臺灣臺積電嘉義先進封裝廠竣工，預計2026年創(chuàng)造3000就業(yè)
3月18日，臺灣官方公布消息稱，位于嘉義科技園的臺積電先進封裝工廠（CoWoS）即將實施建設，審批工作處于尾聲。該項目占地達20公頃，計劃在7年后完成，預計會新增3000個工作崗位。
嘉義縣長翁章梁指出，嘉義豐富的土地資源能為臺積電提供廣闊的發(fā)展前景。他強調，將致力于改善當地招商環(huán)境，與臺積電及南科管理局共同努力，全方位服務投資者，解決電力和水資源等難題。
隨著人工智能應用的加速，對半導體先進封裝的需求如井噴，CoWoS封裝產能出現漏洞，臺積電正積極拓展。公司制定了提升CoWoS產能的目標，預期到2024年末產能將達到每月3.2萬片；到2025年末將再增加1.2萬片供應。
早在1月18日臺積電的財報會議上，魏哲家就曾提及，AI芯片封裝需求日益旺盛，然而產能不足以滿足市場需求，缺貨現象恐怕會延續(xù)到2025年。
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