物聯(lián)網(wǎng)將掀起全球第三次信息化浪潮，全球信息產(chǎn)業(yè)開始從數(shù)字化向智能化提升。智能化時代，IC產(chǎn)業(yè)更加凸顯為基礎(chǔ)型、共性技術(shù)化的生態(tài)環(huán)境，在市場驅(qū)動、創(chuàng)新要素、競爭格局方面，IC產(chǎn)業(yè)面臨著新的轉(zhuǎn)折點。

面對物聯(lián)網(wǎng)的各個應(yīng)用節(jié)點需求的龐大機遇，產(chǎn)品市場創(chuàng)新需要解決諸多難題：

如何在IC層面推進物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的創(chuàng)新？

如何與大數(shù)據(jù)、云計算等新型計算模式相結(jié)合？

物聯(lián)網(wǎng)單芯片IC的技術(shù)現(xiàn)狀？

物聯(lián)網(wǎng)芯片創(chuàng)業(yè)機會和挑戰(zhàn)及整體的解決方案呢？

2017 年12月6日，電子發(fā)燒友網(wǎng)在深圳科興科技園國際會議中心舉辦的第四屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會IoT芯片創(chuàng)業(yè)與投資論壇已圓滿結(jié)束。本次盛會匯集行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的領(lǐng)軍人物，包括IC咖啡、Amp‘ed RF Technology、合肥聯(lián)睿、華登國際等知名廠商的在內(nèi)的物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)企業(yè)或服務(wù)機構(gòu)和資深工程師朋友等專業(yè)人士，針對“物聯(lián)網(wǎng)+”背景下物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)業(yè)和投資機遇及挑戰(zhàn)，進行了深入探討。為方便更多業(yè)內(nèi)人士，本文對論壇做總結(jié)分享。

第四屆中國物聯(lián)網(wǎng)大會IoT芯片創(chuàng)業(yè)與投資論壇現(xiàn)場

胡運旺，IC咖啡創(chuàng)始人

物聯(lián)網(wǎng)專家看IoT：小芯片，大機會

廊庭（北京）科技有限公司創(chuàng)始人、物聯(lián)網(wǎng)專家許永碩一針見血指出，在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，芯片將更多地往低成本、低功耗、體積小方面發(fā)展，其中芯片廠商一定要解決芯片低功耗這個永恒主題。他表示，隨著物聯(lián)網(wǎng)加速產(chǎn)業(yè)化落地的發(fā)展與推進，邊緣計算、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和NB-IoT等已然成為了今年的大熱點。

芯片的低功耗還體現(xiàn)在芯片架構(gòu)的軟硬件發(fā)展趨勢上?，F(xiàn)在越來越多的產(chǎn)品設(shè)計將會趨向于滿足個性化需求。傳統(tǒng)的個性化需求主要是在芯片外圍添加功能電路形成模組來實現(xiàn)，是以硬件為主；現(xiàn)在則趨向于通過SDR（軟件定義無線電）方案來實現(xiàn)個性化需求，該方案是以軟件為主的。軟件方案雖然看上去可能會比模組硬件方案的功耗高，但是在應(yīng)對個性化需求靈活性、系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度、產(chǎn)品設(shè)計上市時間和系統(tǒng)總功耗等方面，軟件方案有著優(yōu)異表現(xiàn)。顯然，SDR是大勢所趨。

許永碩 廊庭（北京）科技有限公司創(chuàng)始人，物聯(lián)網(wǎng)專家

物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)量和收入將迎來井噴式發(fā)展

未來的大部分硬件都將會標(biāo)準(zhǔn)化，個性化需求則通過軟件來實現(xiàn)

芯片企業(yè)看IoT：物聯(lián)網(wǎng)芯片，應(yīng)這樣來定義

安普德運營總監(jiān)楊凱：深耕2.4/5 GHz芯片

安普德運營總監(jiān)楊凱表示，物聯(lián)網(wǎng)是互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用拓展，應(yīng)用創(chuàng)新是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的核心，以用戶體驗為核心的創(chuàng)新2.0是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的靈魂。他強調(diào)，無線傳輸芯片是物聯(lián)網(wǎng)的“關(guān)鍵”，低功耗、高可靠性的無線傳輸芯片是物聯(lián)網(wǎng)中物與物之間進行有效數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹瓣P(guān)鍵”部件。

根據(jù)Wi-Fi聯(lián)盟分析，在2021年時，95%的產(chǎn)品將從現(xiàn)有的2.4GHz單頻 Wi-Fi芯片切換成2.4G/5GHz雙頻Wi-Fi芯片。正是瞄準(zhǔn)這一巨大商機，Amp'ed RF深耕射頻方案，為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)提供高性能WiFi雙頻2.4/5 GHz芯片方案。

安普德運營總監(jiān)楊凱

合肥聯(lián)睿微電子董事長李虹宇：芯片要低功耗、低成本、功能強大

合肥聯(lián)睿微電子董事長李虹宇一開始就拋出問題：博通把Wireless IOT部門賣給Cypress，為什么?首當(dāng)其沖的是利潤，只有30%；430人，1.89億美金銷售額嚴(yán)重偏低（44萬美金銷售額/人 < < 業(yè)界100萬美金/人）。

他對這一現(xiàn)象進行了歸納總結(jié)，：

1.IoT芯片市場毛利低；

2.物聯(lián)網(wǎng)芯片市場和手機市場相比太碎片化，一個參考設(shè)計不見得適用所有客戶，技術(shù)支持成本高。

他強調(diào)，在IOT芯片領(lǐng)域發(fā)展壯大要依靠：低功耗，低成本，芯片功能強大。

合肥聯(lián)睿微電子董事長李虹宇

AtomLabs CEO 謝波：創(chuàng)新的模擬芯片設(shè)計大有可為

AtomLabs CEO 謝波指出，模擬芯片的創(chuàng)新驅(qū)動力主要來自于以下四方面：

終端IoT芯片的低成本、低功耗、高性能、高集成度均與模擬IC設(shè)計技術(shù)高度相關(guān)；

軟件定義物理層、網(wǎng)絡(luò)層、前端物理智能等都需要創(chuàng)新的模擬/射頻IC技術(shù)的支撐；

各種深度定制的傳感器創(chuàng)造了數(shù)據(jù)入口，而傳感器的設(shè)計以模擬芯片為主要技術(shù)基因；

以模擬芯片技術(shù)為核心特質(zhì)的“前端物理智能”是IoT時代“商業(yè)連接”的主要發(fā)起者。

AtomLabs CEO 謝波

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃：行業(yè)需求，我們定制化搞定

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃指出，需求與供應(yīng)脫節(jié)，標(biāo)準(zhǔn)通信模塊產(chǎn)品和行業(yè)客戶要求脫節(jié)難以滿足設(shè)備制造企業(yè)通訊需求。比如，常常會出現(xiàn)這種情況，當(dāng)設(shè)備制造商遇上通信模塊商在硬件接口，AT指令集，軟件包都是標(biāo)準(zhǔn)化，并不提供定制開發(fā)的時候，而設(shè)備制造商所需要的硬件接口，對結(jié)構(gòu)空間要求，和終端產(chǎn)品交互機制，通信流程以及功耗要求都不同的時候，這時候就需要靈活的定制化進行處理行業(yè)需求。

上海嘉筠通信總經(jīng)理邢勃

投資機構(gòu)看IoT：我們只投這些芯片創(chuàng)業(yè)公司

華登國際合伙人 王林：后智能手機時代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機遇

華登國際合伙人 王林表示，目前，華登國際已對110多家半導(dǎo)體公司進行投資。在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，華登國際有著獨特的成功投資思維和邏輯。

他指出，當(dāng)前業(yè)內(nèi)有兩點需要特別關(guān)注：1.在關(guān)于2016年智能手機的研究預(yù)測中，Gartner表示全球智能手機銷量將首次呈現(xiàn)個位數(shù)增長，僅比2015年增長7%至15億部，中國和美國市場持平，沒有增長；2.摩爾定律面臨的挑戰(zhàn)：工藝節(jié)點的發(fā)展越來越慢以及工藝升級帶來的成本提升越來越難以承受。后摩爾時代/后智能手機時代，何去何從？

他強調(diào)，未來都將圍繞這些半導(dǎo)體新戰(zhàn)場進行展開：人工智能/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/深度學(xué)習(xí)。還有新能源化，聯(lián)網(wǎng)化，智能化，共享化這四個方向?qū)⒊蔀槲磥砭薮蟮陌雽?dǎo)體應(yīng)用平臺方向，值得重視。

華登國際合伙人 王林

芯匯投資合伙人 張元琴：新硬件時代來臨

芯匯投資合伙人 張元琴指出，可以看到過去產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史，軟、硬的創(chuàng)新是交替的，先硬后軟。如：智能手機及移動互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用軟件大爆發(fā)，又如PC機和之后的軟件大爆發(fā)。目前，整個科技行業(yè)面臨一個比較大的困局，手機增長乏力。

下一代的計算平臺在哪里？在這種情況下，硬件創(chuàng)新進入到一個重要時期。從2016年開始，新硬件時代開啟在上游的材料、設(shè)備跟芯片，在未來五年會是一個大發(fā)展；汽車產(chǎn)業(yè)鏈的材料、設(shè)備、芯片行業(yè)會出一批500億以上的巨頭；軍民融合的方向，通過軍民融合，可以把生產(chǎn)力和生產(chǎn)關(guān)系非常好的結(jié)合在一起。

芯匯投資合伙人 張元琴

她表示，中國是全球最大電子信息產(chǎn)品市場，但是IC產(chǎn)業(yè)大而不強。集成電路是中國第一大進口商品（超過原油），具有巨大的進口替代 空間：2015年進口額高達(dá) 2307億 美元（2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為3352億美元， 2/3 賣到了中國），逆差達(dá)1613億美金。

她補充道，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將強勁增長：信息安全，市場與工程師紅利，承接全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。