根據TrendForce集邦咨詢的最新市場洞察，NVIDIA即將在2024年第四季度推出的Blackwell新平臺，預計將顯著推動液冷散熱技術在服務器領域的滲透率增長，從2024年的約10%躍升至2025年的超過20%。這一趨勢的背后，是全球對ESG（環(huán)境、社會和公司治理）理念的日益重視，以及CSP（云端服務業(yè)者）對AI服務器部署的加速，共同促進了散熱解決方案從傳統(tǒng)的氣冷向更高效的液冷技術轉型。

在全球AI服務器市場中，NVIDIA繼續(xù)鞏固其領導地位，特別是在GPU AI服務器領域，其市占率接近90%，遠超排名第二的AMD（約8%）。然而，初期Blackwell平臺的出貨量受限于供應鏈仍處于最終測試驗證階段，包括高速數據傳輸和散熱設計的持續(xù)優(yōu)化。鑒于Blackwell平臺的高能耗特性，尤其是GB200整柜式方案，對散熱效率提出了更高要求，從而加速了液冷方案的采用進程。

盡管液冷技術在服務器領域的應用尚屬起步階段，面臨著漏液風險及散熱效率優(yōu)化等挑戰(zhàn)，但ODM（原始設計制造商）正積極學習并探索最佳實踐。TrendForce預測，到2025年，Blackwell平臺在高端GPU市場的占比將超過80%，這將激發(fā)電源供應及散熱行業(yè)的廣泛參與，共同塑造AI液冷市場的新競爭格局。

值得注意的是，大型CSP如Google、AWS和Microsoft等正加速構建AI服務器基礎設施，其中NVIDIA GPU及自研ASIC成為主要選擇。特別是NVIDIA GB200 NVL72機柜，其高達約140kW的熱設計功耗（TDP）迫使采用液冷方案，特別是水對氣（L2A）技術成為主流。Google在液冷散熱方面尤為積極，不僅為其TPU芯片采用液冷方案，還指定了多家關鍵零部件供應商，如冷水板供應商奇鋐和Cooler Master等。

在中國大陸，阿里巴巴在液冷數據中心擴建方面走在前列，而其他云端服務商則更多依賴氣冷散熱方案針對自研AI ASIC。隨著液冷技術的普及，TrendForce指出，液冷散熱系統(tǒng)的關鍵部件供應商體系正逐步完善，包括冷水板、分歧管、冷卻分配系統(tǒng)及快接頭等，以滿足市場日益增長的需求。特別是快接頭供應商，如CPC、Parker Hannifin等，以及處于驗證階段的嘉澤和富世達等，有望在2025年上半年正式加入供應鏈，緩解當前供應緊張的局面。