正值歲末年初之際，回顧過去的2024年，半導體產(chǎn)業(yè)有增長也有陣痛，復盤2024年的半導體產(chǎn)業(yè)狀況，有哪些長足的進展又有哪些短板？展望2025年，半導體市場又有哪些機會，該如何發(fā)展？為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃了《2025年半導體產(chǎn)業(yè)展望》專題，收到數(shù)十位國內(nèi)外半導體創(chuàng)新領(lǐng)袖企業(yè)高管的前瞻觀點。此次，電子發(fā)燒友特別采訪了芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士，以下是他對2025年半導體市場的分析與展望。

圖：芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士

據(jù)悉，芯擎科技是唯一能覆蓋智能座艙和自動駕駛關(guān)鍵高算力芯片的全棧本土芯片供應(yīng)商。汪凱博士表示，芯擎聚焦在智能座艙芯片和自動駕駛芯片領(lǐng)域，這也是智能汽車兩大“主腦”。第三方數(shù)據(jù)顯示，目前在國內(nèi)座艙域控芯片裝機量的排行中，芯擎科技的智能座艙芯片“龍鷹一號“位列國產(chǎn)芯片的第一名。

值得關(guān)注的是，今年芯擎自動駕駛芯片“星辰一號”也已經(jīng)成功推向市場?！靶浅揭惶枴比鎸四壳皣H最先進的智駕產(chǎn)品，并在CPU性能、AI算力、ISP處理能力，以及NPU本地存儲容量等關(guān)鍵指標上全面超越了國際先進主流產(chǎn)品。

中國汽車芯片自主率不超過10%，計算芯片領(lǐng)域國產(chǎn)替代空間大

汽車芯片主要包含控制芯片，傳感芯片，存儲芯片、安全芯片、功率半導體和計算芯片，其中計算類芯片的國產(chǎn)化率最好，還不到5%。從整個智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，計算類芯片所包含的智能座艙和自動駕駛芯片，對智能汽車發(fā)展是至關(guān)重要。無論是中國還是海外，座艙和自動駕駛兩大主芯片的需求穩(wěn)步上升，并且有向中低端車型滲透的明顯趨勢。

汪凱博士表示，在中國，“國產(chǎn)替代”的趨勢已非常明確，第三方最新的數(shù)據(jù)顯示，今年1-9月，國內(nèi)智駕域控芯片的海外品牌占比高達78%，國內(nèi)座艙域控芯片的海外品牌片占比高達90%。顯然，海外車規(guī)芯片供應(yīng)商仍在中國占據(jù)了絕對的主導地位。因此，國產(chǎn)高端汽車芯片仍然在面臨一片“藍?！?。

計算芯片90%基本上還是國外的芯片，既然我們還有90%的空間可以做，對于國內(nèi)芯片廠商來講是很大的機遇，如何在時代潮流中占據(jù)更好的位置。芯擎推出的“龍鷹一號”，通過一顆芯片就可以把艙泊，甚至一部分的“行”都完成了，目前在吉利銀河上面已經(jīng)量產(chǎn)。

據(jù)悉，龍鷹一號采用7nm制程打造，集成88億晶體管。它擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實現(xiàn)90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能很強的水平，核心參數(shù)已經(jīng)媲美高通的8155芯片。

隨著中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車的快速發(fā)展，平均一輛乘用車搭載的芯片數(shù)量已經(jīng)從過去的200多顆增長到了1000多顆，產(chǎn)業(yè)的芯片需求量自然出現(xiàn)了大幅上升。根據(jù)《智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)路線2.0》對自動駕駛滲透率的預(yù)測，2030年中國自動駕駛芯片的市場規(guī)模為813億元，其中L2/L3芯片市場規(guī)模將達到493億元，L4/L5芯片市場規(guī)模達到320億。

為了應(yīng)對自動駕駛芯片市場的客戶需求，芯擎科技發(fā)布了最新一代產(chǎn)品——全場景高階自動駕駛芯片“星辰一號”。星辰一號基于7nm制程工藝，CPU算力為250KDMIPS，NPU算力高達512TOPS，基于多芯片協(xié)同，多芯片組合算力最高可達2048TOPS，集成了高性能VACC與ISP，內(nèi)置ASIL-D功能安全島，最高支持20路高像素攝像頭，以及多路激光雷達、攝像頭、毫米波雷達，支持傳感器前、后融合，可滿足L2到L4級自動駕駛需求。

汪凱博士表示，芯擎在海內(nèi)外都有車廠在合作。自動駕駛芯片“星辰一號“也將于2025年批量生產(chǎn)，2026年大規(guī)模上車。

2025年展望

“2024年國內(nèi)汽車芯片行業(yè)確實存在內(nèi)卷現(xiàn)象，但在真正的高端主力芯片領(lǐng)域，更重要的是要卷技術(shù)，卷市場。”汪凱博士對電子發(fā)燒友表示。

他分析說，上一輪芯片短缺時，國內(nèi)供應(yīng)鏈在控制類芯片、功率和儲存類芯片的布局較多，這些領(lǐng)域的競爭趨于白熱化，價格戰(zhàn)在所難免，但可以設(shè)計和銷售車規(guī)級高端芯片的公司依然鳳毛麟角。隨著智能汽車行業(yè)越來越成熟，這類芯片的需求會大幅上升，同時馬太效應(yīng)也會更明顯。

以前，因為研發(fā)能力、資金和資源等因素的影響，中國在高端芯片領(lǐng)域確實力不從心。但現(xiàn)在情況發(fā)生了根本性的轉(zhuǎn)變，如芯擎科技這樣聚焦智能座艙和自動駕駛芯片的公司已經(jīng)涌現(xiàn)，并且能夠從高通、英偉達的市場中奪得份額。2025年，國產(chǎn)高算力芯片替代上車的態(tài)勢會保持，并且將有更多國產(chǎn)汽車搭載自主的國產(chǎn)高端芯片。

展望2025年，我們相信中國的半導體產(chǎn)業(yè)會在高端芯片國產(chǎn)化領(lǐng)域推出更多利好政策和舉措，讓中國半導體的國際競爭力進一步提升。

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