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回暖!5月半導(dǎo)體銷售額491億!2030年或超萬億美元

感知芯視界 ? 來源:滿天芯 ? 作者:滿天芯 ? 2024-07-12 09:57 ? 次閱讀
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來源:滿天芯

編輯:感知芯視界 Link

人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),5月全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)491億美元,環(huán)比增長(zhǎng)4.1%,同比增長(zhǎng)19.3%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示:“2024年每個(gè)月,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)都實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng),5 月份的銷售額同比增長(zhǎng)率創(chuàng)下了 2022 年4月以來的最大增幅。美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為強(qiáng)勁,銷售額同比增長(zhǎng) 43.6%。

從地區(qū)來看,美洲同比增長(zhǎng)43.6%、中國(guó)同比增長(zhǎng)24.2%,和亞太/所有其他地區(qū)同比增長(zhǎng)13.8%,但日本同比下滑5.8%,歐洲同比下滑9.6%,從環(huán)比數(shù)據(jù)來看,5 月份美洲增長(zhǎng)6.5%、中國(guó)增長(zhǎng)5.0%、亞太/所有其他地區(qū)增長(zhǎng)3.0%,日本增長(zhǎng)1.6%,但歐洲下滑1.0%。

今年以來,全球半導(dǎo)體銷售額每月均呈雙位數(shù)成長(zhǎng),SIA預(yù)測(cè),2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額可望年增16.0%至6,112億美元,2025年續(xù)增至6,874億美元,連續(xù)兩年創(chuàng)歷史新高。

市場(chǎng)持續(xù)走好反映生成式 AI 應(yīng)用蓬勃發(fā)展,為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來強(qiáng)大成長(zhǎng)動(dòng)能。

研究機(jī)構(gòu)TechInsights預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)計(jì)將在2030年達(dá)到1萬億美元大關(guān);此外,預(yù)計(jì)到2034年,集成電路(IC)銷售總額將達(dá)到1萬億美元。

根據(jù)預(yù)測(cè),2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將創(chuàng)下增長(zhǎng)率峰值,隨后在2027年可能出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng),但總體將保持波動(dòng)上升趨勢(shì)。

機(jī)構(gòu)表示,在IC各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)中,DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭,未來十年的收入將翻一番以上。集成電路需求的激增與AI的廣泛應(yīng)用密切相關(guān),AI推動(dòng)了半導(dǎo)體平均銷售價(jià)格(ASP)的上漲,從而提高了整體收入。

除了AI領(lǐng)域,機(jī)構(gòu)認(rèn)為其它因素也在影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展軌跡,比如不斷擴(kuò)大的數(shù)字經(jīng)濟(jì)、電動(dòng)汽車的興起等。

*免責(zé)聲明:本文版權(quán)歸原作者所有,本文所用圖片、文字如涉及作品版權(quán),請(qǐng)第一時(shí)間聯(lián)系我們刪除。本平臺(tái)旨在提供行業(yè)資訊,僅代表作者觀點(diǎn),不代表感知芯視界立場(chǎng)。

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審核編輯 黃宇

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