該AI開(kāi)發(fā)套件基于Qualcomm Technologies的強(qiáng)大平臺(tái)，融合硬件與軟件，旨在幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。

2018年5月24日，北京——今日，Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）通過(guò)其子公司Qualcomm Technologies， Inc.和重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司（Thundercomm）宣布雙方展開(kāi)合作，通過(guò)其最新的終端側(cè)人工智能商用技術(shù)，支持開(kāi)發(fā)者和制造商的龐大生態(tài)系統(tǒng)。這一合作旨在幫助中國(guó)開(kāi)發(fā)者專注于打造新一代AI產(chǎn)品，如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭和機(jī)器人等，并充分受益于在終端側(cè)而非云端運(yùn)行AI，從而獲得增強(qiáng)的響應(yīng)性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。

得益于此項(xiàng)合作，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)將推出一款A(yù)I開(kāi)發(fā)套件——TurboX AI Developer Kit。TurboX將由Qualcomm Technologies的多款平臺(tái)支持，融合硬件與軟件功能，旨在幫助開(kāi)發(fā)者和制造商打造突破性的AI終端。該開(kāi)發(fā)套件計(jì)劃包含支持諸多用例的參考AI應(yīng)用和模型，如物體識(shí)別、缺陷檢測(cè)、場(chǎng)景檢測(cè)及寵物識(shí)別。它還將采用模組化設(shè)計(jì)，支持?jǐn)U展AI和拍攝功能。

支持該開(kāi)發(fā)套件的Qualcomm Technologies平臺(tái)集成了Qualcomm人工智能引擎AI Engine，其由多個(gè)集成的硬件與軟件組件組成，可幫助加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)。Qualcomm Technologies推出的Qualcomm人工智能引擎AI Engine包含了Qualcomm神經(jīng)處理SDK，其中包括的分析、優(yōu)化和調(diào)試工具旨在讓開(kāi)發(fā)者和制造商將經(jīng)過(guò)訓(xùn)練的深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)接入到TurboX開(kāi)發(fā)套件中。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“AI將與5G一起，借助消費(fèi)終端和工業(yè)終端驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新并帶來(lái)經(jīng)濟(jì)效益。我們很高興能擴(kuò)展與創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的合作，將終端側(cè)AI的強(qiáng)大功能賦予創(chuàng)新者，我們對(duì)于該AI開(kāi)發(fā)套件將幫助中國(guó)、乃至全球開(kāi)發(fā)者實(shí)現(xiàn)的成果倍感興奮。”

創(chuàng)通聯(lián)達(dá)董事長(zhǎng)耿增強(qiáng)表示：“基于Qualcomm Technologies的創(chuàng)新，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)正處于一個(gè)有利位置，幫助加速終端側(cè)AI的實(shí)現(xiàn)與普及，以助力生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建令人興奮的全新解決方案。我們期待與Qualcomm Technologies繼續(xù)合作，幫助創(chuàng)新者獲得最新的終端側(cè)AI功能?！?/p>

TurboX AI開(kāi)發(fā)套件預(yù)計(jì)將于2018年第四季度上市。技術(shù)規(guī)格和詳細(xì)信息計(jì)劃于今年晚些時(shí)候公布。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開(kāi)啟了移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代。今天，我們發(fā)明的基礎(chǔ)科技催生了那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗(yàn)和行業(yè)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)萬(wàn)物智能互連的新時(shí)代，并在網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域創(chuàng)造全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營(yíng)我們所有的工程、研發(fā)活動(dòng)以及所有產(chǎn)品和 服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。

關(guān)于創(chuàng)通聯(lián)達(dá)

重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司（Thundercomm）是一家成立于2016年的中國(guó)合資企業(yè)，由中國(guó)智能終端技術(shù)供應(yīng)商——中科創(chuàng)達(dá)軟件股份有限公司（Thundersoft），Qualcomm在中國(guó)的投資實(shí)體——高通（貴州）投資有限公司共同成立。高通（貴州）投資有限公司是其少數(shù)股東。創(chuàng)通聯(lián)達(dá)致力于幫助加速中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）細(xì)分領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新，包括為搭載Qualcomm?驍龍?移動(dòng)平臺(tái)的物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供支持，該系列移動(dòng)平臺(tái)是Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.的產(chǎn)品。通過(guò)在Android、Linux和其他操作系統(tǒng)的專業(yè)積累，來(lái)自中科創(chuàng)達(dá)廣泛的軟件與終端側(cè)AI技術(shù)產(chǎn)品組合，采用先進(jìn)的Qualcomm驍龍移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)，以及對(duì)全球網(wǎng)絡(luò)的支持，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)是全球物聯(lián)網(wǎng)客戶可靠的重要合作伙伴，旨在幫助客戶打造可在較短開(kāi)發(fā)時(shí)間內(nèi)推向市場(chǎng)的創(chuàng)新、高品質(zhì)智能終端。