本文由TechSugar編譯自SemiWiki

在半導體行業(yè)中，許多產品由獨立制造和分銷的組件組裝而成，這一特點為商業(yè)專利保護帶來了特殊考量。而芯粒（Chiplet）的出現，則打破了這種傳統模式，它所涉及的專利保護問題多樣且復雜。

芯粒技術：后摩爾時代的創(chuàng)新突破

系統級芯片（System-on-a-Chip，簡稱SoC）作為集成電路領域的核心產品，能夠在單一封裝內實現完整計算機功能，憑借低功耗、高性能的特性，成為智能手機、高端筆記本電腦、物聯網設備等產品的“核心大腦”。

傳統SoC將中央處理器（CPU）、存儲器、輸入/輸出電路等核心功能模塊集成在單一半導體材料（如硅片）上，以完整芯片形式完成制造和分銷。

隨著中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）、現場可編程門陣列（FPGA）等高性能運算（HPC）芯片性能的持續(xù)提升，以及人工智能（AI）、車聯網、5G等應用相繼興起，各類應用場景對高帶寬、高算力、低延時、低功耗的需求愈發(fā)強烈。在此背景下，“后摩爾時代”下的異構集成芯片技術——Chiplet（芯粒）應運而生。

芯粒技術的核心思想是“先分后合”，即將傳統單芯片的功能模塊拆分為獨立制造的微芯片（即芯粒），再通過先進封裝技術將這些芯粒集成封裝，最終形成具備系統級功能的芯片產品。每個芯粒都是承擔特定功能的基礎模塊，通過模塊化組合實現傳統 SoC 的完整功能。

與傳統單芯片系統級芯片（SoC）相比，基于芯粒的系統級芯片（SoC）具有多方面優(yōu)勢，包括：通過對單個芯粒進行測試可提高生產良率；芯?？刹捎貌煌圃旃に囍谱?，因此設計靈活性更高；以及通過組裝現成的芯粒，可簡化系統級芯片（SoC）的設計流程。

圖1：傳統單芯片系統級芯片（SoC）與基于芯粒的系統級芯片（SoC）

相關法律規(guī)定

芯粒技術的普及在推動芯片產業(yè)創(chuàng)新的同時，也帶來了知識產權保護的新難題。目前，針對這一新興領域的法律法規(guī)體系尚未完全成熟，專利保護面臨諸多挑戰(zhàn)。

對于傳統單芯片 SoC 這類整體式設備，專利侵權判定邏輯相對清晰：任何人制造、進口或銷售包含專利保護發(fā)明的完整芯片，即構成專利侵權。由于傳統芯片采用一次性整體制造模式，其內部功能模塊的劃分不影響侵權判定——只要芯片整體包含專利權利要求的全部技術特征，即從制造環(huán)節(jié)構成侵權。

然而，芯粒技術的出現打破了這一傳統格局。由于單個芯粒可能涉及多個技術領域和廠商，知識產權歸屬呈現碎片化特征，管理難度顯著增加。實踐中，申請人在為SoC相關發(fā)明（如架構改進、功能實現技術等）申請專利時，仍習慣以傳統單芯片SoC為基礎，將權利要求限定為完整芯片的特征，這種做法極易導致后續(xù)維權困境。

具體而言，若某專利權利要求針對的是在基于芯粒的系統級芯片（SoC）中所實現的發(fā)明，其技術特征可能分散在不同芯粒中，這意味著單個芯粒無法單獨包含該發(fā)明的全部特征。因此，單個芯粒的制造商（或進口商、銷售商）可能不構成直接侵權。只有當這些芯粒最終組裝成系統級芯片（SoC）時，才可能構成專利直接侵權。而這會導致供應鏈中的大部分環(huán)節(jié)處于未受保護狀態(tài)，進而削弱專利的商業(yè)價值。

盡管間接侵權制度可能提供補充保護路徑——即單個芯粒雖未包含全部專利特征，仍可能被認定為對SoC專利的間接侵權，但實踐中證明間接侵權的難度極大。尤其是在芯粒制造商與下游組裝方分屬不同法域的跨境交易場景中，管轄權沖突、舉證責任分配等問題進一步加劇了維權難度。

芯粒時代的專利布局建議

針對芯粒技術的特點，廠商在專利布局階段需調整策略，確保專利權利要求能夠覆蓋“模塊化制造、分布式分銷”的產品形態(tài)，實現對直接侵權行為的有效規(guī)制。在計算機芯片領域，這意味著專利權利要求應盡可能精準覆蓋單個芯粒，而非局限于完整SoC。

通常情況下，一項發(fā)明的核心創(chuàng)新點往往體現在某一特定子組件（如特定功能芯粒）的技術特征上。通過精細化篩選權利要求的技術特征，可將保護范圍聚焦于該核心子組件——使單獨制造、銷售該子組件的行為即構成直接侵權。對于僅為發(fā)明提供技術背景、對核心創(chuàng)新無實質影響的要素，只需在權利要求中間接提及，無需列為侵權判定的必要條件。

需要強調的是，隨著技術迭代，“整體式產品”的定義正不斷演變，芯粒技術已深刻改變了SoC的制造范式。因此，建議相關企業(yè)咨詢熟悉芯片技術領域的專業(yè)專利代理人，結合技術特點與法律實踐，制定適配芯粒時代的專利保護方案，確保創(chuàng)新成果獲得充分保護。