Texas Instruments TPSM82902降壓式轉(zhuǎn)換器是一款非常高效、小型、易于使用和靈活的同步降壓 直流-直流轉(zhuǎn)換器，采用MicroSiP封裝。TPSM82902提供可選擇的開關(guān)頻率，即2.5MHz或1.0MHz，允許使用小型組件并提供快速瞬時(shí)響應(yīng)。

數(shù)據(jù)手冊(cè)；*附件：Texas Instruments TPSM82902降壓式轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè).pdf

通過DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，TI TPSM82902降壓式轉(zhuǎn)換器支持±1%的高輸出電壓 (V OUT ) 精度。該器件的寬輸入電壓范圍為3V至17V，支持各種標(biāo)稱輸入，如12V電源軌、單電池或多電池鋰離子以及5V或3.3V電源軌。TPSM82902在輕載時(shí)自動(dòng)進(jìn)入節(jié)能模式（如果選擇自動(dòng)PFM/PWM），以保持高效率。此外，為了在微小負(fù)載下提供高效率，該器件具有4μA的典型低靜態(tài)電流。AEE，如啟用，可在VIN 、VOUT 和負(fù)載電流范圍內(nèi)提供高效率。 TPSM82902包括一個(gè)MODE/Smart CONF輸入，用于設(shè)置內(nèi)部/外部分壓器、開關(guān)頻率、輸出電壓放電和自動(dòng)節(jié)能模式或強(qiáng)制PWM操作。

TPSM82902采用小型11引腳MicroSiP封裝，尺寸為3.0mm x 2.8mm x 1.6mm，集成1μH電感器。

特性

• 在廣泛的占空比和負(fù)載范圍內(nèi)具有高效率
  • IQ 為4μA（典型）
  • RDS(ON) ：62mΩ（高側(cè)）和22mΩ（低側(cè)）
• 3mm x 2.8mm x 1.6mm MicroSiP?封裝
• 連續(xù)輸出電流：高達(dá)2A
• 溫度（-40°C至125°C）范圍內(nèi)，反饋電壓精度為±0.9%
• 可配置輸出電壓選項(xiàng)：
  • VFB 外部分頻器：0.6V至5.5V
  • VSET 內(nèi)部分頻器，16個(gè)選項(xiàng)：0.4V 至5.5V
• 帶100%模式的DCS控制拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• 使用 TPSM82902 使用 WEBENCH? 功率 設(shè)計(jì)器創(chuàng)建一個(gè)自定義設(shè)計(jì)
• 通過MODE/S-CONF引腳實(shí)現(xiàn)靈活性
  • 切換頻率：2.5MHz或1.0MHz
  • 強(qiáng)制PWM或自動(dòng) (PFM) 節(jié)能模式，提供動(dòng)態(tài)模式切換選項(xiàng)
  • 自動(dòng)效率提高 (AEE)
  • 輸出放電開/關(guān)
• 高度靈活且易于使用
  • 優(yōu)化引腳分配，用于單層路由
  • 精密使能輸入
  • 電源正常狀態(tài)輸出
  • 可調(diào)整的軟起動(dòng)和跟蹤
• 無需外部自舉電容器

簡(jiǎn)化原理圖

效率與輸出電流

TPSM82902同步降壓式轉(zhuǎn)換器電源模塊深度解析

一、產(chǎn)品核心特性

TPSM82902是德州儀器推出的高性能同步降壓DC-DC轉(zhuǎn)換器模塊，采用創(chuàng)新的MicroSiP?封裝技術(shù)，具有以下突出特性：

• ?超高集成度?：3.0mm×2.8mm×1.6mm微型封裝，集成1μH電感器
• ?寬電壓范圍?：3-17V輸入電壓，0.6-5.5V可調(diào)輸出電壓
• ?高效能表現(xiàn)?：
  • 4μA典型靜態(tài)電流
  • 62mΩ高邊/22mΩ低邊MOSFET導(dǎo)通電阻
  • 高達(dá)2A連續(xù)輸出電流
• ?精密控制?：
  • ±0.9%輸出電壓精度(-40°C至125°C)
  • DCS-Control?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
• ?靈活配置?：
  • 16種預(yù)設(shè)輸出電壓選項(xiàng)(0.4V-5.5V)
  • 外部電阻可調(diào)輸出
  • 可編程軟啟動(dòng)

二、關(guān)鍵電氣參數(shù)

2.1 基本規(guī)格

2.2 保護(hù)特性

• 熱關(guān)斷保護(hù)：170°C觸發(fā)
• 過流保護(hù)：
  • 高邊MOSFET：3.6-5.3A
  • 低邊MOSFET：3.4-4.2A
• 欠壓鎖定：2.85V(上升)/2.7V(下降)

三、功能架構(gòu)解析

3.1 核心模塊組成

1. ?功率轉(zhuǎn)換單元?：
   • 集成62mΩ高邊和22mΩ低邊MOSFET
   • 內(nèi)置1μH功率電感
   • 無需外部自舉電容
2. ?控制邏輯?：
   • DCS-Control拓?fù)浼軜?gòu)
   • 可配置開關(guān)頻率(1.0/2.5MHz)
   • 自動(dòng)效率增強(qiáng)(AEE)功能
3. ?保護(hù)機(jī)制?：
   • 熱關(guān)斷保護(hù)
   • 過流限制
   • 欠壓鎖定(UVLO)

3.2 引腳功能詳解

四、PCB布局關(guān)鍵要點(diǎn)

1. ?功率路徑設(shè)計(jì)?：
   • 輸入/輸出電容盡量靠近芯片引腳
   • 使用寬銅箔降低寄生阻抗
   • 避免在SW引腳下方走敏感信號(hào)線
2. ?熱管理建議?：
   • 充分利用GND焊盤散熱
   • 添加多個(gè)熱過孔連接各層銅箔
   • 高溫區(qū)域避免布置熱敏感元件
3. ?信號(hào)布線規(guī)范?：
   • FB走線短且遠(yuǎn)離開關(guān)節(jié)點(diǎn)
   • SS/TR引腳布線避免串?dāng)_
   • PG開漏輸出需上拉電阻

五、典型應(yīng)用場(chǎng)景

1. ?工業(yè)自動(dòng)化?：
   • PLC模塊電源
   • 工業(yè)傳感器供電
   • 現(xiàn)場(chǎng)總線設(shè)備
2. ?通信設(shè)備?：
   • 5G小基站
   • 光模塊電源
   • 網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)
3. ?消費(fèi)電子?：
   • 物聯(lián)網(wǎng)終端
   • 便攜式設(shè)備
   • 智能家居控制器