上半年我們順利在北京、深圳、西安、上海四地舉辦上機(jī)研討會后，客戶說：能不能有個(gè)硬件專場？

“在做超大規(guī)模芯片的gatesim時(shí)，無法dump波形，仿真會crash”

“希望了解如何提升版本編譯速度，時(shí)序優(yōu)化簡化，資源利用率等問題”

“目前國產(chǎn)EDA驗(yàn)證和debug工具成熟度”

“想了解前沿 Emulation 的功能”

必須安排??！

近日，2024芯華章驗(yàn)證技術(shù)研討會——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

感謝來自楷領(lǐng)、沐曦、上海衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)研究院、小華半導(dǎo)體、上海為旌、蘇州大普微電子、天數(shù)智芯、上海科技大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、復(fù)旦微電子、南京國創(chuàng)中心等的驗(yàn)證工程師們帶著對技術(shù)的熱忱而來，深入實(shí)踐，找到答案。

本次研討會非常榮幸邀請到芯來科技為大家分享RISC-V如何幫助構(gòu)建高效的AI處理器，使得AI芯片更具靈活性和自主可控性，更好的賦能邊緣計(jì)算、自動(dòng)駕駛和物聯(lián)網(wǎng)等AI的應(yīng)用。

在上機(jī)環(huán)節(jié)，我們以“基于OpenPiton開源架構(gòu)的RISC-V設(shè)計(jì)原型驗(yàn)證和硬件仿真實(shí)現(xiàn)策略”為案例，利用HuaPro和HuaEmu環(huán)境場景，進(jìn)行驗(yàn)證環(huán)境搭建、前端和后端實(shí)現(xiàn)、執(zhí)行仿真測試、性能優(yōu)化、調(diào)試功能使用等，讓用戶對芯華章硬件產(chǎn)品的技術(shù)細(xì)節(jié)與操作流程有了更深的理解。同時(shí)，針對用戶上機(jī)環(huán)節(jié)遇到的問題快速解答，力求問題有效閉環(huán)。

通過上機(jī)直面用戶，感知用戶真正的需求與場景難題收獲了大家的好評與點(diǎn)贊“對當(dāng)前我們的痛點(diǎn)可能有幫助”、“實(shí)操細(xì)節(jié)較多，收獲大”、“圖形界面管理很新穎、人性化”、“講解細(xì)致，解答迅速”、“ 了解整個(gè)Prototype以及Emu的流程，其與國際廠商等相關(guān)工具的差別”。

同時(shí)，用戶的聲音也給我們帶來了優(yōu)化產(chǎn)品的方向和靈感以及不斷升級打怪的信心，比如針對Fusion Flex，用戶提出可以加運(yùn)行進(jìn)度條、以及對ISO26262一系列認(rèn)定文檔的支持；也有用戶提出希望我們的團(tuán)隊(duì)能到他們公司做一場深入的培訓(xùn)與他們驗(yàn)證、FPGA團(tuán)隊(duì)面對面的介紹，并提供上機(jī)操作機(jī)會。

每一次與用戶的互動(dòng)都是一場收獲信任、尊重與共創(chuàng)的旅程，以體驗(yàn)為核，直面用戶之聲，期待能為大家持續(xù)提供更加優(yōu)質(zhì)、高效及有價(jià)值的活動(dòng)！