近日，imec微電子研究中心宣布了一項重要計劃，即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計劃（Automotive Chiplet Program，簡稱ACP）。該計劃旨在構(gòu)建統(tǒng)一的車用芯粒標(biāo)準(zhǔn)，推動車用芯粒方案的商業(yè)可行化發(fā)展。

據(jù)悉，首批加入ACP計劃的企業(yè)陣容強(qiáng)大，包括Arm、寶馬集團(tuán)、博世等在內(nèi)的多家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。此外，日月光、Cadence、西門子、SiliconAuto、新思科技、Tenstorrent以及法雷奧等企業(yè)也宣布率先加入這一計劃。

ACP計劃是一個非競爭、合作性的計劃，旨在通過統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)，使汽車制造商能夠更方便地在市場上采購現(xiàn)成芯粒，并將其與內(nèi)部IC集成，從而打造出定制化的芯片。這一計劃的實施，將極大地促進(jìn)車用芯粒技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，推動整個汽車行業(yè)的智能化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

imec作為微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先研究機(jī)構(gòu)，一直致力于推動半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展。此次牽頭組建ACP計劃，不僅體現(xiàn)了imec在車用芯粒技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了其在推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的積極作為。未來，隨著ACP計劃的深入實施，相信車用芯粒技術(shù)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。