Texas Instruments TPSM82901同步降壓式轉(zhuǎn)換器電源模塊是一款非常高效、小型、靈活的同步降壓直流-直流轉(zhuǎn)換器，采用MicroSiP封裝。易于使用的TPSM82901提供可選擇的開(kāi)關(guān)頻率，即2.5MHz或1.0MHz，允許使用小型組件，并提供快速瞬時(shí)響應(yīng)。通過(guò)DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，TI TPSM82901電源模塊支持±1%的高輸出電壓 (V OUT ) 精度。 3V至17V的寬輸入電壓范圍，支持各種標(biāo)稱輸入，如12V供電軌、單電池或多電池鋰離子，以及5V或3.3V電源軌。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM82901同步降壓式轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TPSM82901采用小型11引腳MicroSiP封裝，尺寸為3.0mm x 2.8mm x 1.6mm，集成1μH電感器。

特性

• 在廣泛的占空比和負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
  • IQ 為4μA（典型）
  • RDS(ON) ：62mΩ（高側(cè)）和22mΩ（低側(cè)）
• 3mm x 2.8mm x 1.6mm MicroSiP?封裝
• 連續(xù)輸出電流：高達(dá)1A
• 溫度（-40°C至125°C）范圍內(nèi)，反饋電壓精度為±0.9%
• 可配置輸出電壓選項(xiàng)：
  • 0.6V 至 5.5V VFB 外部分壓器
  • VSET 內(nèi)部分壓器 16 之間的選擇 0.4V 和 5.5V
• 帶100%模式的DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• 使用TPSM82901并借助WEBENCH^?^ Power Designer創(chuàng)建定制設(shè)計(jì)
• 通過(guò)MODE/S-CONF引腳實(shí)現(xiàn)靈活性
  • 切換頻率：2.5MHz或1.0MHz
  • 強(qiáng)制PWM或自動(dòng) (PFM) 節(jié)能模式，提供動(dòng)態(tài)模式切換選項(xiàng)
  • 自動(dòng)效率提高 (AEE)
  • 輸出放電開(kāi)/關(guān)
• 高度靈活且易于使用
  • 優(yōu)化引腳分配，用于單層路由
  • 精密使能輸入
  • 電源正常狀態(tài)輸出
  • 可調(diào)整的軟起動(dòng)和跟蹤
• 無(wú)需外部自舉電容器

典型原理圖

效率與輸出電流

功能框圖

TPSM82901同步降壓式轉(zhuǎn)換器電源模塊技術(shù)解析與應(yīng)用指南

一、產(chǎn)品概述

TPSM82901是德州儀器(TI)推出的高性能同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，采用創(chuàng)新的MicroSiP?封裝技術(shù)，集成了1μH電感器。該器件具有3-17V寬輸入電壓范圍和0.6-5.5V可調(diào)輸出電壓，最大輸出電流可達(dá)1A。其核心特性包括：

• ?超高效率?：典型靜態(tài)電流僅4μA，支持自動(dòng)PFM/PWM模式切換
• ?超小尺寸?：3.0mm×2.8mm×1.6mm微型封裝
• ?高精度?：±0.9%輸出電壓精度(-40°C至125°C)
• ?靈活配置?：16種預(yù)設(shè)輸出電壓選項(xiàng)或外部電阻可調(diào)
• ?先進(jìn)拓?fù)?/strong>?：采用DCS-Control?控制架構(gòu)

二、關(guān)鍵參數(shù)與性能

2.1 電氣特性

2.2 熱性能

• 工作溫度范圍：-40°C至+125°C
• 熱關(guān)斷閾值：170°C(典型值)
• 熱阻參數(shù)：
  • RθJA=58.2°C/W(JEDEC PCB)
  • RθJB=34.5°C/W

三、功能架構(gòu)解析

3.1 核心模塊

1. ?功率轉(zhuǎn)換單元?：
   • 集成62mΩ高邊和22mΩ低邊MOSFET
   • 內(nèi)置1μH電感器
   • 無(wú)需外部自舉電容
2. ?控制邏輯?：
   • DCS-Control拓?fù)浼軜?gòu)
   • 可配置開(kāi)關(guān)頻率(1.0/2.5MHz)
   • 自動(dòng)效率增強(qiáng)(AEE)功能
3. ?保護(hù)機(jī)制?：
   • 熱關(guān)斷保護(hù)
   • 過(guò)流限制(高邊3.4A/低邊2.8A)
   • 欠壓鎖定(UVLO)

3.2 引腳功能

四、PCB布局指南

1. ?功率路徑設(shè)計(jì)?：
   • 輸入/輸出電容盡量靠近芯片引腳
   • 使用寬銅箔降低寄生阻抗
   • 避免在SW引腳下方走敏感信號(hào)線
2. ?熱管理要點(diǎn)?：
   • 充分利用GND焊盤(pán)散熱
   • 添加多個(gè)熱過(guò)孔連接各層銅箔
   • 避免在高溫區(qū)域布置其他熱敏感元件
3. ?信號(hào)布線?：
   • FB走線短且遠(yuǎn)離開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)
   • SS/TR引腳布線避免串?dāng)_
   • PG開(kāi)漏輸出需上拉電阻

五、性能優(yōu)化建議

1. ?效率提升?：
   • 輸入電壓≥9V時(shí)啟用外部5V偏置
   • 輕載時(shí)使用自動(dòng)PFM模式
   • 合理選擇開(kāi)關(guān)頻率(高頻用小電感，低頻提效率)
2. ?EMI抑制?：
   • 啟用頻率抖動(dòng)功能
   • 優(yōu)化輸入濾波網(wǎng)絡(luò)
   • 采用屏蔽電感降低輻射
3. ?瞬態(tài)響應(yīng)改善?：
   • 適當(dāng)增加輸出電容
   • 優(yōu)化補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)參數(shù)
   • 避免負(fù)載突變速率過(guò)快

六、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?工業(yè)自動(dòng)化?：
   • PLC模塊電源
   • 傳感器供電
   • 現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備
2. ?通信設(shè)備?：
   • 光模塊電源
   • 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
   • 5G小基站
3. ?消費(fèi)電子?：
   • 智能家居控制器
   • 便攜式設(shè)備
   • 物聯(lián)網(wǎng)終端

TPSM82901以其超高集成度和卓越性能，特別適合空間受限的高密度電源設(shè)計(jì)。通過(guò)合理配置工作模式和優(yōu)化外圍電路，可滿足各類嚴(yán)苛應(yīng)用的電源需求。