據(jù)悉，5月24日于比利時微電子研究中心所舉行的ITF世界2024大會上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐因其杰出的創(chuàng)新才能及行業(yè)頂尖影響力榮獲IMEC創(chuàng)新獎。

頒獎典禮后，蘇姿豐隨即展示了其企業(yè)主張——“30x25”目標(biāo)，即至2025年將計算節(jié)點能效提高至原先的30倍。同時，她預(yù)測在2026-2027年間，有望進一步找到使能效提升至百倍以上的解決方案。

近年來，隨著ChatGPT等生成式AI LLM的飛速發(fā)展，人工智能功耗問題日益凸顯。然而，早在2021年，AMD便已洞察到此問題，并為此設(shè)定了“30x25”目標(biāo)，旨在提升數(shù)據(jù)中心計算節(jié)點能效，尤其針對AI和HPC能耗問題。

據(jù)報道，AMD自2014年起便設(shè)立了首個宏大的能源目標(biāo)——“25x20”，即至2020年將消費級處理器能效提高至原有的25倍。如今，該目標(biāo)已超預(yù)期達成，實際提升幅度達31.7倍。

隨著訓(xùn)練模型所需算力的不斷攀升，問題愈發(fā)嚴峻。蘇姿豐指出，最初的圖像和語音識別AI模型規(guī)模每兩年翻一番，與過去十年計算能力的提升速度相當(dāng)。然而，當(dāng)前生成式AI模型規(guī)模正以每年20倍的驚人速度增長，遠遠超出了計算和內(nèi)存進步的步伐。

蘇姿豐表示，目前最大的模型需在數(shù)萬個GPU上進行訓(xùn)練，耗電量高達數(shù)萬兆瓦時；而未來，隨著模型規(guī)模的急劇擴張，可能很快就需要數(shù)十萬個GPU進行訓(xùn)練，甚至可能僅訓(xùn)練一個模型就需消耗數(shù)千兆瓦的電力。

為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，AMD采取了全方位策略，包括從硅架構(gòu)、先進封裝策略，到人工智能專用架構(gòu)、系統(tǒng)和數(shù)據(jù)中心級調(diào)整，乃至軟硬件協(xié)同設(shè)計計劃等多種手段。

蘇姿豐透露，AMD公司硅技術(shù)路線圖的下一步將聚焦于3納米全柵極（GAA）晶體管，旨在提升能效和性能。此外，AMD還將持續(xù)關(guān)注先進封裝和互連技術(shù)，以實現(xiàn)更高效、更具性價比的模塊化設(shè)計。

先進封裝在擴大設(shè)計規(guī)模方面具有至關(guān)重要的作用，能夠在單個芯片封裝的限制范圍內(nèi)產(chǎn)生更大的功率。AMD采用了2.5D和3D混合封裝技術(shù)，以最大化每平方毫米數(shù)據(jù)中心硅片的每瓦計算能力。