來(lái)源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部

據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)71.3%。

InsightAce分析公司發(fā)布了“2031年全球Chiplet市場(chǎng)、趨勢(shì)、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析、收入和預(yù)測(cè)”的市場(chǎng)評(píng)估報(bào)告。市場(chǎng)分為：

按處理器：現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、圖形處理單元（GPU）、中央處理單元（CPU）、應(yīng)用處理單元（APU）、人工智能專用集成電路（AI ASIC）協(xié)處理器；

按封裝技術(shù)：系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP)、倒裝芯片芯片級(jí)封裝 (FCCSP)、倒裝芯片球柵陣列 (FCBGA)、2.5D/3D、晶圓級(jí)芯片封裝 (WLCSP)、扇出型 (FO)；

按最終用戶：企業(yè)電子、消費(fèi)電子、醫(yī)療保健、汽車、工業(yè)自動(dòng)化、軍事和航空航天、其他。

根據(jù)InsightAce的最新研究，2022年全球Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為50.3億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到6333.8億美元，2023～2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為71.3%。

Chiplet市場(chǎng)是半導(dǎo)體行業(yè)一個(gè)快速發(fā)展的新興領(lǐng)域。Chiplet也稱為“芯片中的芯片”，是一種新穎的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方式——將標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體單芯片拆分成可以獨(dú)立開(kāi)發(fā)、制造和測(cè)試的更小的分立元件（即Chiplet）。由于市場(chǎng)需要更高性能、更專業(yè)的半導(dǎo)體解決方案，在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算和5G基礎(chǔ)設(shè)施等應(yīng)用的推動(dòng)下，Chiplet快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體行業(yè)正尋求創(chuàng)新的方法來(lái)克服傳統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的局限，預(yù)計(jì)Chiplet市場(chǎng)還將繼續(xù)增長(zhǎng)。隨著技術(shù)不斷成熟，可能會(huì)出現(xiàn)新的應(yīng)用和用例。

此外，由于制造和半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步、消費(fèi)者對(duì)小型低能耗電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)、5G技術(shù)的日益普及以及對(duì)人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用的高度關(guān)注，Chiplet市場(chǎng)也有望擴(kuò)張。同時(shí)，由于向異構(gòu)集成的轉(zhuǎn)變，可以將不同類型的Chiplet合并起來(lái)提供綜合的片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，Chiplet的市場(chǎng)需求也將激增。

*1Chiplet主要廠商

英特爾（美國(guó)）

AMD（美國(guó)）

蘋(píng)果（美國(guó)）

IBM（美國(guó)）

Marvell（美國(guó)）

聯(lián)發(fā)科（中國(guó)臺(tái)灣）

英偉達(dá)（美國(guó)）

Achronix半導(dǎo)體（美國(guó)）

Ranovus (加拿大)、

日月光（中國(guó)臺(tái)灣）

Netronome（美國(guó)）

Cadence（美國(guó)）

Synopsys（美國(guó)）

SiFive（美國(guó)）

Alphawave Semi（英國(guó)）

Eliyan（美國(guó)）

Ayar Labs（美國(guó)）

Tachyum（美國(guó)）

X-Celeprint（愛(ài)爾蘭）

Kandou Bus SA（瑞士）

NHanced Semiconductors（美國(guó)）

Tenstorrent（加拿大）

Chipuller（中國(guó)）

Rain Neuromorphics（美國(guó)）

*2驅(qū)動(dòng)因素

半導(dǎo)體制造商可以集成具有特定功能的專用Chiplet來(lái)獲得高性能系統(tǒng)，提高系統(tǒng)整體性能，使Chiplet對(duì)于數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算和人工智能等應(yīng)用更具吸引力，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

Chiplet可應(yīng)用于不同領(lǐng)域，包括數(shù)據(jù)中心、5G基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、消費(fèi)電子等，其應(yīng)用的多樣性引起了人們對(duì)Chiplet技術(shù)的興趣并吸引了投資。硅中介層和3D堆疊等封裝技術(shù)不斷進(jìn)步，Chiplet實(shí)現(xiàn)了無(wú)縫集成。這些封裝技術(shù)為基于Chiplet的系統(tǒng)提供了所需的高帶寬互連，從而推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

*3面臨的挑戰(zhàn)

Chiplet生態(tài)系統(tǒng)需要標(biāo)準(zhǔn)化接口和協(xié)議，但是要保證不同制造商的Chiplet之間具有互操作性極具挑戰(zhàn)。缺乏行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)影響Chiplet的推廣，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)變得復(fù)雜。Chiplet生態(tài)系統(tǒng)仍在不斷發(fā)展，并非所有半導(dǎo)體制造商和代工廠都完全接受Chiplet技術(shù)。不完全的生態(tài)系統(tǒng)可能影響Chiplet的產(chǎn)出和種類，使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員選擇更少?；贑hiplet的系統(tǒng)可能會(huì)帶來(lái)新的安全隱患，因?yàn)楣δ艿姆蛛x可能產(chǎn)生攻擊漏洞。確?；贑hiplet的系統(tǒng)中數(shù)據(jù)和操作的安全性面臨很大挑戰(zhàn)。

*4地區(qū)趨勢(shì)

預(yù)計(jì)亞太地區(qū)的Chiplet市場(chǎng)將占據(jù)大部分市場(chǎng)份額。在亞太地區(qū)，人工智能和數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)，推動(dòng)了對(duì)高性能、低能耗計(jì)算解決方案的需求，Chiplet因此成為一種有價(jià)值的組件。亞太地區(qū)擁有許多自己設(shè)計(jì)芯片但外包制造的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，他們常利用Chiplet來(lái)開(kāi)發(fā)先進(jìn)產(chǎn)品。

北美也占據(jù)了相當(dāng)大的市場(chǎng)份額。北美的數(shù)據(jù)中心一直是Chiplet技術(shù)的重要推動(dòng)力。云計(jì)算和數(shù)據(jù)分析應(yīng)用對(duì)低能耗、高性能處理器的需求促進(jìn)了基于Chiplet的服務(wù)器處理器的開(kāi)發(fā)。北美在HPC領(lǐng)域占重要地位，研究中心、企業(yè)和機(jī)構(gòu)都需要強(qiáng)大的計(jì)算解決方案。在為HPC應(yīng)用設(shè)計(jì)高性能CPU和加速器時(shí)，Chiplet功不可沒(méi)。

圖：2022年，Chiplet市場(chǎng)規(guī)模為50.3億美元，預(yù)計(jì)到2031年將達(dá)到6333.8億美元，2023～2031復(fù)合年增長(zhǎng)率為71.3%。

Chiplet是分立半導(dǎo)體元件，通過(guò)集成可以構(gòu)造更復(fù)雜的系統(tǒng)，提供一種通用且可擴(kuò)展的解決方案，從而滿足電子設(shè)備越來(lái)越小、越來(lái)越復(fù)雜的發(fā)展趨勢(shì)。Chiplet市場(chǎng)發(fā)展迅猛的原因很多，包括各種應(yīng)用對(duì)性能和效率要求越來(lái)越高，以及對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)。半導(dǎo)體制造商和技術(shù)公司加大了先進(jìn)Chiplet技術(shù)研發(fā)的投資力度，這是Chiplet市場(chǎng)收入增長(zhǎng)的直接原因。顯著的技術(shù)進(jìn)步，例如2.5D和3D Chiplet封裝，也引起了市場(chǎng)關(guān)注，這些技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)卓越的性能、更高的能效和更小的尺寸。

全球?qū)沙掷m(xù)性和能源效率的日益關(guān)注，也導(dǎo)致電力電子行業(yè)對(duì)Chiplet的需求激增。在這樣的大環(huán)境下，對(duì)更小型、功能更豐富的電子設(shè)備的需求越來(lái)越多，從而推動(dòng)了Chiplet市場(chǎng)收入的增長(zhǎng)。

*參考原文：Global Chiplet Market Projected to Reach $633.38 Billion by 2031 As Revealed In New Report

【近期會(huì)議】

10月30-31日，由寬禁帶半導(dǎo)體國(guó)家工程研究中心主辦的“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”將首次與大家在江蘇·常州相見(jiàn)，邀您齊聚常州新城希爾頓酒店，解耦產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)布局！https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日，“第二屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)”將再次與各位相見(jiàn)于廈門(mén)，秉承“延續(xù)去年，創(chuàng)新今年”的思想，仍將由云天半導(dǎo)體與廈門(mén)大學(xué)聯(lián)合主辦，雅時(shí)國(guó)際商訊承辦，邀您齊聚廈門(mén)·海滄融信華邑酒店共探行業(yè)發(fā)展！誠(chéng)邀您報(bào)名參會(huì)：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

聲明：本網(wǎng)站部分文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，轉(zhuǎn)發(fā)僅為更大范圍傳播。 轉(zhuǎn)載文章版權(quán)歸原作者所有，如有異議，請(qǐng)聯(lián)系我們修改或刪除。聯(lián)系郵箱：viviz@actintl.com.hk， 電話：0755-25988573

審核編輯 黃宇