據(jù)臺(tái)灣媒體《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，英偉達(dá)、AMD兩家企業(yè)已加大對(duì)高性能計(jì)算（HPC）市場(chǎng)的投入，并大舉預(yù)訂臺(tái)積電近期及明年先進(jìn)封裝產(chǎn)能。

針對(duì)AI領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，臺(tái)積電總裁魏哲家在上個(gè)季度的財(cái)報(bào)會(huì)上表示，其AI訂單預(yù)期已從2027年延長(zhǎng)至2028年，同時(shí)堅(jiān)定地看好這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

他還預(yù)計(jì)，今年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)營(yíng)收翻番。展望未來(lái)五年，AI服務(wù)器年均復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到50%，到2028年將占據(jù)臺(tái)積電總營(yíng)收的20%以上。

全球各大云服務(wù)巨頭如亞馬遜AWS、微軟、谷歌、Meta等也紛紛加入AI服務(wù)器競(jìng)爭(zhēng)行列。由于英偉達(dá)、AMD產(chǎn)品供應(yīng)緊張，他們正全力向臺(tái)積電下單，以滿足云服務(wù)公司的龐大需求。

為了滿足客戶的旺盛需求，臺(tái)積電正積極擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能。預(yù)計(jì)今年底，CoWoS月產(chǎn)能將提升至4.5萬(wàn)至5萬(wàn)片，SoIC月產(chǎn)能有望達(dá)到五、六千片，并于2025年底進(jìn)一步攀升至單月1萬(wàn)片規(guī)模。

英偉達(dá)當(dāng)前主推的H100芯片主要采用臺(tái)積電4納米制程，并采用CoWoS先進(jìn)封裝，與SK海力士的高帶寬內(nèi)存（HBM）以2.5D封裝形式呈現(xiàn)給用戶。

而AMD的MI300系列則采用臺(tái)積電5納米和6納米制程制造，與英偉達(dá)有所區(qū)別的是，AMD首先使用SoIC將CPU、GPU芯片進(jìn)行垂直堆疊整合，然后再與HBM進(jìn)行CoWoS先進(jìn)封裝。