2017Q4業(yè)績匯報

各產品應用比重：通訊類產品62%、工業(yè)用與標準類IC 22%、電腦應用11%、消費電子5%。受益于通訊產品旺季效應延續(xù)，以美元計第四季度營收為 92.1 億美元，比第三季度增長10.7%，略優(yōu)于原預估的 91-92億美元；以臺幣計，17Q4的臺幣兌美元平均匯率為30.1元，低于原先預期的30.3元，使營收為2775.7億元，比第三季度增長10.1%，同比增長5.9%，略少于原預期的2757~2788億元，其中通訊類產品營收環(huán)比增長20%，為最強勁產品線，電腦應用環(huán)比增長28%，消費性電子環(huán)比下降38%，工業(yè)用與標準類環(huán)比下降4%，毛利率因10nm良率提升，使整體毛利率較17Q3上升0.1%至50.0%，達到公司原預期48~50%的高標準，使稅后凈利潤達992.86億元，環(huán)比增長10.4%，同比減少0.9%。 EPS 為3.83元，為全年最佳的季度。

2017年業(yè)績匯報

全球半導體產值年增16%，其中存儲器市場成長51%，非存儲器半導體市場成長6%，而晶圓代工產值增長7%。而就臺積電而言，2017年營收以美元計年增9.1%，達到年初公司預期的5~10%靠上的位置，主要成長來自于1. iPhone 的需求，2.HPC(High performance computing；HPC)客戶的成長，3.IoT與汽車電子需求的成長，其中HPC、IoT、汽車電子在2017年的成長皆超過兩位數(shù)以上。各業(yè)務分拆：智能手機約占50%，HPC占25%，汽車+IoT為10%，封測占7%（主要是COWOS和InFO）。整體2017年營收9774.5億元，同比增長3.1%，稅后凈利潤為3961.3億元，同比增長2.7%，EPS 為13.23元，營收與盈利受臺幣升值影響，增長率較過去5年要低。

業(yè)績展望

2018Q1業(yè)績展望

18Q1雖智能手機步入淡季，但挖礦與HPC的需求強勁，公司預期營收為84~85億美元，且以臺幣兌美元平均匯率29.6計算，以新臺幣計營收為2486~2516億元區(qū)間，相當于季減9.4~10.4%，毛利率預計為49.5~51.5%，營業(yè)利潤率為38~40%。兆豐國際預估公司18Q1營收2513.1億元，環(huán)比增長9.5%，同比增長7.4%，毛利率為50.9%，稅后凈利潤為916.81億元，環(huán)比下降7.7%，同比增長 4.6%，EPS 3.54元，預計為全年最淡季。

2018年業(yè)績展望

我們預計，2018年全球半導體市場規(guī)模將增長6-8%，若不包含存儲器市場，將增長5-7%。Foundry市場整體將增長9-10%。預計臺積電2018年的營收將較2017年增長10-15%（略受限于產能）。其中，2018H1較2017H1增長稍微超出15%，2018H2較2017H2增長稍微低于10%。

臺積電將于18H1量產7nm，預期放量速度較10nm快，預計在2018年底前將有50個流片（Tape-out），其中有一半跟HPC有關，產品以AP、GPU、CPU、FPGA 為主，而公司也預期2018年全球高端手機市場銷量將較2017年衰減，雖中、低端手機銷量成長可使全球智能手機銷量年成長1~3%，但也意味著智能手機市場成長趨緩，而臺積電未來成長將由HPC、IoT、汽車電子等需求帶動，且新一波的成長動能趨勢的成型也將有利臺積電評價提升。由于HPC、IoT、汽車電子需求增長強勁，我們將臺積電2018年營收預期上調3.2%至11200.6億元，同比增長12.7%，稅后凈利潤上調3.3%至3913.2億元，同比增長13.5%，EPS 為15.09元，營收與盈利較2017年有明顯成長。

兩年前我們預計2017-2021年臺積電營收的年復合增長率為5-10%， 2017年我們營收增長了9%，而預計2018年的增長（10-15%）將超過這個值，因此現(xiàn)在我們對此業(yè)績計劃十分樂觀。

2018年各業(yè)務拆分展望

2017年智能手機、HPC、IoT和汽車電子應用推動公司營收有較大成長，2018年這些應用的將繼續(xù)拉動臺積電的營收提升。

智能手機：2018年智能手機將繼續(xù)拓展新功能，如3D體感、3D傳感器和用于面部和語音識別的AI等。旗艦機所用芯片將率先采用我們的7nm技術，而主流機型將采用我們的12nm制程；

HPC：HPC應用將成為我們營收最有力的增長點，從GPU到加密貨幣使用的ASIC芯片，對HPC芯片來說最關鍵的技術就是我們一系列的先進制程（16/12/7nm）以及先進COWOS封裝技術；

IoT：IoT應用的增長主要來自于智能語音助理設備、可穿戴設備的應用處理器以及用于智能家居的無線MCU，臺積電的22nm ULP/ULL技術將是這些應用（得以發(fā)展）的關鍵；

汽車電子：鑒于臺積電的先進技術，預計越來越多的IDM廠會將其汽車業(yè)務外包給我們，這也是我們2018年汽車業(yè)務增長的主要來源。2017年我們?yōu)?6FFC汽車電子應用建立專門的設計系統(tǒng)，2018年7月我們將在N7上建立同樣的系統(tǒng)。臺積電卓越的制造品質，充足的產能以及我們長期致力于汽車電子的專業(yè)將推動我們在這個領域的業(yè)務拓展。

2018年資本支出

2018的資本支出預計為105~110億美元，與2017年相當。其中，73%的預算將用于先進產能的新建，主要是7nm制程，其次是5nm制程，另外17%的預算將用于R&D，backend和Mask等方面。為保證我們的營收在未來幾年持續(xù)增長（5-10%），未來幾年預計我們的資本支出將維持在100億美元以上，但會與17,18年水平相當，故研發(fā)費用率會從現(xiàn)在的30~35%降低到25~30%。但如果（增加支出）有讓營收顯著增長的機會，我們也會做出反映，增加支出。

挖礦應用前景

近期，我們可以看到加密貨幣挖礦芯片的需求猛增。加密貨幣挖礦要求大規(guī)模、高性能和低功耗的計算。而臺積電先進的制造工藝則能很好地適應這種需求。但因挖礦還處于其發(fā)展早期，就目前來看，我們還很難精確預測其長期發(fā)展及需求。然而，只要礦工能得到較豐厚的回報，那么其對臺積電晶圓加工的需求就將持續(xù)下去。此外，我們堅信，深度學習和區(qū)塊鏈應用將引發(fā)半導體產業(yè)新浪潮，并將帶動之后幾年全球半導體市場需求。

EUV光刻機準備情況

我們在提升EUV光刻機產能上已取得較大進步。EUV（光刻機）功率提升到160W以助力N7和N5的開發(fā)。250W EUV微影掃描機也已安裝到位。廠內現(xiàn)有的EUV光膜制造機有很高良率和很好的晶片轉化率。我們確信，目前我們的EUV技術已為2019年N7+和2020年N5的量產做好了充分準備。

各制程情況

3nm 及以下的制程：公司表示現(xiàn)在比起一年以前更樂觀，公司已有專門的path finding team做相關研究。

5nm：我們5nm制程研發(fā)進展不錯，預計于2019年第一季度投產。我們已經(jīng)高良率的5nm SRAM的量產片，設備研發(fā)也在有條不紊地進行。此外，我們的5nm制程已導入客戶的測試芯片。

N7&N7+：7nm良率比起10nm同期還要好，預計2018全年有超過50個流片（Tape out），目前有兩座廠已取得生產7nm產品的認證資格，6月底開始量產。屆時，AI，IoT和HPC等應用芯片的發(fā)展都將從我們的7nm制程中獲益，無論是性能、功耗還是芯片單位面積密度都將有較大改善。公司預期N7/N7+將可有非常高的市占率, 2018年可貢獻營收的10%。

10nm：制程在2017Q3和2017Q4分別貢獻了我們營收的10%和25%，2017年其貢獻的營收占總體的10%。由于各種應用（如ASIC CPU）需求強勁，我們預期2018年10nm整體營收同比將繼續(xù)成長。

16/12nm

技術演進路線：16nm FinFET—16nm FinFET Plus—16 nm FFC— 12

nm FFC

相較于16nm FFC，12 nm FFC能讓設備性能提升10%，同時功耗降低20%，此外還節(jié)省了晶片成本（die cost）。今年12 nm FFC將正式進入量產，目前已有的120次流片計劃，我們預計這種制程的訂單量會非常大，其應用范圍覆蓋范圍也非常大，從主流智能手機,到挖礦應用，再到AI芯片和GPU都可應用。相比于其他也在做12nm 的Foundry，臺積電的12nm方案在晶體管密度和成本控制上更有優(yōu)勢，因此預計我們12nm市占率將會有所提升。

28/22nm

技術演進路線： 28LP—28HP—28HPC—28HPC plus—22ULL/22ULP

相較于28HPC plus，22ULL/22ULP能將產品性能提升15%，功耗降低25%，非常適合于IoT和RF相關應用。2017年28/22nm制程上我們有約240個流片（Tape-out），創(chuàng)造了自2011年以來28nm制程的最高流片記錄。2018年預計28nm營收會微幅下滑，但公司有22nm加入，且未來會扮演更重要的角色。所以我們相信，今年臺積也將繼續(xù)保持28/22nm的高市占率。

先進封裝情況

兩大先進封裝COWOS and InFO。其中，COWOS用于HPC應用，尤其是AI、數(shù)據(jù)服務和網(wǎng)絡 領域。今年是我們COWOS開始使用的第6年，目前的趨勢是越來越多的客戶選擇使用我們的這項技術，我們預計，在未來三年在這項業(yè)務上將接收超過30個流片（Tape-outs）。目前我們的COWOS主要是與16nm制程進行配套生產。目前我們也在積極研發(fā)適用于7nm的COWOS。我們的InFO用于大規(guī)模生產已有三年了。目前我們的InFO技術主要用于智能手機芯片，而我們也在積極將此技術拓展到汽車電子和HPC相關應用，如2018年上半年我們針對HPC應用開發(fā)的InFO OS將有望通過認證并在今年后期投產。

南京廠情況

南京廠采用16/12nm制程，產能預計為每月2萬片12寸當量晶圓，已于2016年7月落地開建，目前幾乎所有的生產設備都已就緒，開始生產工程樣片。南京廠有超過一千名工程師，其客戶來自全球各地。由于16/12nm需求成長強勁，因此將量產計劃提前幾個月，南京廠將于2018年5月開始量產。

Q&A

Q1: 對虛擬貨幣的看法？N7+的性能與N7相似嗎？

A：張忠謀（下為“張”）：挖礦需求非常強勁，但虛擬貨幣的價格不太穩(wěn)定。

魏哲家（下為“魏”）：N7+的性能要高10%，面積也會小10%。一個晶片上可以有更多的晶片（die）。

Q2：市占率如何變化？

A：張：全部代工廠的收入今年將增長9-10%。臺積電10-15%。市場份額會更大一點。在技術和性能領先。

何麗梅（下為“何”）：詳見我們的公告

Q3：哪塊業(yè)務表現(xiàn)比預期更好？AI設備應用、智能手機類還是高性能計算機類(HPC)?

A：張：HPC，受益于虛擬貨幣挖礦需求強勁。

Q4：會專門為挖礦應用增加產能嗎？

A：張：不會專門為挖礦增加產能。但是會為HPC這個整體增加產能，挖礦應用是HPC的一部分。

Q5：2018年預計的各業(yè)務營收占比？

A：智能手機將約50%， HPC 25%，汽車和IoT 10%。

Q6：晶圓供應短缺會對公司有影響嗎？

A：短缺將持續(xù)到2018。產能安全可以保證。但對毛利的有影響。

Q7：EUV投資?

A：在EUV上投資為7億美元，預計這一數(shù)字將繼續(xù)提高。

Q8：先進封裝對總收入的貢獻率?

A：7%.

Q9：虛擬貨幣營收的季增？17Q4非10nm的業(yè)務營收？

A：劉德音（下為“劉”）：預計2018年挖礦帶來的營收增長率會更高。10nm制程覆蓋了智能手機業(yè)務的絕大部分，因此我們無法拆分。預計因季節(jié)性波動10nm收入在18Q1將有所下降。

Q10：10nm、N7和N7+市場份額預計？

A：10nm：有非常高的市場占有率；N7：在2018年6月開始量產；N7+：一年之后才開始量產。

Q11：預計今年智能手機增長情況？

A：高端智能手機下降，中低端將增長。

Q12： 影響公司2018年毛利因素？

A：1，裸晶圓2018年供應持續(xù)吃緊, 但公司是大客戶,有簽長期合約所以供應不會有問題, 2018年對毛利影響約在0.5-1%,但公司會通過其他方式減少影響； 2，在2H18 7nm產能爬坡約將影響毛利2-3%；3，折舊增加。

Q13：相對于ASIC客戶的增長， ASIC將會比GPU更受歡迎嗎？我們如何與IDM具體技術工作嗎？

A：劉：隨著越來越多的AI芯片等應用客戶進入，ASIC業(yè)務的部分將增長。但GPU在另一些市場的需求如數(shù)據(jù)中心，仍是非常堅實的。一些IDM公司也使用我們的技術，把我們的技術作為基礎來促進它他們的技術。

Q14：2018年28nm/16nm營收？

A：預計16nm增加，28nm會略微減少。

Q15：2018年的收入增長是否受到產能的制約？我們是否會提高產能？為什么預計28nm會減少而需求將增長？

A：會有一點。長期來看產能還是會增加。因為22nm將扮演更重要的角色。

Q16：7nm的良率？

A：我們的7nm良率在逐步提升中。

Q17：3nm和2.5nm制程情況如何？

A：我們已經(jīng)在開始3nm技術研究，我們3nm技術是可能的。該項目經(jīng)理也越來越樂觀。

Q18：8英寸業(yè)務收入上升出乎意料。你認為2018會怎么樣？

A：需求很強。受益于物聯(lián)網(wǎng)和汽車應用，營收將繼續(xù)增長。