、HPD封裝的三相全橋碳化硅功率模塊PAAC12400CM。相較于傳統(tǒng)的IGBT功率模塊，這款產(chǎn)品在開關(guān)損耗和導通損耗上實現(xiàn)了大幅度降低，從而顯著提高了電驅(qū)系統(tǒng)的輕載效率，進一步提升了電動汽車的續(xù)航里程。

在供應(yīng)鏈方面，派恩杰與全球最大的SiC代工廠X-Fab簽訂了長達6年的保供協(xié)議，以確保產(chǎn)能得到充分保障。

在市場方面，派恩杰已經(jīng)成功打入多家國際新能源汽車龍頭企業(yè)的供應(yīng)鏈，實現(xiàn)批量供貨，2023年業(yè)績保持強勢增長。此次榮獲“年度車規(guī)芯片市場突破獎”是對派恩杰市場表現(xiàn)的最好肯定。

展望未來，派恩杰將繼續(xù)堅持以技術(shù)創(chuàng)新為核心，加強對供應(yīng)鏈及品質(zhì)的把控，與全球第三代半導體公司攜手共進，為市場提供品質(zhì)卓越、安全可靠的車規(guī)級碳化硅芯片。

IC風云榜聚焦新時代環(huán)境下中國集成電路產(chǎn)業(yè)最具經(jīng)營智慧的風云企業(yè)，集合市場、學研、資方、品牌等綜合視角，以權(quán)威性、創(chuàng)新性、成長性、持續(xù)性為評選標準，經(jīng)過半導體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500多位半導體行業(yè)CEO共同擔任的評委會投票產(chǎn)生，以鼓勵和表彰過去一年中，在半導體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)、企業(yè)財務(wù)表現(xiàn)等方面，作出突出貢獻，取得優(yōu)異成績的對象，樹立風向新標桿。

審核編輯：劉清