Texas Instruments TPSM365Rx同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊是一款600mA 65V輸入同步降壓直流/直流電源模塊，采用緊湊的3.5mm x 4.5mm x 2mm 11引腳QFN封裝。該設(shè)備將功率MOSFET與集成電感器和自舉電容器相結(jié)合。TPSM365Rx易于使用，在無(wú)負(fù)載時(shí)具有4μA的超低工作I Q （24V至3.3V V OUT ）。TPSM365Rx具有可調(diào)輸出電壓選項(xiàng)，支持1V至13V范圍。該器件針對(duì)出色的EMI性能和空間受限型應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

數(shù)據(jù)手冊(cè)：*附件：Texas Instruments TPSM365Rx同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

TI TPSM365Rx采用具有內(nèi)部補(bǔ)償?shù)姆逯?a href="http://www.makelele.cn/tags/電流/" target="_blank">電流模式控制方案，以最小輸出電容保持穩(wěn)定運(yùn)行。
精密EN特性可在啟動(dòng)和關(guān)閉期間精確控制設(shè)備，開(kāi)漏PGOOD輸出可精確指示輸出電壓狀態(tài)。TPSM365Rx包括預(yù)偏置啟動(dòng)、過(guò)電流和溫度保護(hù)功能，使得TPSM365Rx非常適合為各種工業(yè)應(yīng)用供電。

TPSM365Rx的小型HotRod? QFN封裝技術(shù)可提高熱性能并降低EMI。

特性

• 支持功能安全
  • 來(lái)輔助功能安全系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔
• 多功能同步降壓直流/直流模塊
  • 集成MOSFET、電感器和控制器
  • 寬輸入電壓范圍：3V至36V
  • 高達(dá)40V的輸入瞬態(tài)保護(hù)
  • 結(jié)溫范圍：?40°C至+125°C
  • 4.5mm x 3.5mm x 2mm包覆成型封裝
  • 使用RT引腳可在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率
• 在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)的超高效率
  • 效率大于88%（12V VIN 、5V VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時(shí)）
  • 效率大于87%（24V VIN 、5V VOUT 、1MHz、IOUT = 2.5A時(shí)）
  • 低至1.5μA待機(jī)I Q （13.5V VIN 時(shí)）
• 針對(duì)超低EMI要求進(jìn)行了優(yōu)化：
  • 雙隨機(jī)擴(kuò)頻 - DRSS
  • 引線框上倒裝芯片封裝 - FCOL
  • 電感器和啟動(dòng)電容器集成
  • 符合CISPR 11 B類要求
• 輸出電壓和電流選項(xiàng)
  • 可調(diào)輸出電壓為1V至15V

典型原理圖

效率與輸出電流

功能框圖

TPSM365Rx系列同步降壓轉(zhuǎn)換器電源模塊技術(shù)解析

產(chǎn)品概述

TPSM365Rx是德州儀器(TI)推出的高集成度同步降壓DC/DC電源模塊系列，包含TPSM365R3(300mA)和TPSM365R6(600mA)兩個(gè)版本。該系列采用創(chuàng)新的HotRod? QFN封裝技術(shù)，集成了功率MOSFET、電感和控制器，提供完整的電源解決方案。

核心特性

• ?寬輸入電壓范圍?：3V至65V工作電壓，支持70V瞬態(tài)輸入
• ?超高效率?：>85%效率(12VIN轉(zhuǎn)3.3VOUT，24VIN轉(zhuǎn)5VOUT)
• ?超低靜態(tài)電流?：空載時(shí)僅4μA(24VIN轉(zhuǎn)3.3VOUT)
• ?先進(jìn)EMI抑制?：偽隨機(jī)擴(kuò)頻技術(shù)，符合CISPR11 Class B標(biāo)準(zhǔn)
• ?多種配置選項(xiàng)?：
  • 固定輸出(3.3V/5V)和可調(diào)輸出(1V-13V)
  • 可編程開(kāi)關(guān)頻率(200kHz-2.2MHz)
  • 支持外部時(shí)鐘同步
• ?完善保護(hù)功能?：過(guò)流保護(hù)、熱關(guān)斷、電源良好(PGOOD)指示

關(guān)鍵參數(shù)

電氣規(guī)格

效率表現(xiàn)(典型值)

典型應(yīng)用設(shè)計(jì)

1. 工業(yè)控制系統(tǒng)

• PLC數(shù)字I/O模塊電源
• 傳感器接口供電
• 電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制電路

2. 消費(fèi)電子

• 智能家居設(shè)備
• 機(jī)頂盒電源管理
• 音頻設(shè)備電平轉(zhuǎn)換

3. 醫(yī)療設(shè)備

• 患者監(jiān)護(hù)儀
• 便攜式醫(yī)療儀器
• ECG心電圖采集系統(tǒng)

設(shè)計(jì)要點(diǎn)

輸入電容選擇

• 最小要求：2.2μF陶瓷電容(100V)+0.1μF陶瓷電容
• 推薦TDK C3225X7R2A225K230AB(2.2μF)和GRM188R72A104KA35J(0.1μF)

輸出電容配置

• 3.3V輸出：最小20μF有效容值
• 5V輸出：最小25μF有效容值
• 推薦Murata GRM32ER71E226M(22μF)多顆并聯(lián)

PCB布局建議

1. 輸入電容盡量靠近VIN和GND引腳
2. 反饋分壓電阻靠近FB引腳
3. 使用完整地平面層
4. 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)區(qū)域銅面積最小化
5. 功率地單獨(dú)走線

性能優(yōu)化技巧

1. ?EMI抑制?：利用內(nèi)置擴(kuò)頻功能，開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)下方避免走敏感信號(hào)線
2. ?熱管理?：充分利用封裝底部熱焊盤，推薦2oz銅厚
3. ?輕載效率?：Auto模式下PFM操作可提升輕載效率
4. ?瞬態(tài)響應(yīng)?：可添加前饋電容(CFF)改善負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)

選型對(duì)比