在 23.11 版本之前，我們都是使用 Place Bound 這一層來(lái)作為器件的幾何尺寸的指代，并將其用于設(shè)置 DFA 的相應(yīng)規(guī)則。然而，隨著 DFA 規(guī)則越來(lái)越精細(xì)、越來(lái)越多，我們需要啟用 DFA_BOUND 層面來(lái)表示器件的幾何尺寸，這將有利于在后面設(shè)計(jì)中 3DX 器件相應(yīng)規(guī)則的檢查。

在 23.11 版本的 Allegro X PCB Designer 中，DFA 規(guī)則設(shè)定是規(guī)則管理器（Constraint Manager）中的獨(dú)立板塊，并且不再以表格的形式進(jìn)行加載，而是將所有規(guī)則融合在規(guī)則管理器中。

通過(guò)【PkgToPkg Spacing】功能，我們可以設(shè)定與 DFA_BOUND 相關(guān)的封裝到封裝之間的間距檢查規(guī)則，避免很多 DFA 問(wèn)題的出現(xiàn)，從而減少對(duì)布局（包括布線(xiàn)、絲印等）的反復(fù)修改，提高布局工作的質(zhì)量和效率。

下一期內(nèi)容將繼續(xù)介紹系統(tǒng)級(jí) PCB 設(shè)計(jì)亮點(diǎn)：Allegro X PCB Desginer 的焊盤(pán)設(shè)計(jì)（帶偏移量粘貼），敬請(qǐng)關(guān)注！

Allegro X 23.1.1 版本是在 Allegro X 23.1 版本基礎(chǔ)上的又一次更新升級(jí)！

Allegro X 23.1 版本為 PCB 和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師提供集成了邏輯/物理設(shè)計(jì)、系統(tǒng)分析和設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理的系統(tǒng)設(shè)計(jì)平臺(tái)和新的技術(shù)升級(jí)。

全新的 EE 控制面板，可進(jìn)行版圖規(guī)劃和輸入分析；集成的 X AI 技術(shù)，能自動(dòng)完成元件放置、電源網(wǎng)絡(luò)分配和布線(xiàn)；升級(jí)更新的 Allegro X System Capture、Allegro X Pulse 數(shù)據(jù)管理和云連接等主要產(chǎn)品，能確保您獲得迄今為止最強(qiáng)大的 Allegro 性能，將整體設(shè)計(jì)生產(chǎn)力提高 4 倍。