【成渝同芯，同屏共振】

ICCAD-Expo 2025第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會 議程公布！

11月20-21日 · 成都西博城

作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域創(chuàng)辦最早的行業(yè)頂級盛會，ICCAD-Expo以其獨(dú)特的舉辦形式，獨(dú)到的與會效果，贏得了業(yè)界展商和觀眾的廣泛贊譽(yù)，31年來行業(yè)內(nèi)口口相傳，規(guī)模屢創(chuàng)新高。本屆展會更是在以往高水準(zhǔn)、高規(guī)格、高質(zhì)量的基礎(chǔ)上，實(shí)現(xiàn)了嘉賓數(shù)量、展覽規(guī)模、觀眾質(zhì)量的整體提升。

兩天的展會包括1場開幕式、1場高峰論壇、10場分論壇、1場產(chǎn)業(yè)展覽、1場年會晚宴，展會匯聚了全球頂尖IC企業(yè)高層領(lǐng)導(dǎo)及高管，近200場演講，從IC設(shè)計(jì)到先進(jìn)工藝，從芯片制造到先進(jìn)封測，從新產(chǎn)品、新技術(shù)到新應(yīng)用，構(gòu)建并推動了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度耦合。

大會聚焦AI芯片、國產(chǎn)EDA、RISC-V、先進(jìn)存儲、Chiplet、異構(gòu)集成、3DIC、硅光技術(shù)等未來趨勢與熱點(diǎn)，國內(nèi)外極具代表性IC企業(yè)悉數(shù)登場。

除了豐富的議程外，20000平米的展覽，300多家展商包括臺積電、華大九天、合見工軟、銳成芯微、芯耀輝、齊力半導(dǎo)體、芯原股份、芯和半導(dǎo)體、阿里巴巴達(dá)摩院、安謀科技、國微芯、概倫電子、思爾芯、三星半導(dǎo)體、西門子EDA、中芯國際、清微智能、和艦芯片、巨霖科技、英諾達(dá)、九同方、硅芯科技、啟芯領(lǐng)航、鴻芯微納、上海華力、奎芯科技、紐創(chuàng)信安、Tower Semiconductor、芯行紀(jì)等海內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)，預(yù)計(jì)有效專業(yè)觀眾突破萬人。