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雖然全面屏的到來讓手機的外觀設計得到大幅提升，但全面屏也給手機整機帶來了很多問題，如前置攝像頭、指紋識別、聽筒、距離傳感器、天線等都需要跟進調整設計。而天線作為手機用于收發(fā)信號的重要部件，其所受影響更大。

特別是2018年，手機加快向5G過渡，其中4.5G手機將采用4x4MIMO天線，也就是說相比目前手機天線，多了一對收發(fā)天線。若過渡到5G，還會采用8x8MIMO技術，手機中天線再增加四個天線，天線數(shù)量越來越多，加上全面屏技術的疊加，使得手機中天線設計難度增加。

如何應對這巨大的難題和挑戰(zhàn)？未來天線設計有哪些趨勢？今天我們來了解一下。

一、全面屏對天線設計帶來的挑戰(zhàn)

天線性能的好壞是通過效率等指標來評判的，根據vivo黃博士的介紹，影響天線性能主要有四大因素：材料、結構、電氣、環(huán)境。全面屏手機的到來，對天線設計造成的影響主要體現(xiàn)在結構及環(huán)境上。

1.結構上天線的凈空區(qū)縮小

手機在天線設計時，應遠離金屬元件（電磁干擾）、隔離電池、振蕩器、屏蔽罩、攝像頭等不相干的零部件，給天線留出一段干凈的空間。天線空間如果大，它覆蓋的頻段也好、效率也好，本身的性能也就更好一些。

以前16:9的屏幕，最終給天線留下來的凈空在7-9毫米（LCM背光模組到整機底端一般會有9mm左右的主凈空），而進入全面屏（一般18:9）時代，留給天線的空間大概只有3-5毫米（如三星S8的LCM背光到整機底端只有不到5mm的主凈空），甚至更窄?？蓴[放天線的位置更加受限，天線的凈空區(qū)縮小，同時天線距金屬結構件更近了，這會使得天線的全向通信性能很差，也使得天線的設計難度提升。

2.環(huán)境上屏更靠近天線

因為屏更靠近天線，而屏對天線效率有吸收的劣化作用，具體來說，屏對天線的影響有﹕效率的降低、電子噪聲干擾（主要是因高速數(shù)位信號中的高頻諧波能量耦合入天線），更受限的天線擺放位置；反之，天線對屏潛在的影響風險則主要來自于因天線發(fā)射功率而造成屏可能的誤動作，即EMI的現(xiàn)象，尤其是在發(fā)射天線(特別是cellular的發(fā)射天線)與屏之間的距離愈來愈近時。

因此總體來說，全面屏對天線設計造成了不小的影響。

二、如何應對全面屏對天線設計帶來的挑戰(zhàn)

針對全面屏手機的天線設計，小編結合各行業(yè)專家的介紹總結為未來應盡可能如何減小損耗，提高天線效率、縮小天線占據手機內部的空間、創(chuàng)新天線制程及實現(xiàn)工藝等。具體如下：

1.采用低電磁損耗的天線材料

iPhone X發(fā)售后，經過各種拆機分析，LCP這種材料浮出了水面，為什么蘋果要采用？主要原因就是這種材料的介質損耗和導體損耗更小，電性能更優(yōu)。同時還可以用這種柔性材料代替同軸電纜實現(xiàn)與線路板的轉接。

2.天線小型化

相比傳統(tǒng)手機，全面屏的天線設計應對空間環(huán)境運用細化與優(yōu)化，以獲得較大的空間而支持天線較優(yōu)的輻射。

將天線尺寸變小，未來或將成為主要天線設計趨勢。

表：天線小型化技術

3.天線與其它零組件結合

目前電子行業(yè)的發(fā)展趨勢是集成化產品越來越多，集成化產品的一大好處就是尺寸，體積會更小，天線與其它零組件組合，未來可能會變成類似芯片，SMT的東西。對應的解決方案有LDS天線技術、整合天線與其他零件等。其中LDS技術是很多廠商比較認可也在不斷研發(fā)的一種工藝，也就是激光鐳射技術。

例如三星Galaxy S8全面屏手機就是采用一些組合的多功能硬件，如揚聲器/天線陣列，以及天線/NFC 線圈組件，位于手機中框的兩側，大大減小了邊框面積。

圖三星S8將天線和揚聲器、NFC結合在一起

5G時代即將來臨，4.5G手機將采用4x4MIMO天線，也就是說相比目前手機天線，多了一對收發(fā)天線。從事手機材料和制造工藝研究的深圳市微航磁電技術有限公司周紅衛(wèi)先生認為：從結構上來看，這類天線還是分布在手機四個角上，且采用金屬邊框來“外露”天線，目的是遠離下手機中其他部件，提升天線效率，若過渡到5G，還會采用8x8MIMO技術，手機中天線再增加四個天線，則需要把再增多的天線放置到手機后蓋位置了。